説明

国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

81 - 90 / 1,002


【課題】微細な導電性微粒子でありながら、電気的接続に供した際に、経時的な抵抗値の上昇を抑制し、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子の平均粒子径が1.0μm〜2.5μmであり、前記樹脂粒子の直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が6,000N/mm2以上、20,000N/mm2以下であり、前記樹脂粒子の圧縮変形回復率が40%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子3とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。基材粒子2の圧縮回復率は50%以下である。異方性導電材料の硬化物の40℃における弾性率は1500MPa以下、かつ硬化物の100℃における弾性率は10MPa以上である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板等の被接着部材との接着力の向上を図ることができる異方導電性シートと、かかる異方導電性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の金属線3により、互いに対向する2面である面5と面6とが配置される方向に電気的導通を有する異方導電性シートにおいて、面5に粘着剤層を設け、金属線3は、面5から突出する端部としての突出部7を有している。粘着剤層4の層厚Fは、突出部7の端面と面5との距離B1よりも厚く、粘着剤層4の表面14には、金属線3が露出していないこととする。 (もっと読む)


【課題】高価な材料の使用を低減させ、製造プロセスを簡略化させ、モジュール効率を向上させ、また、一層軽量な太陽電池ユニット及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】平面的に面一に配した複数個の太陽電池セル4aと太陽電池セル4bを電気的に接続する接続部材6と、少なくとも太陽電池セル4aと太陽電池セル4bの受光面側(上側)を保護する充填材層3とを備える太陽電池ユニットにおいて、接続部材6を太陽電池セル4aまたは太陽電池セル4bと導通接続させる導通材5は高分子樹脂及び導電粒子を含んで異方導電性を有するフィルム状接着剤からなる。 (もっと読む)



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、25℃及び5rpmにおける粘度が1〜300Pa・sである。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子
、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を
用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有し、金属層における銅/(金+パラジウム)比は0.4以下である。 (もっと読む)


【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。 (もっと読む)



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

81 - 90 / 1,002