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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】 電力供給床の床面の外観体裁を、適正な給電電極機能を確保したまま、ぎらぎら観のないものとすることにより、外観体裁の良い安全な電力供給床の床面を形成することを目的とする。
【解決手段】 多数の床電極14を配列した電力供給床12の床面13に敷かれる異方導電性シート1であって、電気絶縁材製のシート状マトリックス2に厚み方向に配向されて頭部5および足部6を突出させて、導電性および強磁性を有する多数の等しい長さの金属細線4を埋設し、金属細線4の頭部5に導電材製の金属ボール7を固着し、金属ボール7の上端部だけを露出させて、マトリックス2の表面に電気絶縁材製の表面被膜3を被覆形成して構成し、床電極機能部分を、小さく露出している金属ボール4の頭部5の上端部とすることにより、電極を目立たないようにして、外観体裁が良い意匠性に優れ、また高い安全性を発揮する電力供給床を形成する。 (もっと読む)


【課題】温度変化に耐える、カード本体中に電気モジュールを埋め込む為の異方性導電性接着シートの提供。
【解決手段】・接着剤系の軟化温度が65℃〜165℃の範囲内に位置し、
・導電性粒子が接着剤系と混合され、そこで粒子が平均25〜100μmの粒径を有し(但し導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大きいことを条件とする)、
・導電性粒子が銅もしくはニッケルのコアをもつ、
ことを特徴とする、少なくとも1種の加熱活性化可能な接着剤を基剤にした少なくとも1層の接着剤系から成る、特に、カード本体中に電気モジュールを接着結合するための接着シート。 (もっと読む)


【課題】 径が小さい表面電極部を形成することができ、小さいピッチで電極が形成された回路装置にも安定な電気的接続状態が確実に達成され、電極構造体が絶縁膜から脱落せず、高い耐久性が得られるシート状プローブおよびその製造方法並びにその応用の提供。【解決手段】 本発明のシート状プローブは、柔軟な絶縁膜に、その厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が当該絶縁膜の面方向に互いに離間して配置されてなる接点膜を有し、電極構造体の各々は、絶縁膜の表面に露出し、当該絶縁膜の表面から突出する表面電極部と、絶縁膜の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部および裏面電極部の各々に直結されてこれらを電気的に接続する、絶縁膜の厚み方向に伸びる短絡部と、表面電極部の基端部分に形成された、前記絶縁膜の面方向に伸びる保持部とよりなり、保持部は、その少なくとも一部が絶縁膜に埋め込まれていることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、異方性導電接続用の絶縁導電性粒子及びその製造方法並びに異方性導電接続材料を開示し、電子素子の導電接続の際に接続不良を起す主原因である導電性粒子同士の凝集を避けながら導電性粒子に十分な厚さで均一に絶縁層を形成できる方法及び所望しない剥離及び溶媒による溶解現象等を最小化できる安定した絶縁層の形成に関する。本発明では、導電性粒子とその表面に被覆された絶縁性樹脂層からなる異方性導電接続用の絶縁導電性粒子において、絶縁性樹脂層が金属との結合力を有するヘテロ元素や官能基を表面に含む絶縁性樹脂微粒子を塗布させて形成された異方性絶縁導電性粒子が提供される。本発明による絶縁導電性粒子は、複雑な装置無しに高歩留まりで容易に製造することができ、本発明による絶縁導電性粒子を用いた導電接続材料は、異方性導電接続時に、均一かつ優秀な品質の製品生産を保障することができる。
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本発明は、導電性微粒子、及び前記導電性微粒子の表面に不連続的に固定化され、隣接した微粒子間で絶縁性を付与するための絶縁固着性微粒子からなり、前記絶縁固着性微粒子が離脱することにより、前記導電性微粒子が電極間に電気的に接続される絶縁導電性微粒子を提供する。また、本発明は、絶縁導電性微粒子、絶縁導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム、及び前記フィルムを用いた電気的接続構造体の製造方法を提供する。

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インターポーザ組立部品は、平板を貫通して延びる複数の接点通路を有する誘電体板を含み、各通路内に接点を備えている。各接点は、直径が小さく予めメッキ処理された1本の円柱状の金属ワイアから成形される。接点が小さな直径のワイア接点から成形されたインターポーザ組立部品は、接点のインダクタンスを低下させ、誘電体板の厚さ及び平板上の隣接する接点間の間隔を小さくすることが可能である。
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本発明は、接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、その導電性微粒子を用いた異方性導電材料に関する。
導電性微粒子を用いた異方性導電材料は、携帯電話等の電子機器において、相対向する基板や電極端子の間に挟み込んで使用されているが、近年の電子機器の発展に伴って、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子の導電信頼性の向上等が求められている。
本発明は、異方性導電材料に用いられる導電性微粒子として、基材微粒子の表面(2)が導電性膜(4),(5)で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起(5b)を有する導電性微粒子(1)であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させる芯物質(3)を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されているという、導電性微粒子を用いること等によって、導電信頼性の向上等を図ったものである。 (もっと読む)


本発明は、コネクタまたはコネクタアセンブリに関するものであって、少なくとも1つのシールド付き導体を備えて構成された信号アレイ(16)であり、両端部を備えているとともに、シールド付き導体が、軸線方向導体部材(38)と、この軸線方向導体部材を囲む外側導体部材(40)と、を有しているような、信号アレイと;この信号アレイの両端部の少なくとも一方の端部に配置された圧縮可能なインターフェース部材(20,22)であり、絶縁材料層と、この絶縁材料層を貫通した複数の導体部材と、を備えている、圧縮可能なインターフェース部材と;を具備している。圧縮可能なインターフェース部材が、信号アレイと信号付帯部材との間で圧縮された時には、信号付帯部材のところにまで、軸線方向導体部材および外側導体部材の幾何学的配置を維持する。
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本発明に係る絶縁導電性微粒子は、平均粒径1〜10μmの基材樹脂微粒子(41)と、該基材微粒子表面に0.01〜0.1μmの厚さで被覆されたニッケル層(42)と、該ニッケル層上に0.03〜0.3μmの厚さで被覆された金層(43)と、前記金層上に0.05〜1μmの厚さで被覆された無機絶縁層(44)とを有してなることを特徴
とする。また、本発明による異方導電性フィルムは、前記絶縁導電性微粒子を10,000〜80,000個/mm2の数で含有することを特徴とする。

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本開示は、接触インタフェースを利用した、電気構成要素との電気接続を確立する方法およびデバイスに関する。ある例示の実施形態において、デバイスの接触インタフェースは、少なくとも1つの荷重ファイバと、少なくとも1つの接触点を有する少なくとも1つの導体とを含む。導体は荷重ファイバへ結合され、そのため、デバイスが電気構成要素と係合されると導体の接触点と電気構成要素との間に電気接続が確立され得る。ある例示の実施形態において、導体は荷重ファイバに織り込まれているか、荷重ファイバの周囲に巻かれている。一部の例示の実施形態において、導体は、成型コンタクトと導電リードとで構成される。
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