【課題】信頼性の高い相変化メモリを低コストで提供する。
【解決手段】基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜内に設けられた一方の極の電極層及び他方の極の電極層と、前記絶縁膜の上部に設けられた底部が略正方形または略長方形の形状となる開口部と、前記開口部の底部の各々の辺に沿って前記基板面と略平行な面に形成された相変化部と、前記開口部の底部の４隅のうち、対向する２つの隅において前記相変化部と各々接続される一方の極の接続電極と、他の対向する２つの隅において前記相変化部と各々接続される他方の極の接続電極と、を有し、前記一方の極の接続電極は、前記一方の極の電極層と接続されているダイオード部と前記相変化部とを各々接続するものであって、前記他方の極の接続電極は、前記相変化部と前記他方の極の電極層とを各々接続するものであることを特徴とする相変化メモリを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】相変化メモリをプログラムするための単一パルスアルゴリズムを提供する。
【解決手段】相変化メモリ（ＰＣＭ）セルを融解させるために第１の特定の信号値レベルで電子信号を印加させることと、前記ＰＣＭセルが融解した後、０ではない第２の特定の信号値レベルに到達するまで、印加されている前記電子信号の前記信号値レベルを低下させることと、を含み、前記信号値レベルは、前記第１の特定の信号値レベルと前記第２の特定の信号値レベルとの間で、信号値レベルの実質的に垂直な降下が起きないように低下する。 （もっと読む）

【課題】良好な保持特性を有し、かつ繰り返し動作特性の向上した記憶素子を提供する。
【解決手段】第１電極、記憶層および第２電極をこの順に有し、記憶層は、第２電極側に設けられ、少なくとも１種の金属元素およびテルル（Ｔｅ）、硫黄（Ｓ）およびセレン（Ｓｅ）のうちの少なくとも１種のカルコゲン元素を含むイオン源層と、イオン源層と第１電極との間に設けられ、かつ、テルルおよび窒素（Ｎ）を含むと共にイオン源層に接する層を有する抵抗変化層とを備えた記憶素子。 （もっと読む）

【課題】
短期記憶（短期可塑性）と長期記憶（長期増強）を実現可能なシナプス動作素子を提供する。
【解決手段】
イオン拡散材料からなる電極と金属からなる電極を間隙をもって配置する。このとき、１回の電圧印加では電極間に架橋が形成されない入力信号を用いることで、入力頻度や電圧の大きさ・幅に依存した記憶状態の保持と減衰を実現する。 （もっと読む）

【課題】極性の異なる電気パルスを印加する場合でも書き込みディスターブの発生を防止することが可能であり、かつ抵抗変化素子に大電流を流すことが可能である、データを問題無く書き込み可能な（即ち、書き込みディスターブが発生しない）記憶素子及びそれを備える記憶装置を提供する。
【解決手段】
極性が正又は負の電気パルスの印加によりその電気抵抗値が変化しかつ該変化した後の電気抵抗値を維持する抵抗変化素子１と、抵抗変化素子１に電気パルスの印加時に流れる電流を抑制する電流抑制素子２と、を備え、抵抗変化素子と電流抑制素子２とが直列に接続された記憶素子３であって、電流抑制素子２は、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極と第２の電極との間に配設された電流抑制層と、を備え、電流抑制層が、ＳｉＮ_ｘ（０＜ｘ≦０．８５）でかつアモルファス半導体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】配線の低抵抗化を図る。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、半導体基板１０を覆う第１の層間絶縁膜上に設けられる配線６０と、配線６０の上面上に設けられるキャップ層６８と、配線６０と第２の層間絶縁膜との間に設けられるバリア膜６２と、を含む。配線６０は高融点導電層を含み、配線６０の配線幅Ｗ１は、キャップ層６８の幅Ｗ２よりも小さい。バリア膜６２は、高融点導電層６０が含む元素の化合物からなり、配線６０を覆う層間絶縁膜６９，７０に起因する不純物が配線６０内に拡散するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い整流機能を有する不揮発性抵抗変化素子を提供する。
【解決手段】Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｔｉ，Ｃｕのうち少なくともいずれかを含む上部電極１と、下部電極２と、上部電極１と下部電極２とに挟まれた抵抗変化層３と、下部電極２と抵抗変化層３との間に配置され、抵抗変化層３を構成する元素と、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｏのうち少なくともいずれかの元素とを含む整流機能層４を備える。上部電極１と下部電極２間に印加する電圧に応じて、上部電極１と下部電極２間の電気抵抗が可逆的に変化する。 （もっと読む）

【課題】クロスポイント型セル構造の配線構造を正確に形成する。
【解決手段】
第１の配線を形成する第１配線層及びメモリセルを形成するメモリセル層を順次積層してなる第１積層構造を第１方向に延びるストライプ状にエッチングする。このとき、第１ストライプ部の側部から第２方向に突出する第１フック部を形成する。そして、第１積層構造の上層に第２積層構造を形成し、この第２積層構造を２方向に延びるストライプ状にエッチングする。このとき、第２ストライプ部の側部から第１方向に突出する第２フック部を形成する。上記を所定数繰り返す。そして、第１又は第２フックの側面に接するコンタクトプラグを形成する。第２フック部が形成されるべき領域では、第１積層構造を除去し、また、第１フック部が形成されるべき領域では、第２積層構造を除去する。 （もっと読む）

【課題】積層体側面に形成されるチャネル層の特性が良好な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体記憶装置は、半導体層を積層した積層体の上方に第１および第２選択線を配置し、積層体の側面および積層体間の底部にゲート絶縁層を形成している。 （もっと読む）

【課題】電流切り替え用スイッチと相変化膜とが電気的に並列に形成されたメモリビットの複数個を電気的に直列に配置したメモリアレイ構造を持つ相変化メモリにおいて、転送速度性能の向上と信頼性の向上とを共に実現する。
【解決手段】パルス電流源により生成されたパルス電流の発生期間内に、直列に接続された複数のメモリビットのそれぞれの電流切り替え用スイッチを逐次的にＯＮ／ＯＦＦさせ、複数のメモリビットのうちの少なくとも一つのメモリビットの相変化膜に前記パルス電流の発生期間よりも短い期間の電流を流すことにより、前記複数のメモリビットに逐次的にデータを書き込む。 （もっと読む）