【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が絶縁性の樹脂フィルム層により形成され、（電極ピッチＷ２）／（電極高さＨ１）の値が０．７以上の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、導電性粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、電子部品を電気的に接続する樹脂フィルムシートする。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗値を十分に小さくできるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、樹脂材料からなるコア粒子と、コア粒子の表面に形成された厚さ２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下のパラジウム層とを備える。パラジウム層の外側表面から深さ１０ｎｍまでの領域は、パラジウム濃度が９９.９質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子と、第１主面及び第２主面を有する架橋性絶縁性接着剤フィルムとを含む、異方導電性接着フィルムであって、該導電粒子が、該第１主面に単層に埋め込み配置されており、該導電粒子の中心間距離の変動係数が０．０５以上０．５以下であり、該架橋性絶縁性接着剤フィルムの、該第２主面における架橋性官能基濃度が該第１主面における架橋性官能基濃度よりも高く、かつ、該架橋性絶縁性接着剤フィルムが単層である、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】交換作業や取付作業の手間を簡略化した配線システムを提供する。
【解決手段】配線モジュール１Ａ〜１Ｃは、複数の導電バー３を保持したモジュール本体２の背面を壁２０に当接させた状態で壁２０に固定される。配線モジュール同士を連結する際には、モジュール本体２の一端側に設けられた略Ｔ形の嵌合突起４に、相手側のモジュール本体２の長手方向他端側に設けられた嵌合爪５ａを、壁２０との当接面の法線方向に沿って移動させ、嵌合突起４の溝４ａに嵌合爪５ａを嵌合させることで、モジュール本体２同士が着脱自在に取り付けられる。嵌合突起４の先端面には導電バー３の一端側を露出させた接点板６が設けられている。またモジュール本体２の長手方向他端側には導電バー３の他端側を露出させて接点ばね７を設けてあり、この接点ばね７を接点板６に接触させることによって、連結された配線モジュールの導電バー３が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】除電層を設けなくても帯電が抑制できかつ導電部間にリーク電流が流れるのを確実に抑制すること。
提供すること。
【解決手段】ゴム材料中に、シートの厚み方向に伸びると共に、シートの少なくとも片面に対して突出する複数の導電部４０Ａを形成するように偏在分散する導電性粒子３４を含む異方導電性シート体３０Ａと、体積抵抗が１．０×１０^４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０^６〜１．０×１０^１０Ωの範囲内で、導電部４０Ａに対応した開口部２２を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材２０とを有し、導電部４０Ａが、開口部２２内に配置されるように、異方導電性シート体３０Ａと基材２０とが接合され、基材２０の表面２６と導電部４０Ａの端部の表面４４とが面一を成す異方導電性シートならびにこれを用いた回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスと信号をやり取りする際に確実に半導体デバイスのリード端子と
接触でき、尚且つ清掃も容易に可能とする構造を実現する事が課題である。
【解決手段】図２は本発明の半導体デバイスとプリント配線板の接続構造を示した断面図
である。１の半導体デバイスの２のリード端子とこのリード端子と同じ間隔で配
置された５のランド１を施した６のプリント配線板１の間に９のフレキシブルプ
リント配線板２と１０の異方向導電ゴムを挟み込んでいる。９のフレキシブルプ
リント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２のリード端子と同じ間
隔で７のパッド１と８のパッド２が施されている。 （もっと読む）