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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体11の製造方法は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2を用いて、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように絶縁層6Aを積層する工程と、絶縁層6Aの第1の接続対象部材2側とは反対の表面6a上に、硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電ペーストを塗布して、異方性導電ペースト層3Aを積層する工程と、異方性導電ペースト層3Aの溶剤を除去するか又は硬化を進行させて、Bステージ化異方性導電層3Bを形成するBステージ化工程とを備える。 (もっと読む)



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【課題】耐食性に優れ、かつ異方導電接着剤の接続信頼性及び絶縁信頼性に寄与する導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子10は、コア粒子12と、コア粒子12を被覆し、Niを含むNiめっき層14と、Niめっき層14の少なくとも一部を被覆し、Au及びPdのうち少なくともいずれかを含む貴金属めっき層16と、Niめっき層14及び貴金属めっき層16のうち少なくともいずれかを被覆し、有機化合物を含む防錆膜18と、を備える。 (もっと読む)


【課題】回路部材への熱の影響が少ない温度条件で接続信頼性を得ることができる回路部材接続用接続部材、回路部材接続構造体の製造方法及び回路部材接続構造体を提供する。
【解決手段】第1の電極を有する第1の回路部材と、該第1の回路部材に対向する第2の電極及びポリイミド、ポリウレタンエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルホンのうちの1種以上を含む表面層を有する第2の回路部材と、の間に介在させ、第1の電極及び第2の電極を電気的に接続し回路部材同士を接着するための接続部材であって、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第1の接着剤層10と、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第2の接着剤層30とを備え、第2の接着剤層のカチオン発生剤の濃度(質量%)が第1の接着剤層のカチオン発生剤の濃度(質量%)よりも大きい回路部材接続用接続部材100。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子11と、コア粒子11を被覆し、厚さが200Å以上であるパラジウム層12と、パラジウム層12の表面に配置され、粒径がパラジウム層12の厚さより大きい絶縁性粒子1と、を備え、パラジウム層はパラジウムとリンとの合金から構成される、導電粒子8a。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。導電性粒子2の表面積全体に占める絶縁性粒子3により被覆されている部分の面積である被覆率は60%以上、95%以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層7と、絶縁性接着剤層7中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子3及び導電粒子3を被覆する絶縁性微粒子1を有する絶縁被覆導電粒子5と、を備える異方導電性接着フィルム10。絶縁性接着剤層7が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム10の示差走査熱量測定により求められるDSC曲線において、ピーク温度が100℃〜150℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が200℃〜250℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式:{α/(α+β)}×100≧60を満たす、異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、突出した第1の電極4bを表面4aに有し、かつ第1の電極4bよりも突出高さが大きい突出した電子部品4cを表面4aに有するフレキシブルプリント基板4を用いて、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に、硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層3Aを配置する。その後、フレキシブルプリント基板4と接続対象部材2とを、異方性導電ペースト層3Aを介して積層し、異方性導電ペースト層3Aを硬化させる。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、ディスペンサー12を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー12から塗布する。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


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