【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 高い伝送速度に対し、小さな寸法で、規格に従った申し分のないデータ伝送の機密保護を確実にする接続装置を提供する。
【解決手段】 この発明に従った接続装置はハウジング（２）を含み、そこに複数の接点要素（３）が延在し、その各々は、少なくとも１つの第１および少なくとも１つの第２の圧接点または穿孔接点（３．１、３．２）を含む。すべての接点要素（３）の第１および第２の接点（３．１、３．２）は互いに電気的に接続される。接点要素はそれ自体の公知の態様で対で配置される。この発明に従うと、接点要素は、対（１１）になった両方の接点要素の遷移部分（３．３）が、異なる対（１１）の隣接する接点要素の遷移部分よりも互いに近接するように圧接点または穿孔接点間に延在する遷移部分（３．３）が構成されるような態様で、非対称にされる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の電極間を接続する際に、接続信頼性を向上させるとともに、電極との接触抵抗値を低く保つことができる導電性微粒子およびそれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子４は、金属微粒子８と、この金属微粒子８の表面に形成され、融点が３５０℃以下である金属層９とを備えている。従って、金属微粒子８と、当該金属微粒子８の表面に形成された金属層９との密着性が向上するとともに、耐圧性、および耐熱性が向上する。その結果、金属微粒子８の表面に形成された金属層９が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極６、７間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子４と電極６、７との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電極及び／または回路が形成された多孔質樹脂基材に、該多孔質樹脂基材の弾性や導通などの性能を損なうことなく、剛性のあるフレーム板を取り付けた構造の複合多孔質樹脂基材を提供すること。
【解決手段】電極もしくは回路または電極及び回路が形成された機能部を有する多孔質樹脂基材の該機能部を取り巻く周辺部に、該機能部の高さと異なる高さの段差部が形成され、かつ、該段差部の面上にフレーム板が配置されている複合多孔質樹脂基材。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、第１印刷回路基板（１）を第２印刷回路基板（２）に接続するため、内部導体（３）、外部導体（４）及び誘電体（５）を具備する同軸コネクタ（１００）に関する。相互接続される２枚の印刷回路基板（１，２）間の距離が小さくなるように上述のタイプのコネクタ（１００）を改善するために、内部導体（３）、外部導体（４）及び誘電体（５）は圧縮可能である。
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【課題】従来よりも生産性に優れ、かつ、異方性導電膜に用いた場合であっても、接着層との密着性に優れたポリアミドイミドからなる多孔質膜を提供すること。また、これを用いた異方性導電膜を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドと、両親媒性物質と、疎水性および揮発性を有する有機溶媒とを少なくとも含む高分子溶液をキャストした支持基板を相対湿度５０％以上の雰囲気下に存在させることにより多孔質膜を形成するにあたり、ポリアミドイミドとして、酸成分と、疎水性部位を有するジイソシアネート成分または疎水性部位を有するジアミン成分とを重合成分として含むものを用いる。疎水性部位は、環式炭化水素基であることが好ましく、ポリアミドイミドにはポリエステルが共重合されていても良い。この多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填し、膜の両面に接着層を被覆して異方性導電膜とする。 （もっと読む）

【課題】液晶パネルなどのガラス基板上に形成された電極端子とＦＰＣ基板上の電極とを接続する場合において、隣接する電極端子間の絶縁性を保ちつつ、相対する電極端子間には良好な電気的接続性を実現して接着させ、電極端子の位置合わせを行うに際しては良好な電極端子の視認性を有する異方導電フィルムの提供。
【解決手段】少なくとも有機バインダー、銅成分を含む合金粒子、及び平均粒径が１０〜１０００ｎｍである無機系フィラーからなる異方導電フィルムであって、異方導電フィルムに対して、該合金粒子が０．１〜１０体積％、該無機系フィラーが０．００１〜０．５質量％であり、かつ膜厚が１０〜６０μｍである異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗性、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂（１）、導電性粒子（５）及びイオン捕捉剤粒子（２）からなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子（５）の平均粒径の２．０倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上、イオン捕捉剤粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子（５）の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下であり、かつイオン捕捉剤粒子（２）の平均粒径が導電性粒子（５）の平均粒径より小さいことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】 フィルム基材を必要とせず、仮圧着時にフィルム基材の剥離不具合や産業廃棄物がなく、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少ない上に電極と導電粒子の接触が得やすく、また、接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要で作業性に優れた接続部材を提供する。
【解決手段】 導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、引張強さが０．３ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であり、伸びが１００％以下であるフェノキシ樹脂またはＥＶＡ共重合体を含む熱溶融層が設けられている接続部材。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）を起こしにくく、異なるパターンの半導体チップに対しても接続可能で、長期に渡り接続安定性を保持できる異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下である異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）