【課題】 接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】 基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続と絶縁状態の確保とを高度なレベルで両立し得るよう構成される異方導電性粘着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘着剤材料からなる絶縁シート１１と、絶縁シート１１中に含まれる導電性強磁性粒子１２とを有し、導電性強磁性粒子１２は複数の柱状体を形成するように配列し、柱状体は互いに粘着剤材料で隔てられていて、柱状体の長手方向は絶縁シート１１の厚さ方向と実質的に平行である、異方導電性粘着シート１。当該シート１は、絶縁シート１１に導電性強磁性粒子１２が分散されてなる粘着シート１０を加熱して粘着剤材料を軟化させた状態で、粘着シート１０の少なくとも一方の主面側からパターン化された磁場をかけることで導電性強磁性粒子１２を磁場のパターンに合わせて配列させる工程を経て好ましく製造される。
（もっと読む）

【課題】 室温の保存時においての経時安定性が高く、すなわち長いポットライフを有し、かつ絶縁信頼性の低下がない異方導電膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 分子量５００未満のエポキシ樹脂、分子内に二つ以上エポキシ基を含む分子量５００以上のエポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物中に、導電粒子を分散させた異方導電性接着剤より作製される異方導電膜であり、前記エポキシ樹脂を溶解する溶剤成分の含有量が、１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方導電膜、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。
【解決手段】 本発明の耐半田性金組成物は、金またはその合金中に、ケイ素および／またはゲルマニウムが含有されてなり、金とケイ素およびゲルマニウムの合計との割合が、原子数比で９７：３〜７０：３０である。本発明の導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に、上記の耐半田性金組成物よりなる導電性被膜が形成されてなる。本発明の異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる異方導電性シートにおいて、前記導電路形成部の各々は、弾性高分子物質中に、上記の導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性，導電性，導電材保持性，耐腐食性，耐久性を有する導電性弾性体組成物を得る。
【解決手段】少なくとも高分子弾性材料，導電性材料，架橋剤から成る導電弾性物において、前記の導電性材料としてそれぞれ粒子形状の異なる２種類の金属粉体を用い、それら金属粉体のうち少なくとも一方はブドウ状のものを用いる。前記の導電性材料におけるブドウ状の金属粉体の他には、例えば球状，薄片状の金属粉体を用いる。前記の２種類の金属粉体のうち粒子径の大きい方の平均粒子径は、０．５μｍ〜３０μｍで粒子径比率が３００以下にすることが好ましい。導電性材料は、高分子弾性材料１００部に対して、２４０部〜４５０部の範囲で配合する。 （もっと読む）

【課題】 離間距離が小さくて高さレベルにバラツキがある電極でも、電極間に必要な絶縁性が確保された状態で電極の各々に対する電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびアダプター装置並びにこれを具えた回路装置の電気的検査装置の提供。
【解決手段】 本発明の異方導電性コネクターは、複数の開口を有する樹脂製の絶縁性シート、絶縁性シートの各開口を塞ぐよう配置され、絶縁性シートに支持された弾性高分子物質よりなる絶縁膜、および、絶縁膜に固定支持され、絶縁性シートの開口内に位置するよう配置された、絶縁膜の厚み方向に伸びる複数の剛性導体よりなる複合導電性シートと、複合導電性シートの一面および他面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートおよび第２の異方導電性エラストマーシートとを具え、剛性導体の各々は、絶縁膜の弾性によって絶縁性シートの厚み方向に変位可能とされている。 （もっと読む）

【課題】より微細な、より狭小なピッチの電極にも対応できる異方性導電シートとそれに用いる電極を提供する。
【解決手段】単結晶シリコン材から異方性エッチングによって曲がり板ばね形状の部材を形成し、その表面に金メッキをしてシリコン製ばね電極１を製造する。このばね電極１をシリコーンゴムシートに設けた貫通穴にはめ込み固定する。 （もっと読む）

【課題】 異方導電膜中に分散して用いられる導電性粒子を提供する。この導電性粒子を用いた異方導電膜は、電極間の接続等を行う際に、低圧での接続条件でも容易に圧縮変形して接続抵抗が十分に低減するとともに、接続不良を起こすことなく、長期にわたって優れた接続信頼性を発現する。
【解決手段】 複数の１次粒子が集合した２次粒子であって、少なくとも表面が導電性を有することを特徴とする異方導電膜用導電性粒子。さらに上記異方導電膜用導電性粒子を絶縁樹脂中に分散させた異方導電膜。 （もっと読む）

本発明は、電気的結合装置を提供する。この結合装置は、コンタクタ装置と、複数の電気的コンタクトとを備え、これら電気的コンタクトは、コンタクタ装置とアダプタ装置との間の電気回路を閉じるものであり、アダプタ装置がコンタクタ装置と物理的接触状態にされるときに、コンタクタ装置の電気的コンタクトをアダプタ装置の電気的コンタクトと整列させる必要はない。
（もっと読む）

【課題】 剥離のないデバイスと支持体との間の圧縮性材料で囲まれたコネクタを提供する。
【解決手段】 無鉛コネクタをデバイス上に形成し、該無鉛コネクタを圧縮性フィルムにより囲み、デバイスを支持体に結合し（すなわち、無鉛コネクタがデバイスを支持体に電気的に接続し）、支持体とデバイスとの間の隙間を絶縁性のアンダーフィルで埋めるデバイス支持構造体及びその形成方法を開示する。 （もっと読む）