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国際特許分類[H01M4/66]の内容

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【課題】活物質層を担持する集電体の延びを抑制することで積層状態の最適化が可能になる蓄電素子極板を提供する。
【解決手段】集電体に活物質を担持させてなる蓄電素子極板及びそれを使用した蓄電素子に関する。即ち、集電体の表面に形成した活物質層をプレスして製造してなる蓄電素子極板であって、前記活物質層を構成する活物質粒子は、粒径分布における最大頻度のピークが単一である単分散型でそのピーク値が10μm以下であり、かつ、最大粒径が70μm以下とされている。 (もっと読む)


【課題】Alを負極集電体に用いた電圧効率が充分に高く、また、均一にNaが析出するナトリウム電池を安定的に提供する。
【解決手段】アルミニウム表面に、亜鉛被膜が形成されているナトリウム電池用負極集電体。亜鉛被膜が形成されていないアルミニウム表面には、アルミニウム酸化層が形成されており、亜鉛被膜とアルミニウムとの界面には、アルミニウム酸化層が形成されていないこと、または亜鉛被膜とアルミニウムとの界面には、亜鉛被膜が形成されていない部分に形成されているアルミニウム酸化層よりも薄いアルミニウム酸化層が形成されているナトリウム電池用負極集電体。アルミニウム表面に、亜鉛被膜をジンケート処理によって形成するナトリウム電池用負極集電体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン二次電池の寿命特性改善に有効な巻回し型電極積層体を提供する。
【解決手段】上記課題は、第1の帯状金属箔の表面に正極活物質を担持した帯状正極部材と、第2の帯状金属箔の表面に負極活物質を担持した帯状負極部材が、帯状セパレータとともに重ね合わされて巻き回されたリチウムイオン二次電池の電極積層体であって、第1および第2の帯状金属箔の少なくとも一方に引張強さが450〜900MPaと高い金属箔を適用したリチウムイオン二次電池の電極積層体によって達成される。このような高強度帯状金属箔として、ステンレス鋼箔および銅被覆鋼箔が適用できる。 (もっと読む)


【課題】積層電池を容易に製造する方法、および、容易に製造されてなり温度変化に伴う不具合の生じ難い積層電池を提供すること。
【解決手段】正極活物質層と集電体とを含む正極と、負極活物質層と集電体とを含む負極と、を含む単電池要素が複数積層されてなる積層電池において、正極活物質層および負極活物質層を、各々シート状をなすようにし、集電体と別体で成形する。また、この正極活物質層および負極活物質層を、それぞれ、集電体に載置する。 (もっと読む)


【課題】 少量の添加で充分な導電性が付与可能で且つ樹脂や液等の中への浸透性または分散性に優れた炭素繊維を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 粉粒状担体と金属触媒とからなる担持触媒に炭素元素含有物質を接触させることによって繊維状炭素を合成し、 平均繊維径が5〜50nmで且つ屈曲した構造を有する繊維状炭素にホウ素またはホウ素化合物を混ぜ合わせ、次いで1800℃以上の温度で熱処理することを含む、炭素繊維の製造方法。 (もっと読む)


【課題】タブ溶接性に優れ、活物質層との接触抵抗の低抵抗化を実現する電極材料を提供する。
【解決手段】集電体(電極材料)1は、金属箔からなる基材1aと、炭素を含む導電物質1bとを備え、面積が0.1mmの正方形の視野にて観察した際に、導電物質1bが基材1aの表面に島状に配置されているとともに導電物質1bによる基材1aの表面の被覆率が1〜80%であるように構成した。これにより、基材1aである金属箔の素地の一部が露出し、タブ溶接を良好に行うことができ、活物質層との間の接触抵抗が低減される。 (もっと読む)


【課題】タブ溶接性に優れ、活物質層との接触抵抗の低抵抗化を実現する島状に配した導電物質かつこの島状の導電物質の密着性がよい電極材料を提供する。
【解決手段】集電体(電極材料)1は、金属箔からなる基材1aと、カーボンを含む導電物質1bとを備え、300μm四方の視野にて観察した際に、導電物質1bが基材1aの表面に島状に配置されているとともに、導電物質1bによる基材1aの表面の被覆率が1〜80%とした。更に、導電物質1bの島状構造は、導電物質1aと、疎水性樹脂の水系エマルジョンと、水溶性樹脂とを含むスラリーを基材1aに塗布することにより形成され、島状構造は、導電物質1aとこれらの樹脂との混合体として基材1aに固着している。 (もっと読む)


【課題】タブ溶接性に優れ、活物質層との接触抵抗の低抵抗化を実現する電極材料を提供する。
【解決手段】集電体(電極材料)1は、金属箔からなる基材1aと、炭素を含む導電物質1bとを備え、面積が0.1mmの正方形の視野にて観察した際に、導電物質1bが基材1aの表面に島状に配置されているとともに導電物質1bによる基材1aの表面の被覆率が1〜80%であるように構成した。これにより、基材1aである金属箔の素地の一部が露出し、タブ溶接を良好に行うことができ、活物質層との間の接触抵抗が低減される。 (もっと読む)


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