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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤を含有し、(b)ラジカル重合性化合物は、下記一般式(1)で表され、テトラメチルシランを内標準としたHNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75〜3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1、3.90〜4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、下記式(I):10≦S2/S1≦14(I)の条件を満たすウレタン(メタ)アクリレートを含む、回路接続材料。


[式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、jは1〜3の整数を示し、kは2〜7の整数を示し、mは4〜8の整数を示し、nは5〜7の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部12と、導電方向に導電体が数珠繋ぎに配向する導通部13と、ベース部12を補強する硬質材でなる補強芯材14とを一体に備えており、接続部材間に挟持されて、これら接続部材どうしを相互に導通接続する柱状の弾性コネクタ11について、実装する接続部材間が比較的離れた場合であっても座屈し難い技術を提供すること。
【解決手段】
ベース部12に被覆された補強芯材14を有する形状保持部位17と、補強芯材14を設けない導通部13を有する弾性接続部位16とを導電方向に積層して構成することとした。 (もっと読む)


【課題】回路部材への熱の影響が少ない温度条件で接続信頼性を得ることができる回路部材接続用接続部材、回路部材接続構造体の製造方法及び回路部材接続構造体を提供する。
【解決手段】第1の電極を有する第1の回路部材と、該第1の回路部材に対向する第2の電極及びポリイミド、ポリウレタンエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルホンのうちの1種以上を含む表面層を有する第2の回路部材と、の間に介在させ、第1の電極及び第2の電極を電気的に接続し回路部材同士を接着するための接続部材であって、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第1の接着剤層10と、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第2の接着剤層30とを備え、第2の接着剤層のカチオン発生剤の濃度(質量%)が第1の接着剤層のカチオン発生剤の濃度(質量%)よりも大きい回路部材接続用接続部材100。 (もっと読む)


【課題】耐食性に優れ、かつ異方導電接着剤の接続信頼性及び絶縁信頼性に寄与する導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子10は、コア粒子12と、コア粒子12を被覆し、Niを含むNiめっき層14と、Niめっき層14の少なくとも一部を被覆し、Au及びPdのうち少なくともいずれかを含む貴金属めっき層16と、Niめっき層14及び貴金属めっき層16のうち少なくともいずれかを被覆し、有機化合物を含む防錆膜18と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子5とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子11と、コア粒子11を被覆し、厚さが200Å以上であるパラジウム層12と、パラジウム層12の表面に配置され、粒径がパラジウム層12の厚さより大きい絶縁性粒子1と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子8a。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。導電性粒子2の表面積全体に占める絶縁性粒子3により被覆されている部分の面積である被覆率は60%以上、95%以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層7と、絶縁性接着剤層7中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子3及び導電粒子3を被覆する絶縁性微粒子1を有する絶縁被覆導電粒子5と、を備える異方導電性接着フィルム10。絶縁性接着剤層7が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム10の示差走査熱量測定により求められるDSC曲線において、ピーク温度が100℃〜150℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が200℃〜250℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式:{α/(α+β)}×100≧60を満たす、異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


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