【課題】異方導電性材料を用いた回路部材同士の電気的な接続において、低圧条件であっても回路部材同士の電気的な接続を確実に行うとともに、同一の回路部材上で隣接する電極間の十分な絶縁抵抗を確保すること。
【解決手段】導電粒子８と、導電粒子８の表面に吸着した絶縁性の子粒子６と、を備える絶縁被覆導電粒子１０。小粒子６を１５〜２０ＭＰａ^１／２の溶解度パラメータを有する溶剤中に分散したときの子粒子６の膨潤度が１．００〜１．１５であり、子粒子６がＣ原子及びＳｉ原子を含み、子粒子６におけるＣ原子／Ｓｉ原子数比が１以上である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３と、導電層３の外側の表面３ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に配置された第２のはんだ層５を備える。第２のはんだ層５の融点は、第１のはんだ層４の融点よりも低い。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の接続対象部材の接続信頼性が高く、かつ電極間の導通信頼性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ｂとの間に配置されており、かつ接着剤を硬化させることにより形成された硬化物層３とを備える。第２の接続対象部材４の外周側面よりも側方の少なくとも一部の領域に、硬化物層３によるフィレットが形成されている。硬化物層３は、第１の接続対象部２材側に第１の硬化物層部分３ａと、第２の接続対象部材４側に第２の硬化物層部分３ｂとを有する。第１の硬化物層部分３ａの２５℃での弾性率は、第２の硬化物層部分３ｂの２５℃での弾性率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】ニッケル系金属層を導電性金属層とする粒子径の小さい導電性微粒子でありながら、電気的接続に供した際に充分な低抵抗を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂からなる基材粒子と、該基材粒子の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記導電性金属層の少なくとも一層として、ニッケル又はニッケル合金から形成されたニッケル系金属層を有し、前記基材粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記ニッケル系金属層の膜厚（ｄ）と前記基材粒子の平均粒子径（Ｄ）が０．００４５≦ｄ／Ｄ≦０．０１４を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された導電層３と、導電層３の外側の表面３ａ上に配置された第１のはんだ層４と、第１のはんだ層４の外側の表面４ａ上に配置された第２のはんだ層５を備える。第１のはんだ層４の融点は、第２のはんだ層５の融点よりも低い。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、更に導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、バインダー樹脂中に分散されて用いられる。本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置された第１の導電層３と、第１の導電層３の外側の表面３ａ上に配置されたはんだ層４とを備える。はんだ層４は、外側の表面４ａに凹凸を有する。本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、該バインダー樹脂中に分散されている導電性粒子１とを含む。 （もっと読む）

【課題】原子力発電所や火力発電所における自動復旧装置又は送電保護装置の保守点検を行う際にミストリップを防止するための機械的インターロックを提供する。
【解決手段】絶縁材からなるカバー本体２と、盤２０上にカバー本体２を掛止させる掛止部４と、この掛止部４に連続して形成され，テストプラグ挿入口を被覆してテストプラグの挿入を妨げる被覆部４とを有し、掛止部３には，盤２０に立設されるトリップロック用端子６及び投入ロック用端子７を挿通させるための貫通孔が形成され、カバー本体２を盤２０上に装着した際に，掛止部３を形成するカバー本体２は、トリップロック用端子６と投入ロック用端子７とを連結して短絡させる短絡片８と盤２０との間に介挿可能に配置されると共に，短絡片８を取り付けた状態でカバー本体２を取り外せないように短絡片８を跨設可能な引抜防止部２３を有することを特徴とするミストリップ防止用カバー１による。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ａを上面２に有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、上記異方性導電材料層の上面から光を照射又は熱を付与し、上記異方性導電材料層の硬化を進行させて、上記異方性導電材料層をＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、上記Ｂステージ化された異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層３を形成する工程とを備える。第１の接続対象部材２側における上記硬化物層部分３ａと、第２の接続対象部材４側における硬化物層部分３ｂとで、硬化物層３の硬化度を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）