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国際特許分類[H01R11/01]の内容

国際特許分類[H01R11/01]に分類される特許

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【課題】軟質でありながら良好な回復率を保持する樹脂粒子を基材とし、電気的接続に供した際に低圧接続においても初期抵抗値を低く抑えることができる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子が、分子内に2以上の架橋性基を有しかつ該架橋性基間の原子数が15以下である架橋性モノマー(a1)と、n−ブチルメタクリレート(b)とを含む単量体成分から形成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる撥水性導電粒子、同撥水性導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面上に存在する絶縁性の凸部1と、を備え、基材粒子及び凸部の少なくとも一方は、疎水基を有する化合物3と化学結合しており、下記式(1)で表される凹凸比が0.05〜0.17である、撥水性導電粒子10a。
凹凸比=T1/D1 ・・・(1)
[式中、D1は基材粒子の直径であり、T1は凸部の該基材粒子の表面からの高さである。] (もっと読む)


【課題】光を用いた異方性導電接続において、光を透過しない端子を基板の端子として用いた場合でも、優れた硬化性、及び優れた導通抵抗を得ることができる異方性導電フィルム、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含有する導電性粒子含有層と、光硬化性樹脂を含有する絶縁性接着層とを有し、前記導電性粒子含有層及び前記絶縁性接着層の少なくともいずれかが、光散乱性微粒子を含有する異方性導電フィルムである。 (もっと読む)


【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子1と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が100〜10000g/molのアミノ化合物3と化学結合している、導電粒子10a。 (もっと読む)


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