【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、平均粒径が５００ｎｍ以下である無機フィラー、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。平均粒径５００ｎｍ以下の無機フィラーを配合することによって熱膨張率を低減し、耐熱性、耐湿性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 電気的に接続すべき対象物がキャリアーなどにより搬送される場合にも、確実な電気的接続が容易に達成される異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】 異方導電性シートは、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって絶縁されてなる機能領域部分と、絶縁性の周辺領域部分とよりなり、機能領域部分の厚みが周辺領域部分より大きく、機能領域部分の上面が周辺領域部分より突出する。コネクターは当該異方導電性シートからなる。製造方法は、上型および下型が枠状スペーサーを介して対向配置され、枠状スペーサーは、周辺領域部分に対応するスペーサー本体と、機能領域部分と周辺領域部分の上面の段差に対応するスペーサー本体とが重ねられた金型を用い、平行磁場により導電性粒子を厚み方向に配向させて導電路形成部を形成し、高分子物質材料層を硬化処理する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、プラグ本体３を構成する本体部３ａに、割りスリット部３ａ１を介して、末広がり状に拡がった一対の脚部３ａ２を形成するとともに、バネ体４のバネ部４ｂを、上記の割りスリット部内に配置したプラグ装置Ｐに関するものである。
【効果】プラグ本体を構成する本体部に、割りスリット部を介して、末広がり状に拡がった一対の脚部を形成したので、端子盤のジャック挿入孔の内径に大きく左右されることなく、端子盤のジャック挿入孔とプラグ装置を構成するプラグ本体との良好な接触状態を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化が可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 分岐路部１２と電源分配部１３との端縁同士を突き合わせて全体が略Ｌ字状に組合わされてなる回路体１１を、ケーシング１５で包囲してなる電気接続箱１０において、電源分配部１３には、第２バスバー３５が配索されている。この第２バスバーはその表面に、例えば、マイカ（雲母）やシリコン（Ｓｉ）等の絶縁性の紛体を第２バスバーの表面に吹き付ける、いわゆる紛体塗装によって絶縁膜が形成されたものである。これにより、他の導電部材と短絡することなく導電路を配索することができるので、バスバー回路３２で不足する導電路を補うことができ、電力供給路の設計における自由度が増して限られたスペースの中に多数の導電路を配索できるので、高密度化することができる。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体１と、この基板本体１上に形成された配線２と、この配線２を覆う異方性導電性膜５とを備え、この異方性導電性膜５は絶縁材料膜５ａの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子５ｂが突出している。この導電性粒子５ｂの突出長ｄは、この導電性粒子５ｂの直径Ｄに対して０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲にある。導電性粒子５ｂは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】検査対象の端子の狭小化に対応しつつ、検査対象との電気的接続および内部における電気的接続を充分確保可能な検査装置を実現する。
【解決手段】プローブ３と、プローブ３を保持するプローブホルダ４と、プローブ３を介して検査対象１に対して検査信号を出力する検査回路５と、プローブ３と検査回路５とを電気的に接続する中継接続部材６とを備える。中継接続部材６は、プローブ３と電気的に接続し、隣接するもの同士が異なる層上に形成された第１配線構造１１、１２を備えた第１接続部材８と、検査回路５に備わる配線構造７と電気的に接続され、同一層上に形成された第２配線構造１６を備えた第２接続部材９とを有する。中継接続部材６は、プローブ３との接続に適した第１接続部材８と、検査回路５との接続に適した第２接続部材９とを備えることによって、両者に対する良好な電気的導通を実現できる。 （もっと読む）

【課題】従来のシリコンコネクタの製造工程を利用しながら、接合信頼性が良好で機械的電気的接触が堅固な低密度導電性シリコン部を保護する半導体パッケージテスト用コネクタを提供する。
【解決手段】半導体パッケージテスト用シリコンコネクタ２００は、所定濃度の導電性パウダーを含有する絶縁性シリコンパウダー１２５の混合物で製造されるコネクタ胴体１２０と、導電性シリコン部１３０とを備える。導電性シリコン部１３０は、コネクタ胴体１２０の上部面１２３に近接しコネクタ胴体１２０の上部面１２３に対して突出するように形成された高密度導電性シリコン部１３２と、高密度導電性シリコン部１３２の下部に垂直形態で形成され、下部面１３１がコネクタ胴体１２０の下部面１２１から露出し、半導体パッケージのはんだボールに対応するコネクタ胴体１２０の位置に前記導電性パウダーが集まって形成された低密度導電性シリコン部１３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は異方導電性接着剤にＰＴＣ（ＰＴＣ、Positive Temperature Coefficient）特性を与えることによって、過電流発生時、回路損傷を予防しながらもＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤を提供すると共に、耐久性と信頼性を維持することができる異方導電性接着剤を提供することである。
【解決手段】 本発明によるＰＴＣ特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするＰＴＣ特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、ＰＴＣサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】 接触子が、対向する電極や接続端子などと確実に接続でき、しかも側方からの外力で変形することを効果的に防止できる接続装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 スパイラル接触子１１に対応する位置に開口穴１５が設けられた保護部材１０を、スパイラル接触子１１が設けられた基体１２に設置し、開口穴１５内にスパイラル接触子１１を収納する。そして、スパイラル接触子１１をその側方から保護部材１０によって囲む。このようにすると、基体１２に設置される電子部品が押圧されると、保護部材１０も基体１２に向けて収縮するように弾性変形するため、スパイラル接触子１１と前記電子部品の電極部とが確実に接触して導通されるようになる。また、スパイラル接触子１１が、その側方から与えられる外力によって変形させられることを防止することができる。 （もっと読む）