【課題】 基材粒子の表面に子粒子を強固に結合させることができるとともに、略等間隔で突起を形成することができる突起粒子の製造方法、該突起粒子の製造方法を用いてなる突起粒子、導電性突起粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】 基材粒子の表面に子粒子が結合した突起粒子の製造方法であって、シード粒子の表面に子粒子を付着させる工程、前記シード粒子を重合性単量体によって膨潤させ、重合性液滴を調製する工程、及び、前記重合性液滴を重合させる工程を有する突起粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性シートの厚み方向に移動可能な剛性導体を有し、剛性導体が絶縁性シートから脱落することがなくて単独でも取り扱い易い複合導電性シートおよびその製造方法、この複合導電性シートを具えた異方導電性コネクター、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の複合導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、この絶縁性シートの貫通孔の各々に、当該絶縁性シートの両面の各々から突出するよう配置された剛性導体とを有してなり、前記剛性導体の各々は、前記絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部の両端に、当該絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有する端子部が形成されてなり、当該絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．０１重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、異方導電性フィルム中に有機溶剤をある一定量含有させることにより、保存性を維持しつつ低温速硬化が可能な異方導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】
本願発明は、（Ａ）反応性エラストマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）潜在性硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分とする異方導電性フィルムであって、当該異方導電性フィルム中の有機溶媒含有量が０．１〜５重量％であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 ピッチを小さく構成することができ、接続における信頼性が高いコネクタを提供すること。
【解決手段】 導体部１３が配設され弾性を備えた弾性部材１５とを有し、該弾性部材１５は凹部１５ａと凸部１５ｂとを有し、前記導体部１３は前記凸部１５ｂが弾性変形する方向で、前記凹部１５ｂ及び前記凸部１５ａを跨ぐように延設して配設されている。 （もっと読む）

【課題】 隣接する端子間の絶縁性、相対する端子間の電気接続信頼性、接着強度、外観の美しさに優れた回路端子の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】 第一の接続端子５を有する第一の回路部材１と、第二の接続端子６を有する第二の回路部材２とが、第一の接続端子５と第二の接続端子６とが対向するように配置されており、前記相対する第一の接続端子５と第二の接続端子６の間に導電粒子１０を含む異方導電性接着剤８が介在されており、該異方導電性接着剤８により前記相対する第一の接続端子５と第二の接続端子６が電気的に接続されている回路端子の接続構造おいて、前記接続端子５，６の少なくとも一方の表面が導電粒子１０の捕捉が可能な窪み７を有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の膜面方向の絶縁性および／または膜厚方向の導通性を向上させることが可能な異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、膜を形成する高分子のガラス転移温度近傍まで多孔質膜を加熱する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含んだ異方性導電膜の製造方法とする。多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを好適に用いる。また、多孔質膜を加熱する工程では、さらに、膜厚方向に多孔質膜を加圧すると良い。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱環境下でも高い接続信頼性を有する異方性導電接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）絶縁性接着剤中に絶縁性繊維を、絶縁性接着剤を１００体積％としたときに５０体積％以下の範囲で含有し、（３）該絶縁性繊維を含有する絶縁性接着剤を硬化させた後の、２５℃における内部応力が１０ＭＰａ以下であり、（４）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させることのできるヒートシールコネクタを提供する。
【解決手段】 絶縁性のフィルム１の表面に間隔をおいて配列形成される複数の銀ライン２と、各銀ライン２に積層形成されるカーボンバリヤ層３と、各銀ライン２からカーボンバリヤ層３を貫通して上部が露出する多数の金属メッキ粒子４と、フィルム１上に積層形成されて複数の銀ライン２の中央部を覆うレジスト層５とを備える。そして、各銀ライン２よりもカーボンバリヤ層３を大きく幅広に形成し、各銀ライン２の全体をカーボンバリヤ層３で被覆して金属メッキ粒子４を固定する。カーボンバリヤ層３が銀ライン２を完全にコートするので、カーボンバリヤ層３に水滴が付着しても、マイグレーションを防止し、銀イオンの溶出に伴う短絡事故やシステムの破壊を招くおそれを排除できる。 （もっと読む）