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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】導通路の設置密度を飛躍的に向上させると共に、導通路の欠損領域の発生が抑制された、高集積化が一層進んだ現在においても半導体素子等の電子部品の電気的接続部材や検査用コネクタ等として使用することができる異方導電性部材を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する絶縁性基材2中に、貫通孔に充填された導電性材料からなる複数の導通路3が、互いに絶縁された状態で絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の一端が絶縁性基材の一方の面において露出し、各導通路の他端が絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材1であって、絶縁性基材がアルミニウム基板の陽極酸化皮膜であり、アルミニウム基板に含有される金属間化合物の平均円相当直径が2μm以下であり、その密度が100個/mm2以下である、異方導電性部材。 (もっと読む)


【解決手段】本発明は両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。本発明による両方向導電性シートは三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布される導電性金属部と、絶縁材料からなって前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。これによって、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる。
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【課題】絶縁性シートの有するゴム弾性が失われることなく、ICデバイス等の電子部品の接続端子(外部端子)とコネクタのコンタクトとを確実に接触させることができ、かつICデバイス等の電子部品の種類に応じて簡易に、短時間にかつ低コストで製造することのできるシート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】シート状コネクタ1は、第1の接続対象物と第2の接続対象物とを電気的に接続するために用いられるものであって、第1の接続対象物と電気的に接続される第1の接続端子12と、第2の接続対象物と電気的に接続される第2の接続端子13と、第1の接続端子12及び第2の接続端子13を電気的に接続する配線14とが、ゴム弾性を有する絶縁性シート11の一の表面に設けられている。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度(Pa・s)をη1とし、かつ上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度(Pa・s)をη2としたときに、上記η1の上記η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、樹脂組成物層11、13と、金属層12とで構成されるものであり、このものを、端子21を有する半導体チップ(基材)上に配置する際に、端子21上に配置されるべき第1の部分15と、この第1の部分15以外の第2の部分16とからなり、第1の部分15に対応する金属層12の厚さが、第2の部分16に対応する金属層12の厚さよりも厚くなっている。 (もっと読む)


【課題】接着フィルムを挟んだフィルムのうち一方のフィルムのみを十分確実に選択的に剥離除去できる異方導電接続用フィルムを提供する。
【解決手段】第1のフィルムと、接着フィルムと、第2のフィルムと、がこの順に積層された積層体を備える帯状の異方導電接続用フィルムであって、前記接着フィルムが、前記第2のフィルムの長手方向の端面と前記接着フィルムの主面との交差部を面内に有しかつ前記接着フィルムの前記主面と直交する基準面よりも張り出しており、前記接着フィルムの主面の一部が露出している、異方導電接続用フィルム。 (もっと読む)


【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、樹脂組成物層11、13と、低融点の第1の金属材料で構成される第1の金属層121と、第1の金属材料より低融点の第2の金属材料で構成される第2の金属層122とを備える積層体により構成されるものであり、このものを、端子21有する半導体チップ(基材)上に配置する際に、端子21上に配置されるべき第1の部分15と、この第1の部分15以外の第2の部分16とからなり、第1の金属層121は、第1の部分15に対応して選択的に設けられている。 (もっと読む)


【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な変性フェノキシ樹脂、該変性フェノキシ樹脂を用いた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂にチイラン基と不飽和二重結合とが導入されている変性フェノキシ樹脂であり、チイラン基と不飽和二重結合とを有する。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基と不飽和二重結合とを有する変性フェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記硬化性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、フェノール性化合物とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記硬化性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、不飽和二重結合を有するフェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


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