【課題】大量データを高速に一括で保存することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ビット線ＢＬ０〜ＢＬ３とワード線ＷＬ０〜ＷＬ３との間に接続され、低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移するリセット動作と、リセット動作と異なる極性の電圧を印加することにより高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移するセット動作が行われ、リセット動作時に流れるリセット電流がセット動作時に流れるセット電流よりも１桁以上低い可変抵抗素子ＶＲを含むメモリセルＭＣを複数備えたメモリセルアレイを有する。さらに、メモリセルＭＣに対してリセット動作及びセット動作を行い、リセット動作を低抵抗状態である第１の複数のメモリセルのうち、選択の第１の配線に接続され、かつ選択の第２の配線に接続される第２の複数のメモリセルに対して一括して行う制御回路を有する。 （もっと読む）

【課題】単純な方式で集積度が向上し電気的特性が改善された３次元ダブルクロスポイントアレイを有する半導体メモリ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体メモリ素子は、互いに異なるレベルに配置され、２つの交差点を定義する第１、第２、及び第３導線と、２つの交差点の各々に配置される２つのメモリセルを備え、第１及び第２導線は互いに平行に延長され、第３導線は延長されて第１及び第２導線と交差し、第１及び第２導線は垂直断面で見た時に第３導線の長さに沿って交互に配列され、第３導線は第１及び第２導線から垂直に離隔される。 （もっと読む）

【課題】 低電圧、低電流で安定したスイッチング動作が可能な可変抵抗素子を実現し、当該可変抵抗素子を備えることで、低消費電力、大容量の不揮発性半導体記憶装置を実現する。
【解決手段】
第１電極１２と第２電極１４の間に可変抵抗体１３を挟持してなる可変抵抗素子２を情報の記憶に用いる不揮発性半導体記憶装置であり、可変抵抗体１３を構成する酸化ハフニウム（ＨｆＯ_ｘ）膜または酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_ｘ）膜の酸素濃度が、ＨｆまたはＺｒに対する酸素の化学量論的組成比ｘが１．７≦ｘ≦１．９７の範囲内にあるように最適化されてなる。 （もっと読む）

【課題】微細化によっても順方向電流が減少することが無いようにする。
【解決手段】実施形態は、第１の配線と、その上に積層されたメモリセルと、その上に形成された第２の配線とを有するセルアレイ層を備え、メモリセルが、電流制御素子、可変抵抗素子及びこれらの間に配置されたシリサイド用金属層を有する。第１の配線又は第１の配線層を形成し、その上に電流制御素子を形成する半導体層、シリサイド用金属層及び可変抵抗素子を形成する可変抵抗素子層を順次形成する。可変抵抗素子層及びシリサイド用金属層を半導体層に達するまで第１のエッチングにより選択的に除去し、少なくとも露出したシリサイド用金属層の側面を覆うように第１の保護層を形成し、選択的に除去した部分に対応する半導体層の部分を第２のエッチングにより選択的に除去し、可変抵抗素子、シリサイド用金属層及び半導体層を覆うように第２の保護層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において基板の金属汚染を抑える。
【解決手段】半導体素子が設けられた基板の、半導体素子形成面とは反対側の裏面および端部に保護膜を形成する工程と、前記半導体素子形成面に設けられた金属含有膜を加工する工程と、前記金属含有膜の加工後に前記保護膜を除去する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低電圧化を可能にする。
【解決手段】実施形態は、第１の配線と、その上に積層されたメモリセルと、その上に第１の配線と交差するように形成された第２の配線とを有するセルアレイ層を備え、メモリセルが極性の異なる電気信号が印加されることにより電気的書き換えが可能な可変抵抗素子及び可変抵抗素子に双方向の電流を流す電流制御素子を直列に接続してなる。電流制御素子は、ｉ型半導体とその両側に接する第１及び第２導電型半導体とを有する。第２導電型半導体中の第２の不純物の拡散長は第１導電型半導体中の第１の不純物の拡散長より長く、第１導電型半導体とｉ型半導体との接合部に、第２導電型半導体とｉ型半導体との接合部よりも多くのインパクトイオンを発生させるインパクトイオン化促進部が形成される。 （もっと読む）

【課題】 長期間のデータ保持特性に優れ、読み出し時のデータの誤り検出および訂正を効率よく行うことのできる半導体記憶装置を実現する。
【解決手段】
金属酸化物を用いた可変抵抗素子を情報の記憶に用いる半導体記憶装置１において、当該可変抵抗素子を高抵抗状態に遷移させる場合に印加する書き換え電圧パルスの電圧振幅を、遷移後の高抵抗状態の抵抗値が時間の経過とともに上昇するデータ保持特性となる電圧範囲内に設定する。具体的には、当該電圧振幅を上昇させるに伴って遷移後の高抵抗状態の抵抗値が所定のピーク値に向って上昇する電圧範囲に設定する。そして、ＥＣＣ回路１０６によりデータ誤りが検出された場合、本来低抵抗状態であるべきデータが高抵抗状態に変化したとみなして、誤りが検出された全てのメモリセルの可変抵抗素子を低抵抗状態に書き換え、誤りが検出されたビットを訂正する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリセルを提供する。
【解決手段】不揮発性メモリセルは、互いに離隔され順次に積層された第１層間絶縁膜及び第２層間絶縁膜、第１層間絶縁膜と第２層間絶縁膜とを貫く第１電極、第１電極の側面に沿って第１電極と並ぶように形成された抵抗変化膜、及び第１層間絶縁膜と第２層間絶縁膜との間に形成された第２電極を含み、第２電極は金属からなる導電膜と導電膜が含む導電物質の拡散を防止する拡散防止膜を含む。 （もっと読む）

【課題】記憶素子に充分な電流を流すことができるようにセルトランジスタの電流駆動能力を充分に確保しつつ、ユニットセルのレイアウト面積が従来よりも小さい半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板に形成されたアクティブエリアを備える。複数のセルトランジスタがアクティブエリアに形成されている。第１のビット線および第２のビット線は、互いに対をなす。複数のワード線は第１および第２のビット線と交差する。複数の記憶素子の一端がセルトランジスタのソースまたはドレインに電気的に接続され、他端が第１または第２のビット線に接続されている。第１および第２のビット線は、両方とも同一のアクティブエリアに対して記憶素子を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】メモリセルを微細化しても、抵抗変化動作に十分な電流を流すことが可能なダイオードを備える抵抗変化型の不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、Ｘ方向に延在する第１配線１３と、Ｙ方向に延在する第２配線２０と、第１配線１３と第２配線２０との交点に設けられたメモリセル１０とを具備する。メモリセル１０は、第１配線１３上に設けられ一端を第１配線１３に接続されたダイオード１５と、ダイオード１５上方に設けられ一端をダイオード１５に直列接続され、他端を第２配線２０に接続され、抵抗値の変化で情報を記憶する抵抗変化部１９とを備えている。ダイオード１５は、第１導電型の第１半導体層１３と、第２導電型で、第１半導体層１３の内部に伸びている第２半導体層１４とを含んでいる。 （もっと読む）