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国際特許分類[H01P5/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置 (6,167) | 導波管型の結合装置 (1,460)

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【課題】インピーダンス不整合によって発生する信号成分の反射を抑制することができるインピーダンス可変素子を提供する。
【解決手段】信号伝送線路11と、この信号伝送線路11に接して設けられた、電圧の印加によって電気的特性が変化する誘電体材料12と、この誘電体材料12に電圧を印加するための導体21とを有し、この導体21によって誘電体材料12に電圧Vを印加して、インピーダンスを変化させることが可能であり、導体21が信号伝送線路11とは電気的に独立しているインピーダンス可変素子を構成する。 (もっと読む)


デジタル伝送システムと共に使用するためのコンパクトな電磁気結合器を記載する。1つの実施例では、機器は、幾何学形状を有する部分を含む第1の伝送構造を含む。第2の伝送構造は、幾何学形状を有し、第1の伝送線路構造の幾何学形状を有する部分に近接して位置付けられ、第1の伝送構造とコンパクトな電磁気結合器を形成する。電磁気結合器の幾何学形状は、標準カードコネクタのフットプリントにおける配置を可能にする。このように形成されたコンパクト電磁気結合器は、第1の伝送構造に沿って送信された信号の論理状態及びタイミングの再構成を可能にする。

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【課題】 マイクロストリップ線路とストリップ線路を接続して成る高周波信号の伝送線路構造において、ストリップ線路の上面接地導体に高周波信号による電位が生じて特性インピーダンスの不整合を生じるために高周波信号の伝送特性が低下する。
【解決手段】 マイクロストリップ線路21a・21bとストリップ線路22とを接続し、線路導体25a・25bと内層線路導体28とを接続するとともに接地導体24a・24bと下面接地導体29とを接続して成り、内層線路導体28と下面接地導体29間の静電容量を内層線路導体28と上面接地導体30間の静電容量よりも大きくしたことを特徴とする伝送線路構造である。線路導体25a・25bと内層線路導体28における高周波信号の伝搬モードが近くなるので特性インピーダンスの不整合の発生がなくなり、高周波信号の伝送特性が良好となる。 (もっと読む)


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