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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】 狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が可能なインターポーザを低コストで提供する。
【解決手段】 本発明のインターポーザは、電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用する。このインターポーザは、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シートと、多孔質弾性シートの貫通孔内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタとを備える。金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持する。 (もっと読む)


【課題】絶縁性のバインダー樹脂中の分散に優れ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂芯材の表面にニッケルメッキ被膜を形成し、更にニッケルメッキ被膜の表面に金メッキ被膜を形成した導電性微粒子であって、金メッキ被膜の膜厚が40〜60nmであり、導電性微粒子の比重が2.5〜3.4である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が2.1〜5.2μmである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する2つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。 (もっと読む)


【課題】 プロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置を提供する。
【解決手段】 フィルムの厚み方向に対してラジカル重合開始剤が不均一に存在している異方導電フィルム。フィルムの厚み方向に対して、(i)ラジカル重合開始剤の濃度を変化させる、(ii)ラジカル重合開始剤の構造(種類)を変化させる、(iii)ラジカル重合開始剤の構造と濃度を変化させて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 端子台の設置箇所によらず端子への取り付け作業が容易で安定して固定でき、外力が加えられても簡単に外れることのない接点パス用クリップを提供する。
【解決手段】 端子と他の端子とを接点パスして試験するリード線20と該リード線20の端部に取り付けられて端子2に固定して導通させるクリップとからなる接点パス用クリップであって、リード線20の一端または両端に取り付けられて端子2に磁力により吸着する磁石部11を有し、この磁石部11を介して端子2をリード線20に導通させるクリップ10を設ける。 (もっと読む)


【課題】 検査対象が、直径が8インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれを確実に防止することができ、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができるシート状プローブおよびその製造方法並びにその応用を提供すること。
【解決手段】 本発明のシート状プローブは、裏面電極部用金属箔上において、支持膜に、形成すべき絶縁膜に対応する形状の液状樹脂材料よりなる絶縁膜用材料層を、支持膜の各開口を塞ぐよう形成して硬化することにより、複数の絶縁膜を形成し、この絶縁膜に、形成すべき電極構造体に対応するパターンの貫通孔を形成してメッキ処理することにより、短絡部およびこれに連結された表面電極部を形成し、裏面電極部用金属箔をエッチング処理して裏面電極部を形成することによって得られる。 (もっと読む)


【課題】 比較的低い荷重で半導体素子等の導通検査を実施でき、しかも耐久性も改善された異方導電性コネクタの提供。
【解決手段】 絶縁性ポリマーからなるフィルム基板1中に、導電性材料からなる複数の導通路2が、互いに絶縁され、かつ、それぞれの軸線がフィルム基板の主面の垂線に対して鋭角をなす傾斜状態で、該フィルム基板1を厚み方向に貫通して、その端面が露出した構造物であり、前記複数の導通路2を、第1方向に傾斜する第1導通路2Aと、該第1方向とは180°反対の第2方向に傾斜する第2導通路2Bとで構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径0.5〜5μmの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 接続信頼性を大幅に向上させたACF接続構造を実現する。
【解決手段】 電子部品8と配線基板9の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物3によるはんだ接続とする。 (もっと読む)


【課題】 導電接続しようとしている2つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバIC13〜15のバンプ電極27と、液晶基板1a上の電極22とを、非粘着膜付きACF23を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きACF23は、導電粒子を有した接着用樹脂層24と、接着用樹脂層24の上面に設けられた非粘着膜26とを有する。接着用樹脂層24を電極22に貼り付けた後で第1のYドライバIC14を実装する前の段階において、非粘着膜付きACF23は、上面の非粘着膜26によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜26側からドライバIC13〜15を圧着処理する。 (もっと読む)


【課題】導電性磁性粒子が局所的に集合する異方導電性シートを製造するに際し、絶縁性樹脂中に取り残される導電性磁性粒子をより少なくすること。
【解決手段】シート状の成形型空間内に流動状態とした絶縁性樹脂1を配置しかつ該絶縁性樹脂1中には導電性磁性粒子2を分散させておく。この型空間に対して、導通路を形成すべき位置に、第一磁界G1をシート厚さ方向に作用させ、導電性磁性粒子2aを局所的に集合させて導通路を形成する。同時に、中間領域に第二磁界G2をシート厚さ方向に作用させかつ該磁界G2を横方向に移動させることによって、中間領域に取り残されていた導電性磁性粒子2bを導通路の集合に加わるように移動させる。 (もっと読む)


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