【課題】ダイオードの逆回復特性を改善する技術を提供すること。
【解決手段】モノリシック集積回路１００は、半導体層６と絶縁分離部４とダイオード１６を備えている。絶縁分離部４は、平面視したときに、半導体層６の一部である島領域８を周囲から絶縁している。ダイオード１６は、島領域８に形成されている。ダイオード１６は、第１導電型の中央領域１４と第２導電型の環状領域１０を有している。中央領域１４と環状領域１０は、半導体層６の表層に形成されている。平面視したときに、環状領域１０は、中央領域１４の周囲を一巡している。島領域８には、半導体層６を貫通する貫通部１８が形成されている。貫通部１８は、中央領域１４に囲まれている。モノリシック集積回路１００では、絶縁分離部４を画定するトレンチと貫通部１８を画定するトレンチが、同一の製造工程で作製される。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流を低減することで、アクティブ領域の大きなＳｉＣショットキーダイオードを高い良品率で提供する。
【解決手段】 ＳｉＣジャンクションバリアショットキーダイオードにおいて、ショットキー接合界面にかかる電界強度を０．１ＭＶ／ｃｍ以下になるようにトレンチの深さと間隔を設定することで実現する。その結果として、リーク電流が低減し、アクティブ領域の大きなＳｉＣショットキーダイオードを高い良品率で提供できる。 （もっと読む）

【課題】低温で良好に薄膜形成でき且つホール注入効率の高いｐ型半導体層を有するｐｎ接合素子を提供する。
【解決手段】
基板１の上に、ＺｎＯ層２が形成され、ＺｎＯ層２の上に、ｐ型半導体層３及び電極層６が形成され、ｐ型半導体層３の上に、ＮｉＯ層４、電極層５が順に積層形成されてｐｎ接合素子が形成されている。ｐ型半導体層３は、ＮｉＯとＭｇＯの混合材料をスパッタターゲットとして、スパッタリングすることによってＮｉ_1-xＭｇ_xＯ系材料で形成されている。電流を低下させることなくダイオード特性を得るためには、Ｎｉ_1-xＭｇ_xＯにおけるＸの値は０．３２≦ｘ≦０．５７の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体を用いたメサ型の半導体装置のｐ型層の抵抗を低減する。また、窒化物半導体を用いたメサ型の半導体装置に高い値でばらつくオン抵抗が生じることを防ぐ。
【解決手段】窒化物半導体からなり、所定のベース電極間隔を有するヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、ＧａＮベース層４およびＧａＮコレクタ層２の間に表面再結合抑制層３を設け、ＧａＮベース層４を貫通して表面再結合抑制層３の途中深さまで開口するメサＭ１を形成することでＧａＮベース層４を分離する。 （もっと読む）

【課題】ダイオードの位置ずれを防止する。
【解決手段】ダイオード３０は、互いに隣接する第１、第２端子板１３，１４に接続される。ダイオード３０の本体部３１は、第１端子板１３に形成された第１位置決め部１５に位置決めされた状態で嵌め込まれ、第１位置決め部１５内に供給された半田４０によって第１位置決め部１５に固定される。ダイオード３０のリード部３２は、第２端子板１４に形成された第２位置決め部１６に位置決めされた状態で嵌め込まれ、第２位置決め部１６内に供給された半田４０によって第２位置決め部１６に固定される。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素半導体装置に含まれる炭化珪素層の側面の面方位を特定の結晶面により近づけることができる炭化珪素半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、主表面が設けられた炭化珪素層１９が形成される。炭化珪素層１９の主表面の一部を覆うマスク１７が形成される。主表面に対して傾斜した側面ＳＳが炭化珪素層１９に設けられるように、マスク１７が形成された炭化珪素層１９の主表面に対して、塩素系ガスを用いた熱エッチングが行われる。熱エッチングを行う工程は、塩素系ガスの分圧が５０％以下である雰囲気下で行われる。 （もっと読む）