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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】 大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有する回路基板でも、所要の電気的接続が確実に達成され、高い精度の測定が確実に行われ、小さいコストで製造可能な電気抵抗測定用コネクター、これを用いた回路基板の電気抵抗測定装置および方法の提供。【解決手段】 第1の電極シートと、その表面に配置された第1の異方導電性シートと、第1の電極シートの裏面に配置された、被検査電極に対応して貫通孔が形成された第2の異方導電性シートと、その裏面に配置された第2の電極シートとを有し、第1の電極シートは、被検査電極に対応して貫通孔が形成された柔軟な絶縁性シートと、絶縁性シートの表面に貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、絶縁性シートの裏面に形成された中継電極とを有し、第2の電極シートは、被検査電極に対応して配置された複数の検査用コア電極と、中継電極に対応して配置された複数の接続用コア電極とを有する。 (もっと読む)


【課題】クッション性、膜厚方向の導通信頼性に優れた異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜12と、孔部の内壁面に形成された無電解めっき層14と、孔部内に充填された電解めっき部16とを備えた異方性導電膜とする。上記電解めっき部16は、少なくとも一方の孔部開口端面よりも内側に凹んだ凹状部16aを有していると良い。この異方性導電膜は、上記多孔質膜12の一方表面および孔部の内壁面に無電解めっき層14を形成した後、孔部内に電解めっき部16を充填するとともに、多孔質膜12の一方表面に形成された無電解めっき層上に電解めっき部と連続する電解めっき層を形成後、多孔質膜の一方表面上にある無電解めっき層および電解めっき層を除去することにより得ることができる。 (もっと読む)


【課題】膜厚方向の導通信頼性に優れ、安価な異方性導電膜を提供すること、また、その製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜と、無電解めっきにより孔部の内壁面に形成された無電解めっき層と、無電解めっきの金属とエッチングレートが異なる金属による電解めっきにより孔部内に充填され、孔部の両開口端面よりも外側にその一部が突出した突出部を有する電解めっき部と、多孔質膜の両面に被覆された接着層とを備えた異方性導電膜とする。この際、多孔質膜は、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを少なくとも含む高分子溶液、または、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、両親媒性高分子とを少なくとも含む高分子溶液をキャストした支持体を相対湿度50%以上の雰囲気下に存在させることにより形成されうるものを好適に用いる。 (もっと読む)


【課題】 検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】 中継ピンユニット31が、中間保持板36と、第1の絶縁板34と中間保持板36との間に配置された第1の支持ピン33と、第2の絶縁板35と中間保持板36との間に配置された第2の支持ピン37とを備えるとともに、第1の支持ピンの中間保持板に対する第1の当接支持位置と、第2の支持ピンの中間保持板に対する第2の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。また、基板に形成された複数の貫通孔に、弾性高分子物質からなる絶縁部62と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり絶縁部62を厚み方向へ貫通する導電路形成部61とが形成された中継基板29を設置し、ピッチ変換用基板23と被検査回路基板1との電気的接続を中継するようにした。 (もっと読む)


【課題】被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキを良好に吸収し、被検査電極が微細ピッチであっても隣接する検査電極間の絶縁性を確保できる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法の提供。
【解決手段】第1検査治具11aと第2検査治具11bの間で検査対象である被検査回路基板1をさらに加圧した際に、第1異方導電性シート71、第2異方導電性シート73、第3異方導電性シート75、第4異方導電性シート77、第5異方導電性シート42のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット31における第1絶縁板34と、第2絶縁板35と、第1絶縁板34と第2絶縁板35の間に配置された中間保持板36のバネ弾性により、被検査回路基板1の被検査電極の高さバラツキ(ハンダボール電極の高さバラツキ)に対して、圧力集中を分散させ局部的な応力集中を回避する。中間保持板36は、第2絶縁板35の方向に撓むとともに、第1絶縁板34の方向に撓む。 (もっと読む)


【課題】 接点部材が導電路形成部から早期に離脱することがなく、導電路形成部中に所要の量の導電性粒子が含有されると共に、隣接する導電路形成部の間の絶縁部中に導電性粒子が全く存在せず、接続すべき電極のピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、所要の電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびその製造方法、これを具えたアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、支持体上に形成された導電性エラストマー層をレーザー加工して複数の導電路形成部を形成し、これらの間に絶縁部用材料層を形成して、第1の中間体を製造する工程と、金属膜上に複数の接点部材を形成し、これらの間に絶縁部用材料層を形成して、第2の中間体を製造する工程と、第1の中間体と前記第2の中間体とを積重し、第1の中間体および第2の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程とを経由して得られるものである。 (もっと読む)


絶縁導電性粒子、異方性接着フィルム、および上記を用いた電気的接続構造体が提供される。本発明の実施形態によっては、絶縁導電性粒子は、絶縁性微粒子が結合した導電性粒子を含み、ここで、絶縁性微粒子は、硬質粒子領域及び軟質官能性樹脂領域を有し、さらに軟質官能性樹脂領域は、金属と結合できる官能基を有する。
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【課題】 組み立てに位置合わせの治具や他の部品を必要とせず、コンタクト保持体に対してコンタクトがフローティング状態で且つ抜けないよう保持される両面接続用コネクタの提供。
【解決手段】 絶縁シート5の貫通孔8に、両端に貫通孔の径より大きい寸法の接触頭部6を有し、貫通部7は貫通孔8の径よりも小さい寸法で且つ長さは貫通孔8より長いゴム製のコンタクトを嵌め込む。接触頭部6には、他回路接触部との電気接触面を有し、一方端の電気接触面から他方端の電気接触面へかけては金属膜3で電気的に接続する。コンタクトを貫通孔8へ嵌め込む際には一方の接触頭部を弾力的に圧縮して通過させる。これにより、接触頭部が抜け止めとなりフローティング状態の保持が得られる。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤2は、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を主成分とする。この回路接続用接着剤2の、熱硬化後の35℃における貯蔵弾性率は0.5〜3.5GPa、35℃から100℃までの平均熱膨張係数は10〜200ppm/℃であり、かつ、貯蔵膨張率と平均熱膨張係数の積により示される値が、40〜300である。そして、回路接続用接着剤2を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板1の配線電極4と電子部品3の突起電極5を接続する。 (もっと読む)


【課題】 簡易に形成でき、幅方向大きさを調節でき、容易に配設でき、信号を確実に導通させるインターフェースコネクタを提供する。
【解決手段】 分割体1Bの本体部1は、第1インターフェース部5A、第2インターフェース部5B、中間インターフェース部6aの3層にて形成し、第1及び第2インターフェース部5A、5Bによって中間インターフェース部6aを挟持する。中間インターフェース部6aは複数の略板状の中間体6を複数並べて構成し、中間体6の基板本体部10は、正面に、両端の被接触部12、12同士を電気的に接続する略並行の導線部13が積層され、さらに絶縁層、導電層を積層する。一部の導線部13の両端部近傍に、絶縁層が形成されていない非絶縁部を設ける。非絶縁部が設けられた導線部13はグラウンド用導線部13aに形成し、非絶縁部が設けられていない導線部13は信号用導線部13bに形成する。
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