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国際特許分類[H01L41/08]の内容

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【課題】半導体基板にスルーホールを形成する工程や、半導体基板を裏面から研磨する工程は、非常に長い時間を要し生産性を低下させる要因となる。また、半導体基板を積層する構造であるため、積層して形成された半導体集積回路は厚くなり機械的な柔軟性に劣っている。
【解決手段】複数の基板上に剥離層を形成し、剥離層上に半導体素子、および貫通配線のための開口部を形成する。そして、半導体素子を有する層を基板から剥離し、重ね合わせて積層し、開口部に導電性を有する層を形成して貫通配線を形成することによって半導体集積回路を作製する。 (もっと読む)


【課題】従来の可撓性圧力検出素子では、特に低温で可撓性感圧体が硬化することで、外部から圧力が引加された場合の応答電圧が低下し、圧力検出の精度が低下するというという課題を有していた。
【解決手段】低温における応答電圧の低下が、可撓性感圧体の変形を主として撓みモードにより行うことで解決できることを見出した。具体的には、可撓性感圧体11、電極12の外側に形成された保護層13中に空洞を設ける構成を用いる。このことにより、外部からの圧力Poが引加された場合に、空洞の存在により保護層13が下部に歪みやすくなり、可撓性感圧体11が下部へ大きく撓むようになる。このため、外部から圧力Poが印加されると、圧縮モードと比較して、撓みモードの促進により歪む領域が広がることにより、特に低温での応答電圧の低下が抑制され、応答電圧の温度依存性が小さくなる。 (もっと読む)


【課題】圧電素子の撓み変形を利用して加速度を検出するように構成された圧電型加速度センサを、容易にかつ低コストで製造可能とし、かつ、その圧電素子の支持強度を十分に確保可能とする。
【解決手段】回路基板22とこれに装着されたカバー24とからなるケース12に、圧電素子14が収容された構成とする。その際、圧電素子14は、その上面側電極28Aの所定部位において、撓み変形し得る態様でカバー24に導通固定された構成とする。これにより圧電素子14の支持構造を簡素化するとともにその支持強度を十分に確保する。また、圧電素子14におけるカバー24との導通固定位置の下面と回路基板22の上面との間に、ねじりコイルバネ20を、圧電素子14の下面側電極28Bと回路基板22の上面に形成された導電層の一部とに導通させるようにして設ける。これにより従来のようなボンディングワイヤ等の配置を不要とする。 (もっと読む)


【課題】残響特性がよい超音波センサを提供する。
【解決手段】超音波センサ10は、アルミニウムや亜鉛などからなる有底筒状のケース12を含む。ケース12の内底面には、長方形状の圧電素子18の一方主面が配置され導電性接着剤で接着される。圧電素子18の両主面の電極には、入出力端子20、22がそれぞれ電気的に接続される。入出力端子20は、圧電素子18の他方主面側の電極に接続される断面L字状のばね端子20aを有する。このばね端子20aは、その材質、幅、厚み、長さなどを調整することによって、その共振周波数が超音波センサ10から発生する信号の共振周波数すなわち超音波センサ10の駆動周波数よりも高くなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】高密度化を実現しつつ、加工精度や組立精度を向上することができる高周波フロントエンドモジュールを提供する。
【解決手段】高周波フロントエンドモジュール1において、第1の電極31、この第1の電極31上の誘電体膜32及びこの誘電体膜32上の第2の電極33を有し、第1の電極31、誘電体膜32及び第2の電極33の各々の膜厚及び面積のばらつきが0.2%以内に制御されたキャパシタ3と、キャパシタ3を表面上に作り付ける基板2とを備える。 (もっと読む)


【課題】正確な加速度を検出することが可能な加速度センサおよび加速度センサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】加速度センサC1は、圧電素子2と、圧電素子2の表面に形成された第1,第2外部電極4,5とを備える。圧電素子2は、第1〜第3圧電体層24,18,34を有している。第1圧電体層24の第1領域24aは、圧電素子2の積層方向に対して垂直な方向に分極されている。第2圧電体層18の第2領域18aは、圧電素子2の積層方向に分極されている。第3圧電体層34の第3領域34aは、圧電素子2の積層方向に分極されると共に、第2領域18aの分極を打ち消す方向に分極されている。更に、第3領域34aは、第2領域18aと比べて圧電素子2の積層方向から付与される荷重が小さくなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は圧電変換子の大きさ、つまり底面積を一定にしたままで、感度低下を極力抑えることができる圧電変換子を提供することを目的とする。
【解決手段】第一導体3を二枚の圧電体で挟み込んでなる圧電素子Zを有し、前記二枚の圧電体の第一導体3に対向する表面同士を導通させるための第二導体4を備える積層型圧電変換子A。また、複数個の前記圧電素子Zが電気的に並列に接続され、且つそれらが積み重なった状態である積層型圧電変換子A。 (もっと読む)


【課題】加速度センサの小型化、薄型化を維持して、加速度の検出感度を高めることを可能とする。
【解決手段】支持部21に一端が支持された複数の弾性支持部22と、前記各弾性支持部22の他端側に支持された質量部23と、前記質量部23の変位検出手段25とを備えた加速度センサ1であって、前記各弾性支持部22に支持される側の前記質量部23に凹部24が形成され、前記弾性支持部22は前記凹部24内で前記質量部23から離間させた状態で延長形成されて前記質量部23を支持しているものである。 (もっと読む)


【課題】本発明によれば、通信装置の表面の少なくとも一部と同一の拡がりを有する電気機械誘電体(EMD)膜を用いるセンサシステムのための方法および関連装置が提供することができる。
【解決手段】通信装置にセンサシステムを設ける方法であって、前記通信装置のカバー表面と一体化した電気機械誘電体膜を設ける工程と、前記電気機械誘電体膜にアクセスするため、前記カバーにおける外面領域内に1または複数の空所領域を設ける工程であって、該空所領域は実行されるべき操作機能に対応する工程と、前記電気機械誘電体膜を、露出した領域のおのおのにおいて、前記通信装置の対応する操作機能に関連付けられた電子回路手段に結合する工程とを含む方法。 (もっと読む)


【課題】 単純な構造で三次元の所定軸まわりの角速度を検出する。
【解決手段】 圧電素子520の上面に上部電極L1〜L4を形成し、下面に下部電極M1〜M4を形成した構造体を、XY平面に対して平行な主面を有する可撓基板510上に固着する。可撓基板510の下面には振動子550を設ける。上部電極L1〜L4および下部電極M1〜M4の間に所定位相の交流信号を供給することにより、振動子550をX軸方向に振動させた状態にする。その状態において、振動子550に加わるZ軸方向のコリオリ力による振動子550のZ軸方向への変位を、圧電素子520の両面に形成された図示されていない別な上部電極および下部電極間の電圧に基づいて検出し、検出した電圧をY軸まわりの角速度を示す値として出力する。 (もっと読む)


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