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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】140℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有するフィルム状回路接続材料を提供する。
【解決手段】2つの回路基板を互いに接着するとともに、同じ回路基板上にある隣接回路を短絡させることなく、2つの回路基板の互いに向き合う導体間を電気的に導通させることのできるフィルム状回路接続材料であって、エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、スルホニウム塩と、を含有し、かつ、平均粒子径が1〜18μmである導電性粒子を0.05〜20体積%含有し、昇温速度10℃/分でDSC測定した時のDSCピーク温度が100〜120℃であり、スルホニウム塩は、110℃〜140℃では10〜60秒、130℃〜200℃では1〜30秒の加熱で活性化するものである、フィルム状回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。
【解決手段】この電気接続用シート7は、複数の半田ボール9の頂部,底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール9にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層8で覆って一体化形成されており、複数のランド4が配設された配線回路基板3と複数のランド6が配設された配線回路基板5との間に対し、各ランド4には各半田ボール9の底部、各ランド6には各半田ボール9の頂部が接触されるように電気接続用シート7を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層8は一定の厚さhを保持し、各半田ボール9の頂部,底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層8の層厚方向での変位量が抑制される。 (もっと読む)


ここに開示されているのは、異方性導電フィルムを形成するための低温で急速に硬化する回路接続フィルムである。前記フィルムは、本体を形成する樹脂、ラジカル重合性物質、ペルオキシド重合開始剤、導電性粒子、遷移金属を含む。遷移金属はペルオキシド重合開始剤を活性化する。回路接続材料は、第一層および第一層の上部に形成された第二層を含む、多層構造であってもよい。第一層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および遷移金属を含む。第二層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および重合開始剤を含む。
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【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた導電性粒子転写シートの提供。
【解決手段】
接続端子の接続面に導電性粒子を転写するための導電性粒子転写シートであって、
支持体と該支持体の表面に形成した粘着層と該粘着層の表面に付着した導電性粒子とからなり、近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の0.3〜5倍となるように導電性粒子が配列している導電性粒子転写シートを用いて、電子部品の接続端子の接続面に導電性粒子を転写し、導電性粒子が転写した接続端子の接続面を他の接続端子の接続面に接続して接続構造体を得る。 (もっと読む)


【課題】本発明は各層ごとの位置精度を維持でき、かつ、エラストマー16層を含んだものであっても所定の大きさに加工できる積層板の切断方法を提供する。
【解決手段】多数の電気接触子20を有する電気コネクタ10における上記目的は、複数の電気接点62を有するとともに所定位置に電気接点62よも突出した部分64を有する相手コネクタ60と嵌合する電気コネクタ10であって、電気コネクタ10は電気接点62と接触する電気接触子20を有し、かつ、各層ごとの位置決め精度を必要とする多層の積層部分からなり、少なくとも1枚のエラストマー16層を含んだ電気コネクタ10の積層部分の切断方法において、電気コネクタ10の相手コネクタ60の突出した部分64に対応する位置に、凹部若しくは貫通溝または穴加工を施す際にレーザを用いることにより達成できる。 (もっと読む)


【課題】 異方性導電接着剤を用いた半導体装置の実装構造において、外部雰囲気の水分が異方性導電接着剤中に浸入しても、ショートや断線が発生しにくいようにする。
【解決手段】 異方性導電接着剤21は、絶縁性接着剤22中に導電性粒子23および吸水性粒子24を分散させたものからなっている。したがって、異方性導電接着剤21中に浸入した水分は吸水性粒子24に吸収され、この水分に起因する回路基板11の配線12のショートや断線が発生しにくいようにすることができる。 (もっと読む)


【課題】被検査電極の配置パターンに関わらず、被検査電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、所要の電気的接続が確実に達成されるアダプター装置およびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】製造方法は、金属箔14上に磁性を示す複数の接点部材13が形成された接点部材複合体13F上に、磁性を示す導電性粒子を含む導電性エラストマー用材料層を形成し、当該材料層上に、磁性を示す複数の金属マスクを接点部材と対向するよう配置し、当該材料層の厚み方向に磁場を作用させ、硬化処理して導電性エラストマー層を形成し、これをレーザー加工して複数の導電路形成部11を形成し、金属マスクを除去した後、接点部材複合体を絶縁部用材料層12Aが形成されたアダプター本体上に重ね合わせ、接続用電極21とこれに対応する導電路形成部とを対接させ、絶縁部用材料層を硬化処理して絶縁部を形成する。 (もっと読む)


【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、20℃で測定した粒子直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が500〜2500N/mm、圧縮変形回復率が15〜100%である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材を提供する。
【解決の手段】 剥離可能な基材上に形成された、絶縁性接着剤と該絶縁性接着剤中で相互に隔てられて配置された複数の導電粒子より構成される接続部材であって、個々の導電粒子が平均2個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする接続部材。 (もっと読む)


【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、20℃で測定した粒子直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が3500〜60000N/mm、圧縮変形回復率が10〜100%である導電性微粒子。 (もっと読む)


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