【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子列のＶｆにばらつきが生じた場合であっても、消費電力の低減を実現しつつ、画像表示装置の表示画像に応じた所望の画質及び動画性能を得ることができる発光素子駆動装置を提供すること。
【解決手段】１の発光素子又は直列に接続される複数の発光素子からなる複数の発光素子列と、前記複数の発光素子列に電圧を供給する電源回路と、各発光素子列に定電流を供給する複数の定電流駆動回路と、各定電流駆動回路内のパラメーターに基づいて各発光素子列の順方向電圧の差を検出する順方向電圧差分回路と、画像データから求められる標準電流量及び標準デューティー値と、各発光素子列の順方向電圧の差とに基づいて、各発光素子列に供給する電流量及びデューティー値を制御する制御回路と、を備えることとする。 （もっと読む）

【課題】基板のゆがみや破損を防止する有機金属化学気相成長（ＭＯＣＶＤ）法および装置を提供する。
【解決手段】有機金属化学気相成長（ＭＯＣＶＤ）法は、第１表面に金属系材料層が配置された基板を提供することと、金属系材料層が基板とベースの間に介するように基板をチャンバー内のベースの上に配置することと、第１表面の反対側にある基板の第２表面にＭＯＣＶＤプロセスを行うこととを含む。金属系材料層と基板の間の熱伝導率の差は、１Ｗ／ｍ℃〜２０Ｗ／ｍ℃の範囲内であり、金属系材料層と基板の熱膨張係数は、同一等級である。 （もっと読む）

【課題】簡単な回路で高効率の発光装置及びこれに用いるＬＥＤの駆動方法を提供する。
【解決手段】発光装置は、直流電源により駆動され、順に直列連結された第１〜第ｎのＬＥＤ群を含む光源部２０と、光源部２０の出力端に流れる電流を検出し、予め設定された電流の範囲から外れた場合、光源部で駆動されるＬＥＤ群の数を変える駆動制御部３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的長い使用寿命を有するLED照明システムを提供する。
【解決手段】整流器１１０と、降圧式コンバータ１２０と、昇降圧式コンバータ１３０と、LEDアレイ１６０と、コンデンサ１７０と、を含む。そのうち、降圧式コンバータ１２０の入力端は、整流器１１０の出力端に電気接続され、昇降圧式コンバータ１３０の入力端は、降圧式コンバータ１２０の出力端に電気接続される。LEDアレイ１６０は、昇降圧式コンバータ１３０の出力端に電気接続され、コンデンサ１７０は、昇降圧式コンバータ１３０及びLEDアレイ１６０の間に電気接続される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの特定領域、特に、防熱ベースの中央領域の防熱特性を高くし、熱の累積によって半導体光素子が損傷されることを防ぐこと。
【解決手段】本発明の光半導体照明装置は、防熱ベースと防熱ベースの底面に形成された複数の防熱フィンを含むヒートシンクと、防熱ベース上に位置する半導体光素子と、半導体光素子を覆うようにヒートシンクの上段に結合される光学カバーを含み、防熱ベースには防熱フィンの上段部を露出させる空気流動ホールが形成されることを技術的特徴とする。 （もっと読む）

【課題】負荷が外された場合でも出力電圧が過電圧となることを防止することができる電源装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】電源装置１００は、交流電源１からの交流電圧を整流する整流回路１０、整流後の電圧を昇圧して電圧変換部３０の入力側電圧Ｖｉｎを生成する昇圧回路１１、入力側電圧Ｖｉｎを降圧して光源２に供給するための所要の電圧Ｖｏｕｔを出力する電圧変換部３０、光源２が接続されているか否かを判定するための電圧電流検出部１７、光源２に対して並列に接続される第１の抵抗５０、第２の抵抗４０、光源２が接続されていないと判定された場合に、第１の抵抗５０の電圧Ｖｏｕｔを所定値以下に制御する出力電圧制御部２０などを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発光色補正処理を、生産用塗布処理の実行実績が予め設定した規定のインターバルが経過する毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】検査工程と整列工程を１台の設備で行うことによって工数削減と設備費のコストダウン及び設置スペースの縮小を図ることができるＬＥＤ素子のソーティング装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ２を裁断して得られる複数のＬＥＤ素子３の各特性をそれぞれ検査するとともに、各ＬＥＤ素子３の位置をそれぞれ検出し、各ＬＥＤ素子３をその特性データと位置データに基づいて各ランク毎に整列させてシート４上に貼付するＬＥＤ素子３のソーティング装置１を、放射状に延びる複数のアーム１１を備えた回転可能且つ上下動可能なインデックスユニット１０を設け、該インデックスユニット１０の前記各アーム１１を回転及び上下動させてその先端に前記ＬＥＤ素子３を吸着しつつ、該ＬＥＤ素子３の位置検出と特性の検査、各ランク毎の整列及びシートへの貼付を順次行うよう構成する。 （もっと読む）