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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置され、導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されており、導電性粒子21により第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続している接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。第1,第2の電極2b,4bを電気的に接続している導電性粒子21における第1の導電層23は、第1の電極2bと第2の電極4bとに接触している。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が5重量%以上、30重量%以下となるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子5とを含有する異方性導電材料が用いられる。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層して、第1の接続対象部材2と上記異方性導電材料層と第2の接続対象部材4との積層体1Aを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体1Aを1.9MPa以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、圧着前の上記積層体1Aにおける上記異方性導電材料層の60〜200℃での最低溶融粘度を、500Pa・s以上、3000Pa・s未満にする。 (もっと読む)


【課題】ハンドリングが容易な上、微細な貫通孔を形成することが可能な、インターポーザ用のガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用ガラス基板の製造方法であって、(a)第1の表面および第2の表面を有し、第1の厚さを有するガラス基板を準備する工程と、(b)前記ガラス基板の前記第1の表面に、前記第1の厚さよりも薄い薄肉部を形成する工程であって、これにより、前記薄肉部と、該薄肉部を取り囲む厚肉部とが形成される工程と、(c)前記薄肉部内の領域に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材料を硬化させた硬化物層にボイドを生じ難くすることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子5と、フィラーとを含む。導電性粒子5は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する。該導電層の少なくとも外側の表面層ははんだ層である。上記フィラーは、1次粒子の平均粒子径が5nm以上、800nm以下であるナノフィラーであるか、又は反応性官能基を表面に有するフィラーである。本発明に係る異方性導電材料の測定温度範囲40〜300℃での最低溶融粘度を示す温度は60〜120℃の温度領域にあり、かつ該最低溶融粘度は1Pa・s以上である。 (もっと読む)


【課題】微細回路における接続信頼性を向上させる導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】樹脂粒子11と、樹脂粒子表面を被覆する無電解金属めっき層12と、最外層を形成するAuを除く金属スパッタ層13とを有する導電性粒子を用いる。最外層に硬い金属スパッタ層13が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、1.1μm〜2.8μmであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、銀又は銀合金から形成された銀系金属層を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】大がかりな治具、装置等が不要で、エラストマーシートの任意の箇所に、接触感圧タイプの金属導電部を埋め込むことを可能にし、安価で高精度のエラストマーコンタクトシートを得る。
【解決手段】エラストマーシート1に複数の金属撚り線11またはばね性保有接触子がエラストマーシート1の厚さ方向に向いて埋設され、各金属撚り線11またはばね性保有接触子の長さ方向両端部がエラストマーシート1の表裏両面で露呈している。金属撚り線11が結合された針状部材をエラストマーシート1に貫通させて金属撚り線11をエラストマーシート1の厚さ方向に引き通す工程と、エラストマーシート1の複数個所で引き通されている金属撚り線11をエラストマーシート1の表裏両面において切断する工程を経ることによってエラストマーコンタクトシートを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子102と、コア粒子102の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層104と、コア粒子102に対して反対側を向く金属めっき被膜層104の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層104においてコア粒子102側の金属めっき被膜層104の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの20%以下である領域A内でのリンの含有率が、領域A全体に対して7〜15重量%であり、金属めっき被膜層104においてパラジウム層側の金属めっき被膜層104の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの10%以下である領域B内でのリンの含有率が、領域B全体に対して0.1〜3重量%であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が7重量%以上であることを特徴とする、導電性微粒子100。 (もっと読む)


【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、(a)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(b)ラジカル重合性物質、及び(c)フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ni、Ni合金及びNi酸化物からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、CIELABにおける接着剤層のL*値を35以上にする顔料と、を含む。 (もっと読む)


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