【課題】蓄電部に効率よく蓄電することが可能な環境発電デバイスを提供する。
【解決手段】環境発電デバイス１は、複数個の発電部２４を有する圧電型振動発電装置２と、２個のダイオードＤ41，Ｄ42を用いて構成される第１の電力取り出し回路４と、電子式アナログスイッチＳ1〜Ｓ6とエネルギ蓄積素子５４とを用いて構成される第２の電力取り出し回路５と、第１接続形態と第２接続形態とを択一的に切替可能な切替回路６と、蓄電部３を電源として第２の電力取り出し回路５および切替回路６を制御する制御部７を備える。切替回路６は、第１接続形態では、第１の電力取り出し回路４の入力端間に複数個の発電部２４の直列回路を接続させ且つ第１の電力取り出し回路４の出力端間に蓄電部３を接続させ、第２接続形態では、第２の電力取り出し回路５の入力端間に複数個の発電部２４の並列回路を接続させ且つ第２の電力取り出し回路５の出力端間に蓄電部３を接続させる。 （もっと読む）

【課題】物理量検出素子に応力が伝達することを抑制できる物理量検出デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る物理量検出デバイス１００は、基部１０と、基部１０に継ぎ手部１２を介して支持されており、物理量の変化に応じて変位する可動部１４と、基部１０と可動部１４とに掛け渡されている物理量検出素子４０と、基部１０から延出しており、第１固定部２４を備えている第１支持部２０と、基部１０から延出しており、第２固定部３４を備えている第２支持部３０と、を含み、第１固定部２４と第２固定部３４との間の距離Ｌ１は、第１支持部２０の基部１０との根元の部分２３と第２支持部３０の基部１０との根元の部分３３との間の距離Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】無電源で加わった衝撃を検知し、記録することができ、しかも小型化を図り得る衝撃検知・記録装置を提供する。
【解決手段】衝撃検知・記録装置１は、衝撃による機械的エネルギーを電気エネルギーに変換し出力する圧電素子４を有する衝撃センサ２に並列に強誘電体メモリ３が接続されており、強誘電体メモリ３が、強誘電体層を介して対向する第１，第２の電極を有し、強誘電体メモリ３が衝撃が加わった際に圧電素子が変位する部分以外の衝撃センサ部分に一体化されている。 （もっと読む）

【課題】接続部材の耐久性が損なわれることが抑制された半導体装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】チップ（１０）と台座（３０）とが接続部材（５０）を介して機械的に接続された半導体装置であって、チップ（１０）と台座（３０）との間に接続部材（５０）が介在され、チップ（１０）の上面（１０ｃ）の全面、及び、側面（１０ｂ）の全面の少なくとも一方に、応力緩和部材（７０）が機械的に接続されており、台座（３０）は、接続部材（５０）よりも線膨張係数が高く、台座（３０）、接続部材（５０）、及び、応力緩和部材（７０）は、チップ（１０）よりも線膨張係数が高い。 （もっと読む）

【課題】複数方向の触覚フィードバックモジュールにより、振動板に横方向、縦方向、斜方向、回転又は垂直方向のズレや振動の触覚フィードバックが生じることから、触覚フィードバックの応用への多様性が拡大する。
【解決手段】振動板と、前記振動板周縁の横方向側面に設けられた少なくとも１つの第１アクチュエータとを含む。振動板は上板状部材に接触し、第１アクチュエータが振動板を動かすと、振動板の振動エネルギーが上板状部材に伝達されて触覚フィードバックを生じる。 （もっと読む）

【課題】電歪材料からなるフィルムを積層した後に巻き回して円筒状の筒体に形成し、巻き回して形成された筒体の表面に複数の山部、谷部を有しているアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルム１１を積層して、巻き回して円筒状の筒体に形成されたアクチュエータ素子１０である。筒体の表面に複数の山部１５及び谷部１６が交互に形成され、山部１５に拘束層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子を提供する。
【解決手段】弾性膜５０、密着層５６、第１電極６０、圧電体層７０、及び第２電極８０を備えた圧電素子３００を具備し、圧電体層７０は、少なくともビスマス、バリウム、鉄、及びチタンを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物からなり、チタンとバリウムのモル比（Ｔｉ／Ｂａ）が１．１７以上１．４５以下である。 （もっと読む）

【課題】複数の振動腕を音響結合させて、１つの発振回路でそれぞれの振動腕の振動を励起でき、物理量検出の感度向上が図れる物理量検出素子を提供する。
【解決手段】ジャイロ素子（物理量検出素子）１は、基部２からＸ軸に沿って互いに反対方向へそれぞれ延出した連結部３１と、連結部３１の付け根６からＹ軸に沿った方向またはＸ軸に対して斜め方向へ延出し駆動信号電極７を有して駆動振動をする第１駆動振動腕４１乃至第８駆動振動腕４８と、基部２からＸ軸に対して斜め方向へ延出し検出信号電極８を有する第１検出振動腕５１乃至第４検出振動腕５４と、を有し、第１駆動振動腕乃至第４駆動振動腕におけるＺ軸方向の第１面外振動の周波数と、第５駆動振動腕乃至第８駆動振動腕におけるＺ軸方向の第２面外振動の周波数と、の差が、駆動振動の周波数と第２面外振動の周波数との差である第２離調周波数よりも大きい、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２次元アレイプローブに適したｐＭＵＴ（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）素子の高感度化、広帯域化を実現する。
【解決手段】振動部に外力を加えて共振周波数が調整可能な構成とする。送信時には、各ＭＵＴ素子に異なる外力を加えることにより広帯域化する。また受信時には、送信からの時間の経過に応じて共振周波数をシフトさせ、エコーの深さに合わせた効果的な周波数帯で受信する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤが接続されるボンディングパッドを備えた基板パッケージにおいて、歩留まりを向上可能な基板パッケージを提供する。
【解決手段】 基板パッケージ１は、基板２上に下部電極３を成膜し、該下部電極３上にＰＺＴからなる圧電体膜を成膜した後、該膜を部分的に除去することで圧電素子４を形状加工するように製造され、下部電極３に電気的に接続されるボンディングパッド５にボンディングワイヤ６が接続される。ボンディングパッド５のボンディングワイヤ６が接続される部位と基板２との間には、圧電体膜を残して圧電素子４が形状加工されている。 （もっと読む）