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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ラジカル重合性物質
(4)金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも1種と、導電性粒子と、粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーの全体100重量%中、粒子径が10nm以上、300nm未満であるフィラーの含有量が10重量%以上、65重量%以下であり、かつ粒子径が300nm以上、1000nm以下であるフィラーの含有量が35重量%以上、90重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】第1,第2の接続対象部材の接続信頼性及び電極間の導通信頼性を高くする接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電ペースト層3を配置する工程と、異方性導電ペースト層3に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bの上面3aに、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、Bステージ化された異方性導電ペースト層3Bを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式(1)で表されるY値の1.6倍を超え、6倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。 (もっと読む)


【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 (もっと読む)


【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子5と、バインダー樹脂として、カルボキシル基及びフェノール性水酸基の内の少なくとも1種の基を有する熱可塑性樹脂と、MgO及びZnOの内の少なくとも1種の金属酸化物を吸着したフェノール樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置されており、かつ導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されている接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。導電性粒子21における樹脂粒子22の中心を通る中心線に対して、導電性粒子21における第2の導電層24は、左右非対称に偏在しており、上記中心線に対して左右方向の一方側の領域に第2の導電層24全体の70体積%以上、100体積%以下が存在する。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置され、導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されており、導電性粒子21により第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続している接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。第1,第2の電極2b,4bを電気的に接続している導電性粒子21における第1の導電層23は、第1の電極2bと第2の電極4bとに接触している。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が5重量%以上、30重量%以下となるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子5とを含有する異方性導電材料が用いられる。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層して、第1の接続対象部材2と上記異方性導電材料層と第2の接続対象部材4との積層体1Aを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体1Aを1.9MPa以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、圧着前の上記積層体1Aにおける上記異方性導電材料層の60〜200℃での最低溶融粘度を、500Pa・s以上、3000Pa・s未満にする。 (もっと読む)


【課題】より単純な構成で、しかも低荷重での電子部材の電気的接続が可能となる異方導電性シートを提供する。
【解決手段】導電性粒子13と高分子材料14とを含有するシート形成材料から形成される異方導電性シート10であり、前記異方導電性シートの一方側表面11および他方側表面12のJIS B0601による中心平均粗さ(Ra)がともに1μm以下であり、かつ前記異方導電性シートの変形率が2%以上である異方導電性シート。 (もっと読む)


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