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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置されており、かつ導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成された接続部3とを備える。導電性粒子21は、基材粒子22と基材粒子22の表面に積層されたはんだ層23とを有する。基材粒子22の中心部からはんだ層23の外周端23aまでの距離が、基材粒子22の中心部から基材粒子22の外周端22aまでの距離よりも長い箇所があり、はんだ層23の外周端23aの少なくとも一部が、基材粒子22の外周端22aよりも外側に位置する。 (もっと読む)


【課題】 十分な耐久性を確保することができ、薄膜化ひいては高周波特性の向上を図ることが可能な異方導電性膜、およびそれを用いた導電性コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる異方導電性膜の代表的な構成は、弾性高分子材料110中に導電性粒子120が分散され、厚み方向に異方導電性を示すシート状の異方導電性膜100において、導電性粒子の粒度累積分布の累積10%の粒径であるd10(小粒径導電性粒子124の粒径)は、累積90%の粒径であるd90(大粒径導電性粒子122の粒径)の半分以下であって、導電性粒子のd90は弾性高分子材料の平均厚さの70%〜90%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ5である導電性粒子1と、はんだ5の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 (もっと読む)


【課題】異方導電性接着フィルムの導電性材料として用いられたときに良好な導電特性が得られ、しかも、優れた分散性を有する粒子材料を提供すること。
【解決手段】導電性の表面を有する導電粒子3と、導電粒子3の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁微粒子1と、を備える絶縁被覆導電粒子5。絶縁微粒子1が、有機ポリマーを含むコア微粒子と、コア微粒子の表面の少なくとも一部を被覆するシェル層と、を有し、シェル層が、4官能シラン化合物と、3官能シラン化合物及び/又は2官能シラン化合物と、を含む加水分解性シランから形成された架橋ポリシロキサンを含む。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、接続対象部材の電極間の位置ずれを抑制でき、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、光硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電ペーストの25℃及び2.5rpmでの粘度は、200Pa・sを超え、1000Pa・s以下である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品とその製造方法、及びコネクタにおいて、パッケージ基板とコネクタとを電気的に良好に接続すること。
【解決手段】パッケージ基板8と、バネ21を介してパッケージ基板8と電気的に接続されているコネクタ5有することを特徴とする電子部品による。 (もっと読む)


【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤を含有し、(b)ラジカル重合性化合物は、下記一般式(1)で表され、テトラメチルシランを内標準としたHNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75〜3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1、3.90〜4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、下記式(I):10≦S2/S1≦14(I)の条件を満たすウレタン(メタ)アクリレートを含む、回路接続材料。


[式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、jは1〜3の整数を示し、kは2〜7の整数を示し、mは4〜8の整数を示し、nは5〜7の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体11の製造方法は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2を用いて、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように絶縁層6Aを積層する工程と、絶縁層6Aの第1の接続対象部材2側とは反対の表面6a上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを塗布して、異方性導電ペースト層3Aを積層する工程と、異方性導電ペースト層3Aの溶剤を除去するか又は硬化を進行させて、Bステージ化異方性導電層3Bを形成するBステージ化工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子5とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


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