【課題】
求められる伝送距離が１、２ｃｍに過ぎない１０Ｇｂｐｓ超領域の高速伝送では、特許文献１にあるようなモード変換構造を設けることは現実的ではない。また特許文献２のパッケージ構造を採用した場合、パッケージサイズの増大や信号線の本数制限が懸念される。
【解決手段】
第一の導体面と、前記第一の導体面と同じ層にある信号線と、前記第一の導体面の反対側の面である第二の導体面と、を備えるプリント基板と、グランドピンおよび信号ピンを備えて構成され、前記プリント基板と電気的に接続可能なパッケージと、前記パッケージを覆うように形成される誘電材料と、を備え、前記プリント基板の誘電率εｒ１が前記誘電材料の誘電率εｒ２よりも大きく、前記信号線と前記第一の導体面との距離ｄ、前記信号線の幅ｗ、前記第一の導体面の厚みｈ、前記信号線と前記第二の導体面との距離ｓが数３を満たす関係にあることを特徴とするプリント基板伝送系である。 （もっと読む）

【課題】薄型で且つ低損失な高周波伝送路およびそれを備えた高周波回路装置を構成する。
【解決手段】コイル直列線路ＳＬ１，ＳＬ２は巻回軸が高周波信号の伝送方向に対して直交する複数のコイル素子で構成されている。コイル直列線路ＳＬ１，ＳＬ２を構成する複数のコイル素子の直列接続順で隣接するコイル素子は磁束の閉ループを構成する。また、コイル直列線路ＳＬ１のコイル素子とコイル直列線路ＳＬ２のコイル素子とで対をなす二つのコイル素子の巻回軸は一致し、この巻回軸に沿って互いに逆向きの磁束が生じる。これにより、各コイル素子により生じる磁界が閉じ込められた状態で、高周波信号の伝搬が行われるため、低損失な高周波伝送路が実現できる。 （もっと読む）

【課題】壁面共振による伝送特性のディップ状（Ｓ２１）損失を除去することが可能であり、しかも、さらなる小型化が可能で、また製造コストを低く抑えることが可能な高周波電気信号用伝送路を提供する。
【解決手段】本発明の高周波電気信号用伝送路１は、誘電体基板２の表面２ａに形成された高周波の電気信号を伝送するための信号ライン３と、信号ライン３の外側かつ表面２ａの端部近傍に形成されたＧＮＤ電極４と、誘電体基板２の裏面２ｂ全体に形成されビア５を介してＧＮＤ電極４と電気的に接続されるＧＮＤ電極６と、ＧＮＤ電極４の外側かつ表面２ａの端部に形成されＧＮＤ電極４と電気的に接続される帯状の抵抗体７とにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板間の配線を接続する配線基板の信号配線におけるノイズを抑止し、通信装置の受信感度を向上させる通信装置を提供する。
【解決手段】第１の基板の配線と第２の基板の配線とを接続する配線群を備える通信装置は、アンテナ配線部とアンテナ用地導体配線とを備え、アンテナ配線部は、アンテナ配線の一端が第１の基板に設けられる給電部の端子と接続され、アンテナ配線の他端がキャパシタの一方の端子に接続され、キャパシタの他方の端子が第２の基板の地導体と接続され、アンテナ用地導体配線は、アンテナ配線と配線群との間に配設され、配線群の地導体配線より短く、一端が第１の基板の地導体に接続され、他端が第２の基板の地導体に接続される。 （もっと読む）

【課題】
１０ＧＨｚ以上の周波数の高速信号を伝送するのに適した高速信号伝送用配線を提供すること。
【解決手段】
高速信号伝送用配線は、基板と、前記基板上に形成されるグランド部と、前記グランド部に近接して配置されるとともに少なくとも一端が前記基板上のパッドに接続され、１０ＧＨｚ以上の信号を伝送する信号線とを含む。 （もっと読む）

【課題】共鳴トンネルダイオードを利用した低雑音のテラヘルツ発振検出素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に配置された第２の電極２と、第２の電極２上に配置された絶縁層３と、第２の電極２に対して絶縁層３を介して配置され、かつ半導体基板１上に第２の電極２に対向して配置された第１の電極４と、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置された共振器６０と、共振器６０の略中央部に配置された能動素子９０と、共振器６０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置された導波路７０と、導波路７０に隣接して、半導体基板１上に対向する第１の電極４と第２の電極２間に配置されたホーン開口部８０と、第１の電極４と第２の電極２間に接続されたショットキーバリアダイオード３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】左手系差動伝送線路を用いたコモンモードフィルタを無線通信機器に適合させるために、左手系差動伝送線路の構造を改善し、小型化ならびに薄型化を図る。
【解決手段】Ｄ−ＣＲＬＨ（デュアル型右手／左手複合）差動伝送線路を構成するために、平面導体パターンを利用した構造により、集積回路技術に適合したコモンモードフィルタを実現する。左手系差動伝送線路は、第１の伝送線路Ｌ１と、第２の伝送線路Ｌ２で構成された差動伝送線路である。第１の伝送線路Ｌ１は、Ａパターン部Ｌ１ＡとＢパターン部Ｌ１ＢとＣパターン部Ｌ１Ｃから構成される。また、第２の伝送線路Ｌ２は、第１の伝送線路Ｌ１と同様に、Ａパターン部Ｌ２ＡとＢパターン部Ｌ２ＢとＣパターン部Ｌ２Ｃから構成される。伝送線路は、本構造を基本構造（ユニットセル）とし、これを複数縦続接続させることで構成された差動伝送線路により解決する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて、誘電損失が低減されるマイクロストリップ線路付き基板を提供する。
【解決手段】マイクロストリップ線路付き基板(100)は、誘電体からなる基板(102)と、基板(102)の一方の表面に設けられた信号線(104)と、基板(102)の他方の表面に設けられた接地電極(106)と、基板(102)に設けられ、信号線(104)と接地電極(106)との間で生じる電界が通過する空間を規定する溝(108)とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の信号用配線の配線長を短縮させることで伝送損失を低減させ、かつ複数の信号用配線における複数の信号の伝送タイミングのずれを低減させること。
【解決手段】回路基板12は、誘電材料を含んでいる基板121と、基板121の上面に形成されており異なる配線長を有する複数の信号用配線122ａ〜122ｄとを含んでいる。基板121は
、平面透視において複数の信号用配線122ａ〜122ｄのうち長い信号用配線122ａおよび122ｄの直下に設けられた空洞部124ａおよび124ｄを含んでいる。空洞部124ａおよび124ｄは、長い信号用配線122ａおよび122ｄに沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】コプレーナ線路の信号線路とエアブリッジとの交差容量の影響を抑制しつつ、複数のエアブリッジを容易に使用できるようにする。
【解決手段】エアブリッジ構造１００のうち、下層配線層８に、接地線路２Ａ，２Ｂのうち信号線路１を挟んで互いに対向する位置を切り欠いて形成した空孔領域１２Ａ，１２Ｂをそれぞれ設けるとともに、上層配線層７に、空孔領域１２Ａの上部位置に下層配線層８の接地線路２Ａと電気的に接続された上層接地電極１３Ａと、空孔領域１２Ｂの上部位置に下層配線層８の接地線路２Ｂと電気的に接続された上層接地電極１３Ｂとを設け、エアブリッジ３で、上層接地電極１３Ａ，１３Ｂを介して接地線路２Ａ，２Ｂ間を電気的に接続する。 （もっと読む）