【課題】異方性導電膜の膜面方向の絶縁性および／または膜厚方向の導通性を向上させることが可能な異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、膜を形成する高分子のガラス転移温度近傍まで多孔質膜を加熱する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含んだ異方性導電膜の製造方法とする。多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを好適に用いる。また、多孔質膜を加熱する工程では、さらに、膜厚方向に多孔質膜を加圧すると良い。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱環境下でも高い接続信頼性を有する異方性導電接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）絶縁性接着剤中に絶縁性繊維を、絶縁性接着剤を１００体積％としたときに５０体積％以下の範囲で含有し、（３）該絶縁性繊維を含有する絶縁性接着剤を硬化させた後の、２５℃における内部応力が１０ＭＰａ以下であり、（４）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が増加して接続信頼性を向上させることができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面がニッケル及びリンを含有する金属メッキ被膜層と最表面を金層とする多層の導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、前記金属メッキ被膜はリンを１０重量％以上含有し、前記導電性膜の表面の隆起した突起は、導電性物質を芯物質とする導電性微粒子、好ましくは金属メッキ被膜の膜厚は、４０〜１５０ｎｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接点６、７の弾性腕６ｂ、７ｂは例えば内部応力により変形させられ、接点部材３の微細化においても、適切に前記弾性腕を弾性接点として用いることが出来る。このため電子部品２とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点６，７により適切に吸収できる。またシート部材４、５には貫通孔１０，１１が形成され、弾性腕が前記貫通孔を通り、シート部材から突出した状態になっているから、前記接点６、７の弾性腕のみが適切にマザー基板１及び電子部品２の所定位置上に当接する。従って本実施形態では接点の信頼性の高い接点部材構造を提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が多く接続信頼性が優れた導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、導電性微粒子の表面積の７０〜９０％が隆起した突起で覆われている導電性微粒子、好ましくは突起の平均高さが、導電性微粒子の平均粒子径の２〜１０％である導電性微粒子、好ましくは突起の高さが１００〜４００ｎｍである突起の個数割合が、８０％以上である導電性微粒子、好ましくは突起の外径が１００〜４００ｎｍである突起の個数割合が、８０％以上である導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】弾性体材料の弾性を利用して、電気回路基板の配線による厚み方向の段差や、電気回路部品の電極部分の厚み方向に於ける精度のばらつき等の要因による、厚み方向の段差を吸収しながら、位置精度による平面方向のズレを生じず、安定した電気的接触を得ることができる異方導電性シートを提供する。
【解決手段】絶縁体中に導電性粒子を厚み方向に連鎖させて導電部を形成し、該導電部分以外の場所は、弾性を有する絶縁体で構成される異方導電性シートであって、異方導電性シートの周辺部に、位置決め用の金属板を備え、記位置決め用の金属板が、位置決め用の金属板の端部を用いて位置決めするように構成され、異方導電性シートを伸張した状態で、異方導電性シートの周辺部と、位置決め用の位置決め穴が形成された金属板と、が複合化されており、金属板は、金属板の一部が前記異方導電性シートの中に埋め込まれた状態となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路装置の電気的検査において、多数回にわたって繰り返して使用された場合或いは高温環境下において繰り返して使用された場合にも、長期間にわたって良好な導電性が維持され、従って、耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性コネクター、これを具えたプローブカード並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、導電性粒子が含有された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有する異方導電性コネクターにおいて、前記接続用導電部に含有された導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、少なくとも銀よりなる被覆層および金よりなる被覆層を含む複数の被覆層が積層されてなり、複数の被覆層のうち最外層が金よりなる被覆層であることを特徴とする。 （もっと読む）

金属被覆粒子とこの金属層と強く結合した熱可塑性樹脂層からなり、溶剤による熱可塑性樹脂層の溶出が無く、加熱時にも樹脂層の溶け出しの無い被覆導電性粒子を提供する。被覆導電性粒子５は、基材微粒子１、基材微粒子１に施された金属被覆層２、および金属被覆層２上に設けられた熱可塑性重合体からなる樹脂層３を備えている。熱可塑性重合体が、金属被覆層２に導入された有機化合物と化学的に結合している。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
（もっと読む）