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国際特許分類[H01L31/02]の内容

国際特許分類[H01L31/02]の下位に属する分類

容器;封緘
被覆
電極
装置と結合した光学素子または光学装置 (832)
特別の表面構造
冷却,加熱,換気または温度補償用装置

国際特許分類[H01L31/02]に分類される特許

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【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】TO−CAN型パッケージ30は、光軸をレセプタクル60の中心軸に合わせた状態でレセプタクル60に結合され、レセプタクル60は筐体20に固定されている。第1金属ブロック36は、中央の穴にTO−CAN型パッケージ30のステムを嵌め込む。コの字形の第2金属ブロック37の互いに平行な面の間に第1金属ブロック36を嵌め込み、第1金属ブロック36と第2金属ブロック37とを接触させた状態で、第2金属ブロック37を筐体20に近接させる。第2金属ブロック37と筐体20は、接着剤38で固定する。この構成により、TO−CAN型パッケージ30のステムから、第1金属ブロック36、第2金属ブロック37、接着剤38を経由して筐体20に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 (もっと読む)


【課題】 メタライズにより設けられた配線パターンの剥離強度を高め、デバイスの実装に伴う性能低下の減少と電気的導通の安定性を増した、低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。
【解決手段】 光センサ素子は、フィルター機能を有するガラス蓋基板1と、キャビティを有するガラス基板2により構成されたパッケージ内に実装されている。キャビティを有するガラス基板2は、金属を埋め込んだ貫通電極5を有し、表面と裏面にはメタライズにより設けられた配線パターン6,7を有しており、ガラス蓋基板1にメタライズにより設けられた配線パターン4とは導電性粒子8を入れた接着剤によって固着し接続される。キャビティを有する基板2の表面と裏面にメタライズにより設けられた配線パターン6,7と貫通電極に埋め込まれた金属とは構造的、電気的に一体化したものからなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気的雑音の影響による無信号状態での誤検知の発生を十分抑圧することができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】遮光されていないフォトダイオード103が有する第1の半導体接合面の重心位置と駆動回路101の重心位置の間の距離を、D11とし、遮光されたフォトダイオード102が有する第2の半導体接合面の重心位置と駆動回路101の重心位置の間の距離を、D21とし、第1の半導体接合面の面積をS11とし、第2の半導体接合面の面積をS21とすると、(S11/D11)>(S21/D21)が満たされるように、第1の半導体接合面と第2の半導体接合面は、配置されている。 (もっと読む)


【課題】データの高速伝送において、データの波形品質の劣化を抑制する。
【解決手段】表示装置モジュール2では、光受信部29は、FPC30により表示パネル用基板22と接続され、光受信部29とFPC30とは、表示パネル用基板22の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板22のFPC30の接続側端面に対して表示パネル用基板22側とは反対側の領域において互いに接続される。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く且つ小型で低コストの光センサ装置を提供する。
【解決手段】ガラス蓋基板2と、分割されて露出したスルーホール電極5を外周に有するキャビティ付きガラス基板9と、ガラス蓋基板2に実装された光センサ素子3とを備え、ガラス蓋基板2とキャビティ13を有するガラス基板9とが接合された構造の光センサ装置であり、ガラス基板9で密閉し、分割したスルーホール電極を用いる。 (もっと読む)


【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール1は、折り曲げ可能な導電板3に、その一部分を埋め込んで収容体2を樹脂成型し、収容体2から所定距離を隔てて、導電板3の他の部分を埋め込んで蓋体4を樹脂成型すると共に、収容体2内の導電板3に光電変換素子5を実装し、蓋体4にレンズ部42を設け、収容体2及び蓋体4の間の導電板3を折り曲げて、光電変換素子5の発光部又は受光部がレンズ部42に対向するように収容体2及び蓋体4を位置決めして固定する。蓋体4を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部42を一体成型する。蓋体4に筒部43を一体成型し、筒部43に光通信線を嵌合して接続する。 (もっと読む)


【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール2は、光電変換素子51を含む電気回路部品5を内部で保持するパッケージ部31と、一端がパッケージ部31内において電気回路部品5と電気的に接続され、他端がパッケージ部31内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第1リードフレーム41と、一端がパッケージ部31内において電気回路部品5と電気的に接続され、他端がパッケージ部3内から第1リードフレーム41と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第1リードフレーム41と同じ方向に沿って延びる複数の第2リードフレーム42と、を備える。 (もっと読む)


【課題】開口率を著しく向上することが可能な光検出装置を提供すること。
【解決手段】光検出装置1は、半導体基板1Nを有する半導体光検出素子10Aと、半導体光検出素子10に対向配置される搭載基板20とを備える。半導体光検出素子10Aは、ガイガーモードで動作すると共に半導体基板1N内に形成された複数のアバランシェフォトダイオードAPDと、それぞれのアバランシェフォトダイオードAPDに対して電気的に接続されると共に半導体基板1Nの主面1Nb側に配置された電極E7とを含む。搭載基板20は、電極E7毎に対応して主面20a側に配置された複数の電極E9と、それぞれの電極E9に対して電気的に接続されると共に主面20a側に配置されたクエンチング抵抗R1とを含む。電極E7と電極E9とが、バンプ電極BEを介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式(L):
[化1]


(式中、X及びXは、同一又は異なり、H又はFである。Xは、H、F、CH又はCFである。X及びXは、夫々同一又は異なり、H、F又はCFである。Rfは、炭素数4〜40の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数5〜100のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。aは0〜3の整数である。b及びcは同一又は異なり、0又は1である。)で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 (もっと読む)


【課題】色再現性に優れる多層型撮像素子を提供する。
【解決手段】第1透明電極に積層される第1層間絶縁膜と、第1層間絶縁膜の上に配設される第2の信号読み出し部と、第2の信号読み出し部の上に配設され、光の3原色のうち第2の波長の光に感度を有する第2光電変換膜と、第2光電変換膜に積層される第2透明電極と、第2透明電極に積層される第2層間絶縁膜と、第2層間絶縁膜の上に配設される第3の信号読み出し部と、第3の信号読み出し部の上に配設され、光の3原色のうち第3の波長の光に感度を有する第3光電変換膜と、第3光電変換膜に積層される第3透明電極と、第1光電変換膜、第2光電変換膜、及び第3光電変換膜を画素毎に隔離する第1隔壁とを備え、前記第1の信号読み出し部、前記第2の信号読み出し部、及び前記第3の信号読み出し部は、それぞれ複数の画素が2次元方向に配置された画素アレイの各画素の信号読み出し部を形成している。 (もっと読む)


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