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国際特許分類[H01L39/02]の内容

国際特許分類[H01L39/02]の下位に属する分類

容器;マウント (317)
電流路に特徴のあるもの (4)
素子の形に特徴のあるもの
切換手段に特徴のあるもの
材料に特徴のあるもの (12)

国際特許分類[H01L39/02]に分類される特許

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【課題】超電導電流リードの電流容量を増加させるためには、金属性の電極が大きくなるため、熱容量が増加し、ハンダ付け工程の際に保護層が消失する可能性が高くなる。
【解決手段】本発明に係る超電導電流リード20は超電導層13上に保護層15が形成された高温超電導テープ線材2の保護層側を第一のハンダ4で金属電極3に電気的に接続した電流リードユニット1を第一のハンダ4より融点が低い第二のハンダ5で複数電気的に接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】組立中において酸化物超電導体がダメージを受けにくく、接触抵抗が小さい酸化物超電導体通電素子を提供する。
【解決手段】酸化物超電導体と、該酸化物超電導体の両端に電気的に接続された電気良導体からなる電極端子とを備えた酸化物超電導体通電素子であって、前記電極端子には、前記酸化物超電導体を設置するための設置溝が設けられており、前記設置溝の幅よりも大きい幅の接続補助体が前記設置溝の開口部側で前記電極端子と接続されていることを特徴とする酸化物超電導体通電素子である。 (もっと読む)


【課題】電流リードのクエンチを容易に未然に防ぐことによって超電導体を用いた電流リードの信頼性を向上することができる電流リードシステムおよび電流リードの保護方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電流リードシステム10は、高温側電極11と、低温側電極12と、高温側電極11と低温側電極12とを電気的に接続する電流リード群13と、電流リード群13の近傍に配設される第1のコイル21および第2のコイル22と、第1のコイル21に接続された導線23、電源24および他の電源25と、第2のコイル22に接続された電流計26と、切替部群30とを有する。電流リード群13の経験磁場が時間変化する場合、切替部群30のうち第1の切替部31のみが短絡されていると、第1のコイル21から生じる誘導磁場により、電流リード群13の経験磁場の時間変化が低減される。 (もっと読む)


【課題】冷却時や加熱時での耐久性に優れた酸化物超電導体通電素子及びその製造方法を提供できるようにする。
【解決手段】酸化物超電導体と、前記酸化物超電導体の両端に電気的に接合された電極端子と、前記酸化物超電導体に熱硬化型樹脂により接着された支持体とからなることを特徴とし、また、その製造方法として、前記酸化物超電導体と前記支持体とを接着する樹脂を50℃以上の温度にして硬化させる。 (もっと読む)


【課題】超電導コイル内のボイドの残留を回避しクエンチの発生を抑制することができる超伝導コイルの樹脂含浸方法を提供することを課題とする。
【解決手段】環状の収納部を備える収納容器に環状の超伝導コイルを収納し、その後、収納部に樹脂を注入して超伝導コイルに樹脂を含浸させる超電導コイルの樹脂含浸方法であって、収納部の上面は、水平面に対して傾斜した溝を有し、収納部への樹脂の注入が完了した後、収納部内の前記樹脂に圧力振動を加える。本発明によれば、超電導コイル内のボイドの残留を回避しクエンチの発生を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】サーマルサイクルによる破損がなく且つ外部接続用ケーブルを半田付けできる平面型SQUIDセンサを提供する。
【解決手段】外部接続半田付け用銅端子(2)、検出コイルパッド用銅端子(3)およびヒータ抵抗半田付け用銅端子(2a)を積層したポリイミド基板(1)の表面にNb薄膜検出コイル(4)をスパッタリングにより形成し、SQUIDチップ(5)をマウントし、超伝導ボンディング(6)およびAlボンディング(7)により接続する。
【効果】スパッタリングのプロセスに耐えられる。サーマルサイクルによる破損がない。モールド材とポリイミド基板(1)の熱膨張の違いによって割れることもない。外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る。ヒータ抵抗を半田付けでマウントできる。 (もっと読む)


【課題】室温−4.2K(液体ヘリウム温度)のサーマルサイクルに起因する断線の発生を防止し且つ基板と超伝導回路チップの接続の機械的強度を高める。
【解決手段】基板(1)の表面に超伝導磁気センサチップ(2)をフリップ接続し、超伝導回路チップ(2)とその周辺の基板部分を樹脂(4)で覆い、超伝導磁気センサチップ(2)の直下に当たる基板部分に通気孔(1b)を穿設する。
【効果】樹脂(4)によって覆われた空間に封止されたガスGあるいは冷却時に浸透し昇温時に気化したガスGが通気孔(1b)から逃げることが出来るため、サーマルサイクルに起因する断線の発生を防止できる。超伝導磁気センサチップ(2)とその周辺の基板部分を樹脂(4)で覆っているから、両者の接続の機械的強度を高めることが出来る。 (もっと読む)


【課題】素線の偏流を完全に回避すると共に超伝導素線の冷却を安定化し、更に電流リードの冷却特性を改善した超伝導ケーブルシステムの提供。
【解決手段】超伝導ケーブルを構成する超伝導素線の少なくとも一部が、液体窒素で冷却され、超伝導素線が一体に束ねられることなく分割して独立にそれぞれコネクタを介して対応する電流リードの絶縁された素線に接続され、前記電流リードは電源に接続されてなり、超伝導素線が冷却される第1の冷却槽と、前記電流リードが冷却される第2の槽とが気密封止され、電流リードを冷却するガスヘリウムもしくは窒素ガスの流量を制御する手段を備え、電流リードの電圧降下を各電流リード毎に略一定に保つように制御する。 (もっと読む)


【課題】マグネシウムの酸化を引き起こしにくい緩衝膜を用いてより超伝導性のよいホウ化マグネシウムの薄膜が形成できるようにする。
【解決手段】サファイア(酸化アルミニウム)からなり主表面がC面とされた基板101の上に例えば窒化ガリウム(GaN)などのガリウムと窒素とから構成された緩衝層102が形成され、緩衝層102の上に接してホウ化マグネシウムからなる超伝導体層103が形成されている。緩衝層102は、膜厚250nm程度に形成され、超伝導体層103は、膜厚100〜120nm程度に形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の特定の誘電率を呈する向きの管理を簡略化し、超電導マイクロ波デバイスの生産の歩留まりの向上を実現可能とする。
【解決手段】R面サファイア基板1の矢印Aの方向の誘電率がε1であり、これに垂直な矢印Bの方向の誘電率がε2とする。かかるR面サファイア基板1の特定の1つの辺3の両端部を夫々基準点としてマーク2a,2bを付け、辺3を基準辺とする。これにより、基準辺3に平行な方向が誘電率がε2の矢印Bの方向となり、これに垂直な方向が誘電率ε1の矢印Aの方向となる。かかるR面サファイア基板1に所定の超電導マイクロ波デバイスを作成する場合、基準辺3をもとにして、この超電導マイクロ波デバイスの形成方向を決めることができ、これにより、このR面サファイア基板1毎に常に矢印AまたはBの同じ方向に揃えてこのデバイスを形成することができる。 (もっと読む)


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