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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aに配置された導電層3とを有する。基材粒子2を30%圧縮したときの圧縮回復率は50%以下であり、かつ基材粒子2の30%圧縮されたときの圧縮弾性率は960N/mm以上、8000N/mm以下である。導電性粒子1を圧縮した場合には、導電性粒子1が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子1の粒子径の2%以上、25%で圧縮変位したときに、導電層3に割れが生じる。 (もっと読む)


【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を効果的に排除でき、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置された第1のはんだ層4と、第1のはんだ層4の外側の表面4a上に積層された第2のはんだ層5とを備える。第2のはんだ層5の100重量%中の酸素原子の含有量は、第1のはんだ層4の100重量%中の酸素原子の含有量よりも多い。 (もっと読む)


【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路電極32を有する第1の回路部材30と、第1の回路部材30に対向し、第2の回路電極42を有する第2の回路部材40との間に介在して、第1の回路電極32と第2の回路電極42とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が0.5μm以上4μm未満である導電粒子12と、を含有し、導電粒子12の最外層22は、ビッカス硬度が300Hv以上であるNi又はNi合金からなり、最外層22の一部が外側に突出して突起部14を形成しており、導電粒子12の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】熱衝撃が与えられたり、又は高温高湿下に晒されたりしても、十分な導通信頼性を確保できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2の上面2aに、導電性粒子5を含む異方性導電材料を用いて異方性導電材料層を配置した後、異方性導電材料層の上面3aに、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層し、次に異方性導電材料層を硬化させて硬化物層3を形成する。複数の第2の電極4b高さ、複数の第2の電極4b高さの最大値と最小値との差の絶対値、接続前の複数の導電性粒子5の平均粒子径、並びに接続前の複数の導電性粒子5を20%又は50%圧縮変形したときの圧縮回復率の平均値はそれぞれ、特定の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】ツイスト線同士の接続部での撚り戻し、導体直径、誘電体材質の変化を抑制して伝送損失の増加を防いだコネクタ構造を提供する。
【解決手段】雌型、雄型ハウジング31、32は各々、ツイスト線21、22の端面を露出するように、ツイスト線21、22を構成する複数の被覆電線23の端末が撚り合わされた状態のままツイスト線21、22の端末を収容する。絶縁シート及び該絶縁シートの厚さ方向に貫通した複数の針状導体から構成されたインターコネクタ4が、ツイスト線21の端面に設けられることにより、ツイスト線21、22の雌、雄型ハウジング31、32同士を係止させるとツイスト線21、22の端面間に挟まれる。 (もっと読む)


【課題】相対する電極間の優れた接続信頼性と、隣接する電極間の優れた絶縁信頼性とを与える異方導電性フィルム、並びにこれを用いた接続構造体の製造方法、及び該方法によって製造される接続構造体の提供。
【解決手段】導電性粒子層と、該導電性粒子層に積層された絶縁性接着剤層とを有し、該導電性粒子層は、絶縁性樹脂を含むバインダーと、導電性粒子とからなり、該絶縁性接着剤層の100℃における粘度に対する、該バインダーの100℃における粘度の比が、10〜1000である、異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、導通抵抗及び粒子捕捉率に優れる異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムの製造方法、前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性芯材を絶縁層で被覆した粒子を含有し、前記粒子が、平均3個〜10個連結している異方性導電フィルムである。 (もっと読む)


【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、第1の接続対象部材4の第1の電極4b上に部分的に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、第1,第2の接続対象部材4,2を異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。第1,第2の接続対象部材4,2の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第1の電極4bの対向し合う両側の2つの縁部4xの内の少なくとも一方の縁部4x上の第1の領域に異方性導電材料層3Aを配置せず、かつ第1の電極4b上の第1の領域R1とは異なる第2の領域に異方性導電材料層3Aを配置する。 (もっと読む)


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