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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤。 (もっと読む)


【課題】 電子回路や基板の接着に用いられる異方導電性材料において導電性がよく信頼性の良い接続が得られるようにする。
【解決手段】 有機ポリマー粒子に中空カーボンファイバーを被覆させて構成した導電性粒子と接着性バインダーにより異方導電性材料を構成する。有機ポリマー粒子は弾力性のあるものを使用し、導電性を確保するに十分な量の中空カーボンファイバーを、密着性良く被覆する。基板や電子回路の接着時において圧着の圧力で導電性粒子が押しつぶされた際、中空カーボンファイバー被覆層が有機ポリマー粒子の変形に追随し、基盤および電子回路の電極との接触面積が広くなり確実な導通が得られる。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性を有し、更に、芯材粒子との密着性が高くかつ凝集性が少ない導電性微粒子、メッキ浴の安定性が高い該導電性微粒子の製造方法、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】芯材粒子の表面に無電解メッキ法によりニッケル、銅、及びリンを含有する合金メッキ被膜が形成されている導電性微粒子、好ましくは合金メッキ被膜中の厚さ方向のリン含有量が、芯材粒子側よりも合金メッキ被膜表面側で少ない導電性微粒子、金属触媒を担持させた芯材粒子の水性懸濁液に、ニッケル塩、リン系還元剤、及びpH調整剤を含むメッキ液を添加して初期無電解メッキ反応を行い、その後、ニッケル塩、銅塩、リン系還元剤、及びpH調整剤を含むメッキ液を添加して後期無電解メッキ反応を行う該導電性微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 (もっと読む)


【課題】 スタック内の電池を監視するために使用できる電気接続装置を提供する。
【解決手段】 細長いエラストマー(12)に沿って凹所(14)が配置されている。電気接点(16、17)が部材の凹所と位置合わせされてエラストマー部材と関連している。エラストマーは、密に配置されたプレート(18)を複数の凹所の各々に一つづつ受け入れることによって電気接点をプレートの対応する接点と位置合わせするため、その長さに沿って拡張したり圧縮したりする。エラストマーストリップは、二枚のプレート又は一枚のプレートの部分であってもよい隣接した二つの部材間で圧縮状態に置かれる。隣接した部材は、細長いエラストマーストリップが圧縮されない限りコネクタが保持凹所内から抜けないようにする、係止突出部(26)を含む凹所を画成する。関連した方法は、随意であるが、圧縮されたエラストマーストリップを隣接した部材に押し付け、密に配置されたプレートの一つに接点を押し付ける力を発生できる。
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【課題】検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】中継ピンユニットが、中間保持板36と、第1の絶縁板34と中間保持板36との間に配置された第1の支持ピン33と、第2の絶縁板35と中間保持板36との間に配置された第2の支持ピン37とを備えるとともに、第1の支持ピン33の中間保持板36に対する第1の当接支持位置と、第2の支持ピン37の中間保持板36に対する第2の当接支持位置とが、中間保持板36の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。また、中継基板29を設置し、ピッチ変換用基板23と被検査回路基板1との電気的接続を中継するようにした。 (もっと読む)


【課題】 粘着する接着剤層(4)に直接触れることなく、導電性粒子(5)の密集領域(6)を分散して形成することができる異方性導電接着フィルムの製造方法と異方性導電接着剤を用いた電極接続方法をを提供することを目的とする。
【解決手段】 インクジェット方式により、導電性粒子(5)を含有するインク(3)を吐出ノズル(10)から接着樹脂剤フィルム(2)若しくは接着剤層(4)上に吐出し、接着樹脂剤フィルム(2)若しくは接着剤層(4)に、領域(6)の最大外径Aが少なくとも配列方向で隣接する接続電極(20)若しくは被接続電極(21)間の最小絶縁間隔dより小さい導電性粒子(5)の密集領域(6)を分散して形成する。 (もっと読む)


【課題】 ワイピング機能を有する導電性のシートを提供する。
【解決手段】 押圧する際に導電性のシートの相手部材の表面で摺動する構造を有する。例えば、押圧力が必ずしも相手表面に対して垂直にのみ作用するわけではなく、該シート及び対象電極界の互いの表面間でせん断応力が働くような構造を有する。このとき、摺動され得る摺動部近傍には、アブレッシブ材がリッチに含まれる。このようなアブレッシブ材としては、例えばニッケル、炭素繊維等を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】従来とは全く異なる形態の異方導電性シートを得ることを介して、他の用途へも適用可能な有機−無機複合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂からなるフィルムに複数の貫通孔11が形成されてなる分離膜10と、上記貫通孔11に充填された無機粒子12とを有する有機−無機複合体1。当該有機−無機複合体1の好適な製造方法である、有機樹脂からなるフィルムに複数の貫通孔11が形成されてなる分離膜10の一方の主面側に無機粒子と溶剤とを含む懸濁液3を存在させて、分離膜10の他方の主面側から懸濁液の溶剤を通過させかつ無機粒子を実質的に通過させない補助膜2を介して吸引することで分離膜10の貫通孔11に無機粒子12を充填する工程を有する有機−無機複合体1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 コンタクトの破損の虞が少ないコネクタを提供する。
【解決手段】 第1プリント配線板8側へ開口する第1収容部317と、第2プリント配線板9側へ開口する第2収容部318とをハウジング31に設ける。第1、第2収容部317,318を貫いて2つのプリント配線板8,9の対向方向Dへ延びる第1信号コンタクト32をハウジング31に設ける。プリント配線板8,9によってそれらの対向方向Dへ圧縮される第1、第2弾性部材33,34を一部が突出するように第1、第2収容部317,318に収容する。第1プリント配線板8に接触するとともに、第1弾性部材33が圧縮されたときに第1信号コンタクト32に接触する第2信号コンタクト34を第1弾性部材33に設ける。第2プリント配線板9に接触するとともに、第2弾性部材34が圧縮されたときに第1信号コンタクト32に接触する第3信号コンタクト36を第2弾性部材34に設ける。 (もっと読む)


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