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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層7と、絶縁性接着剤層7中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子3及び導電粒子3を被覆する絶縁性微粒子1を有する絶縁被覆導電粒子5と、を備える異方導電性接着フィルム10。絶縁性接着剤層7が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム10の示差走査熱量測定により求められるDSC曲線において、ピーク温度が100℃〜150℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が200℃〜250℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式:{α/(α+β)}×100≧60を満たす、異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第1接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第2接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 (もっと読む)


【課題】設置部位に対して確実な固定が行えると共に、設置部位に粘着層が残存するのを抑えることが可能となる異方導電性コネクタおよび異方導電性コネクタの製造方法を提供を提供する。
【解決手段】異方導電性コネクタ10は、絶縁性を有する材料から構成される絶縁層20と、絶縁層20を貫通すると共に先端部分30aが絶縁層20から突出して設けられる複数の金属線30と、絶縁層20の一方の面21側に設けられると共に離型性を有し、金属線30の先端部分30aの少なくとも一部を覆わずに露呈させている粘着層40と、を有し、粘着層40は、測定角度が60度における光沢度が100%以上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】圧痕形成能に優れた導電性微粒子を容易に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子の製造方法は、樹脂粒子の表面にニッケルを含む導電性金属層を形成して金属被覆粒子を製造する被覆工程、及び、この金属被覆粒子を、非酸化性雰囲気下で180℃〜350℃の温度で加熱処理を行う熱処理工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】FPCの熱圧着後の導電性粒子の周辺における気泡の発生が抑制された、より接着力が大きい異方性導電材料を提供する。
【解決手段】導電性粒子、バインダー樹脂及び溶剤を含有する異方性導電材料であって、
前記導電性粒子は、140℃における圧縮弾性率10%K値が25℃における圧縮弾性率10%K値の20〜60%であり、且つ、25℃における圧縮弾性率10%K値が2300〜4500N/mmであることを特徴とする異方性導電材料。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子3の平均粒子径は、導電性粒子2の粒子径の1/10を超え、1/3以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 (もっと読む)


【課題】金属屑含有の油中環境下において隣り合う一対の端子金具間の短絡不良を防止する。
【解決手段】本発明は、ソレノイドバルブ20に電力を供給するコネクタ10の取付構造であって、ソレノイドバルブ20は、金属製のバルブボディ30に設けられた装着凹部31に装着され、この装着状態でソレノイドバルブ20がバルブボディ30にボルト締結されており、コネクタ10は、ソレノイドバルブ20に対して電気的に接続された隣り合う一対の端子金具11,11と、各端子金具11を保持するハウジング12とを備えて構成され、ハウジング12は、配電盤40に取り付けられ、この配電盤40がバルブボディ30にボルト締結されており、端子金具11においてソレノイドバルブ20とハウジング12との間から外部に露出する部分に、絶縁コーティング材16が被着されている構成としたところに特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】電気的接続に供した際に、初期の接続抵抗値が低いだけでなく、経時的な抵抗値の上昇も抑制され、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が12.5μm〜50μmであり、圧縮荷重値49mNを負荷した後の圧縮変形回復率が5〜65%であることを特徴とする。 (もっと読む)


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