【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの放熱性能を向上させることのできる発光デバイス・アセンブリ、システム、及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光デバイス・アセンブリ（１０、５０）は、発光ダイオードチップ（１００、５００−１、５００−Ｎ）と、２つの端子を持つ基板であって、第１の端子（１０１、５０１）が少なくともＬＥＤチップと同じ幅を持ち、封入されたアセンブリ全体の垂直断面積の少なくとも３０％の垂直断面積を持つ部分（１０３、５０３）を有する基板と、ＬＥＤチップを基板の第１の端子へと接続する接着剤（１０２、５０２−１、５０２−Ｎ）とを収容する１つ以上の封入層（１０８、５０８）を具える。 （もっと読む）

【課題】 凹部に液状の樹脂がポッティングされたフルオロ樹脂よりなる金型に複数のＬＥＤチップが実装された多面取り基板を圧着させる従来の製造方法においては、多面取り基板をセラミックで構成した場合、フルオロ樹脂よりなる金型と多面取り基板との熱膨張係数の相違から、ＬＥＤチップの中心と多面取り基板の凹部の中心とが一致しなかった。
【解決手段】 透明性樹脂層４が形成された非粘着性樹脂型３の各凹部３ａにＬＥＤチップ１が実装された個片セラミック基板２を圧着させ、透明性樹層４を加熱炉で約１５０℃の高温度で1時間程度硬化させる。この結果、個片セラミック基板２は非粘着性樹脂型３の凹部３ａの段差３ａ−１内に傾斜せずに水平に収まることになる。 （もっと読む）

【課題】サファイアのエッチングにおいて選択比を高めることの可能なプラズマエッチング装置を提供する。
【解決手段】プラズマエッチング装置は、レジストマスクを有したエッチング対象物であるサファイア基板Ｓを収容する真空槽１０と、三塩化ホウ素を含むガスで真空槽１０内にプラズマを生成するプラズマ生成部と、サファイア基板Ｓが載置されるトレイ２０と、サファイア基板Ｓの端面の周囲に配置される包囲部材としてのトレイカバー２１とを備える。トレイカバー２１はトレイ２０上のうちサファイア基板Ｓ以外の部分を覆っており、その表面は、樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】色むらの少ない光を出射することが可能な発光デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る発光デバイスは、発光素子１と、該発光素子１を搭載するためのパッケージ10とを具え、該パッケージ10にはキャビティ30が凹設され、該キャビティ30に発光素子１が収容されている。ここで、キャビティ30の底面33には、１種又は複数種の蛍光体を含む蛍光体層４が形成される一方、キャビティ30内には、発光素子１を覆って、該発光素子１から発せられる光及び蛍光体層４中の蛍光体から発せられる光を拡散する光拡散層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光装置から出射する光の出射方向による色調のばらつきを抑える。
【解決手段】発光素子（ＬＥＤチップ１０）は、基板２０に実装される。封止樹脂（第一封止樹脂４０，第二封止樹脂５０）は、蛍光体を含み、発光素子を覆う。第一の封止樹脂（第一封止樹脂４０）は、発光素子に近接している。第二の封止樹脂（第二封止樹脂５０）は、第一の封止樹脂の出光側に形成される。第二の封止樹脂は、凸形状を成し、発光素子の中心軸上の厚みが厚い。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）