【課題】無線モジュールの試験を正確に行なうことのできる無線モジュール試験装置を提供する。
【解決手段】アンテナを有する無線モジュールの試験を行なう無線モジュール試験装置において、無線モジュールを所定の位置に設置することのできる試験基板と、前記試験基板に設けられた試験用アンテナと、を有し、前記試験用アンテナには試験機が接続されており、前記無線モジュールのアンテナより発せられた電波を前記試験用アンテナにより受信し、前記無線モジュールの試験を行なうことを特徴とする無線モジュール試験装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び伝送損失を抑えた多機能型の電磁結合構造モジュール等を提供する。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップおよびアンテナ用表面導体層間の干渉を低減させつつ、基板の下面における複数の実装パッドの数を増加させてデータ量の増大化に対応させること。
【解決手段】アンテナ基板１は、チップ実装用パッド19が設けられた凹部12を含む上面を有している誘電体層11と、誘電体層11の凹部12の周囲に設けられたアンテナ用表面導体層13と、誘電体層11の下面に設けられた実装パッド14とを含んでいる。アンテナモジュールは、アンテナ基板１と、アンテナ基板１の凹部12内に収容された接続パッド２ａを有するチップ２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトでありながらも高性能化を図ることのできる通信機器、鳥インフルエンザ監視システムを提供する。
【解決手段】アンテナ２５０を、基板２６０の表面に設けられた導体層２６１上に、基板２６０の外周縁部に沿って周方向に連続してロ字状に環状をなす絶縁体層２５２と導体層２５３とからなる複数層のループアンテナ２５１が積層され、これら各層のループアンテナ２５１が並列接続された構成とした。 （もっと読む）

【課題】信号送受信モジュールセットの構成をより簡単にし、且つ製造も容易にすること。
【解決手段】表面粘着式信号送受信モジュールセットであって、アンテナユニットと、金属ケースと、回路基板及び導電部を具備する。前記アンテナユニットは、上部にはベース体を有し、前記ベース体の表面上には輻射金属片、裏面には接地接属片を有し、前記ベース体の表面、側面及び裏面には信号フィードイン部を有する。前記金属ケースは、上部には前記接地金属片と電気的に接続するプラットフォームと、開口を有する。前記回路基板は、上部には信号フィードイン点及び少なくとも一つの前記金属ケースと電気的に接続する接地部を有する。前記導電部は、前記開口を貫通し、且つ前記信号フィードイン部と前記信号フィードイン点との間を電気的に接触し、あるいは接続する。従来針状であった信号フィードイン端を省いたので、アンテナ構造を簡易化することができ、製造も容易になる。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド機能とアンテナ機能を兼ね備えた小型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置（半導体モジュール）１０ａは、回路基板（モジュール基板）１１、及び回路基板１１に実装された半導体素子１２を含む。半導体素子１２の上面には電磁波をシールドするシールド層１３が配設され、シールド層１３の上方にアンテナ素子１４が配設される。半導体素子１２とアンテナ素子１４とは、接続部１５によって電気的に接続される。これにより、電磁波のシールド機能とアンテナ機能を兼ね備えた小型の半導体装置１０ａが実現される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ特性を劣化させずに配線の自由度を高めた無線装置を提供する。
【解決手段】無線装置１００は、１以上のアンテナ１０６と、１以上の半導体チップ１０１と、基板とを含む。アンテナ１０６は、動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部１０９を含む放射素子を備える。半導体チップ１０１は、該アンテナ１０６のうちの少なくとも１つのアンテナ１０６が接続される。基板は、複数の端子１０５が第１面に配置され、該第１面とは異なる第２面に前記半導体チップ１０１が配置される。前記主放射部１０９が、前記端子１０５のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた第１領域Ｓ１と、該第１領域Ｓ１を前記第２面に正射影した第２領域Ｓ２とよりも外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第１のコンタクトと、第２のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第１のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の１つに形成され、第１の差動信号が入力または出力される。前記第２のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の１つに形成され、前記第１の差動信号とは位相が異なる第２の差動信号が入力または出力される。 （もっと読む）