国際特許分類[H01L33/48]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部[2,8,2010.01] (19,444) | 半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの (4,012)
国際特許分類[H01L33/48]の下位に属する分類
波長変換要素 (967)
封止 (516)
光の形状を形成する要素 (798)
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ (520)
放熱または冷却要素 (535)
国際特許分類[H01L33/48]に分類される特許
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光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置
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発光デバイス
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半導体素子画像認識装置及び半導体素子画像認識方法
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LED発光装置
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半導体発光装置及びその製造方法
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照明装置
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半導体発光装置
【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するLED装置において、色度を容易に管理できるLED装置を提供する。
【解決手段】LED装置10は、回路基板3上に実装したLEDダイ20を所定の厚みを持った蛍光体層16で被覆している。さらに蛍光体層16は透明層12で覆われており、透明層12の上部に反射部材11が接している。LED装置10の色度は実用的な精度においてLEDダイ20の発光スペクトルと蛍光体層16の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層12を調節してLED装置10のサイズを変更しても色度は変わらない。
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樹脂成形フレーム及び光半導体装置
【課題】リードフレームと樹脂の密着性が良く、樹脂漏れしない樹脂成形フレーム及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームに溝を設け、その上にモールド樹脂を成形しているので、リードフレームとモールド樹脂の接合を強固にできるものである。また、光半導体装置は、この樹脂成形フレームを用いるので、蛍光体樹脂を充填しても、リードフレームとモールド樹脂との界面から蛍光体樹脂が漏れ出すことを防止できるものである。
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発光装置
【課題】LEDチップと配線との接続不良を防ぎつつ、白色レジストにより光出力を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置1は、基板3と、基板3上に形成された配線4a、4bと、配線4a及び配線4bに接続され、基板3上にフリップチップ実装されたLEDチップ2と、基板3の配線4a、4bが形成されていない露出した領域のうちの、LEDチップ2の直下の領域以外の領域上に形成された白色レジスト5と、を有する。
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ガラスセラミック焼結体と、これを用いた反射部材および発光素子搭載用基板、ならびに発光装置
【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体1は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部11を備えた絶縁基体13と、該絶縁基体13の上面において、前記搭載部11を囲うように設けられた反射部材19とを有し、前記絶縁基体13および前記反射部材19のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。
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