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国際特許分類[H01Q19/22]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 空中線 (22,994) | 空中線に所望する指向特性を与えるために,1次輻射器と2次装置たとえば光学類似装置をもった単位との組み合わせ (859) | 1個のまっすぐな導体素子で形づくられた2次装置を使用するもの (108)

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【課題】取付支柱の中段にコーリニアアンテナを設置する場合に、水平面内の全方向に対してレベル偏差を少なく抑えることができるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】取付支柱11の中段外周に沿って3基の水平面無指向性コーリニアアンテナ12a〜12cを120°開角で、略垂直に同一の高さで配置する。また、取付支柱11には、各コーリニアアンテナ12a〜12c間の中央に位置するようにパターン調整素子13a〜13cを配置する。350MHz帯で取付支柱11の直径が約220mmの場合、コーリニアアンテナ12a〜12cの張出し距離L1を約0.323λとし、パターン調整素子13a〜13cの張出し距離L2を約0.578λとする。そして、送信機から信号を3分配器15で等分配してコーリニアアンテナ12a〜12cに同位相で給電し、パターン調整素子13a〜13cは無給電とする。 (もっと読む)


【課題】アンテナ自体への影響を最小限としながら、他デバイスの不要共振によるアンテナ性能劣化を回避し、また、携帯端末の小型化に寄与する。
【解決手段】デバイス2は、メイン基板1に基板パターンやFPCパターンを含む接続パターン3を介して接続されている。接続パターン3は、携帯端末動作周波数のλ/2×N(N:整数)の長さにならないように調節されている。金属デバイス2が共振している場合、基板パターンやFPCパターンを含む接続パターン3の長さLが所望の動作周波数のλ/2×N(N:整数)になっている。そこで、接続パターン3の長さLを、動作周波数のλ/2×N(N:整数)とならないように調整する。 (もっと読む)


【課題】内蔵された同軸ケーブルの外部導体に誘起する高周波電流の分布状態を適正に変化させることによりアンテナ特性の改善を図った電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る携帯電話機は、アンテナと高周波信号伝送用の同軸ケーブル4とを有し、同軸ケーブル4が、高周波信号を伝送する内部導体11と、内部導体11を包囲して設けられた内部絶縁体12と、内部絶縁体12を包囲して設けられて内部導体11に流れる高周波信号をシールドする外部導体13と、外部導体13を包囲して設けられた外部絶縁体14と、外部絶縁体14の外周を螺旋状に巻回して設けられて電気的に両端が開放された帯状の無給電導体15と、を備えるものである。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイデバイスの背面に対向して位置する回路基板上にアンテナ(放射素子)を配置する場合に指向性パターンの改善を図る。
【解決手段】ディスプレイデバイス12は、電子機器1のケース2内に配置され、開口20を通じて外部から視認可能な表示面120、及び導電性のシールドケース121で覆われた背面を有する。回路基板3は、ディスプレイデバイス12の背面に対向するようにケース2内に配置されている。放射素子101は、電子機器1の正面側から見た場合にディスプレイデバイス12と重ならないフレーム領域に位置するように回路基板3上に配置され、無線通信回路11と給電線により接続されている。寄生素子102は、その少なくとも一部が、電子機器1の正面側から見た場合にフレーム領域に位置するとともに、電子機器1の側面側から見た場合にディスプレイデバイス12の背面より表示面120側に位置するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】高周波回路の小型化を図るとともにアンテナの特性を向上可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】多層基板30は、4層の絶縁層41−44を介して層の配線層51−55が積層されている。最も外側に位置する一方の配線層55には、マイクロストリップライン63を有する回路部67が形成されている。最も外側に位置する他方の配線層55には、回路部67から供給された電力を放射するパッチアンテナ61が形成されている。多層基板30の積層方向において、パッチアンテナ61に対向する位置には、パッチアンテナ61から離れて無給電素子71が形成されている。無給電素子71は、パッチアンテナ61から電波が放射されることにより励振されて、電波を放射する。 (もっと読む)


【課題】 小型で電力の漏洩を抑制することができる水平方向放射アンテナを提供する。
【解決手段】 基板2の裏面2Bには、裏面側接地導体板3を設ける。基板2の表面2Aには、コプレーナ線路5が接続された放射素子4を設けると共に、放射素子4よりも端部2C側に位置して無給電素子7を設ける。また、基板2の表面2Aには、表面側接地導体板8を設けると共に、表面側接地導体板8には、端部2C側が開口した切欠き部8Aを設ける。切欠き部8Aの周囲には、放射素子4および無給電素子7を取囲むコ字状枠部9を設ける。コ字状枠部9は、複数のビア10を用いて裏面側接地導体板3に電気的に接続すると共に、複数のビア10によって導電性の壁面11を形成する。 (もっと読む)


【課題】CDMA450システムからの信号を伝送・受信可能な折返しダイポールアンテナを提供する。
【解決手段】アンテナの励起アーム及び接地アームを形成する導通ストリップを有する折返しダイポールアンテナ100であって、励起アーム及び接地アームは導通ストリップ形状と対称に適合し、折返しダイポールPCB101の各面上のm形状の導通ストリップから成り、折返しダイポールPCB101が中へ設置されるプラスチックホルダー103と、折返しダイポールPCB101がプラスチックホルダー103中に設置されて直角に取り付けられる基底板104と、折返しダイポールPCB101中を通って延び、同軸ケーブルの一端において励起アームと接続する中心コアと、接地アームの中心導通脚に沿ってはんだ付けされる金属シールドを有し、かつ同軸ケーブルの他端がコネクタと共に基底板104を通って延びる同軸ケーブル、から構成する。 (もっと読む)


【課題】複数の周波数領域に対する通信が可能で、小型で、通信障害が押さえられ高信頼性で、高メモリ性能であるといった、それぞれの要求特性に対応できるRFIDタグを提供する。
【解決手段】UHF帯の周波数に適合するRFIDタグにおいて、RFIDタグを構成するICチップとループ導体からなるICチップモジュールを、複数実装し、前記ループ導体を、ダイポールアンテナあるいはループアンテナからなる一つのブースタアンテナと電気的あるいは電磁気的に結合させ、前記ブースタアンテナを介して、複数のICチップとの通信を可能する。 (もっと読む)


【課題】従来より小型であり、周囲の影響を受けにくく、UHF帯又はその周辺周波数帯域で動作する小型アンテナ、更に、該小型アンテナにICチップを接続したRFタグを提供する。
【解決手段】六方晶Z型フェライト及び/又は六方晶Y型フェライトを主成分とする磁性体1の内部に折返しダイポール構造からなる放射素子2と反射素子3を有する折返しダイポールアンテナ及びこれに、整合回路4A、4Bを介してICチップを接続した構造にする。 (もっと読む)


【課題】反射素子を備えたループ型アンテナにおいて、反射素子の横幅を小さくして小型化を図ることができるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】ループ長が約1λaのループ状放射素子21の背面側にループ長が約1.2λaのループ状反射素子22を設け、4隅に設けたサポート材23a〜23dによって所定の間隔Dbに保持する。放射素子21は、高さがHb1、横幅がLb1で下側中央に給電部25を備える。反射素子22は、放射素子21の高さHb1と略同じ高さHb2に設定し、横幅Lb2を放射素子21の横幅Lb1より広く設定する。また、反射素子22には、左右両側の導体部22a、22bに高さHc、横幅Lcのホール31a、31bをそれぞれ設け、導体部22a、22bを放射素子21と反対方向に幅Wbで折り曲げて形成する。 (もっと読む)


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