【課題】高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Ｍｇを、３．３原子％以上６．９原子％以下の範囲で含み、さらに少なくともＮｉ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｃｏの１種又は２種以上を合計で０．０１原子％以上３．０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上のＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物の平均個数が、１個／μｍ^２以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性基材上にＳｎめっき層が形成された雄端子と雌端子からなる嵌合型接続端子において、微摺動摩耗による電気抵抗値の上昇を安価に且つ十分に抑制することができる、嵌合型接続端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上にＳｎめっき層が形成された雄端子と雌端子からなる嵌合型接続端子において、雄端子および雌端子の一方の端子の他方の端子との接点部の表面に、長手方向に互いに離間した複数の溝または凹部が形成され、これらの溝または凹部の幅をａ（μｍ）、深さをｂ（μｍ）、長手方向に隣接する溝と溝の間または凹部と凹部の間の距離をｃ（μｍ）、雄端子と雌端子が嵌合して固定された状態で雄端子と雌端子との間に生じ得る摺動距離をＬ（μｍ）、この摺動により生じ得る摩耗粉の酸化物の最大粒径をｄ（μｍ）とすると、ｄ≦ｂ、ｄ≦ａ≦Ｌ、ａ＋ｃ≦Ｌを満たしている。 （もっと読む）

【課題】雄型端子タブと接触する接点部の位置が限定され、接点用金めっきのコストが抑制された雌型端子金具を提供すること。
【解決手段】雌型端子の挟圧部に凸状接点構造を形成し、凸状接点構造の表面にのみ選択的に硬質金めっきを施す。凸状構造は雄型端子タブを安定に支持できるように配置し、電気的接続の安定性を向上させるとともに、金めっきの磨耗を抑制する。硬質金めっきは、レーザーめっき法を用いることにより、微小範囲に高精度で形成される。 （もっと読む）

【課題】表面への銅の析出が抑制された銀のめっき層を備えたコネクタ、前記めっき層を簡便に形成できる銀のめっき方法、及び該めっき方法を適用したコネクタの製造方法の提供。
【解決手段】銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を備えたことを特徴とするコネクタ；亜鉛を含有するめっき液を用いた電気めっきにより、銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を形成することを特徴とする銀のめっき方法；銅又は銅合金製の母材上に、亜鉛を含有する銀のめっき層を備えたコネクタの製造方法であって、かかる銀のめっき方法で前記めっき層を形成する工程を有することを特徴とするコネクタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】ハウジングとアクチュエータとを目視で容易に識別することができ、従来の射出成形工程に新たな工程を付加することなく製造可能な電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１００は、ハウジング１０に挿着される回路基板２００に通電端子１１を接触させるための回動式のアクチュエータ１２を有し、アクチュエータ１２が起立状態にあるときに上面に位置する部分（露出面）に、ハウジング１０の露出面と異なる状態で可視光線を散乱させる凹凸面の一つである回折格子面１２ａが設けられている。ハウジング１０は、回路基板２００を挿着するための中空状の挿着室１３と、挿着室１３内にハウジング１０の幅方向Ｗに沿って所定ピッチで複数配列された金属製の通電端子１１と、を備えている。アクチュエータ１２は、ハウジング１０の幅方向Ｗと平行な回動中心線１２ｃを中心に起立・倒伏可能な状態でハウジング１０内に軸支されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安いコンタクトを提供すること。
【解決手段】コンタクト１は、プレス加工による打ち抜き面１ｄを有して所定方向（接続部材６０の挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２）に延びる第１片部３と第２片部４を備える。接続部材６０が、両片部３，４間に挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される。第１片部３は、打ち抜き面１ｄと、打ち抜き面１ｄに設けられた凸状の接点部１１と、打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４とを含む。打ち抜き面１ｄの金メッキ層１４は、接点部１１のみに設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く且つ接触抵抗の増大を抑制できるコンタクトを提供すること。
【解決手段】接続部材の導電部が所定の摺動方向Ｘ１に摺動して接続される接点部１２を有するコンタクト１であって、摺動方向Ｘ１と平行に延びる第１片部３を備える。第１片部３は、打ち抜き面１ｄと、打ち抜き面１ｄに設けられ摺動方向Ｘ１とは交差する方向に突出する山形部１０と、打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層とを含む。山形部１０は、接点部１２を構成する頂部と、前記頂部の両側の一対の斜面部１３，１４とを有する。打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層は、摺動方向Ｘ１の反対方向Ｘ２側の斜面部１３の少なくとも一部と頂部の少なくとも一部（例えば全部）とにのみ配置される。 （もっと読む）

【課題】高周波の信号伝送に用いられる高速伝送コネクタにおける導体配線同士の配線接触構造において、接触荷重の低減と接触抵抗の低減の両立を実現する。
【解決手段】コネクタ接続構造１０では、第１の配線２０と第２の配線３０との接続する際に、それらの間に誘電性ペースト４０が塗布される。誘電性ペースト４０の塗布後、第１の配線２０と第２の配線３０の各接触部２６、３６が突き当てられ、コネクタが嵌合される。その結果、接触部２６、３６の表面荒さに起因して形成される空間に、誘電性ペースト４０が充填される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リードフレーム等に用いられるＣＤＡ Ａｌｌｏｙ１９４の強度、導電性、耐熱性の要求特性を満足し、かつ、製造方法をより短縮できる電気・電子部品用銅合金の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、質量で、Ｆｅ１.８〜２.６％、Ｐ０.０１〜０.１５％、Ｚｎ０.００５〜０.２％を含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる鋳塊を熱間圧延後、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の冷間圧延、第二の熱処理、第三の冷間圧延及び第三の熱処理の工程を順次経て所望の板厚まで加工し、第ニの熱処理における第一の焼鈍を６５０〜７５０℃の温度範囲に含まれる温度Ｔ℃で下式にて導かれる時間ｔ_１に１〜５を乗じた時間ｔ分で焼鈍し、第三の冷間圧延の加工度を７０〜８５％とする。
ｔ１＝(Ｔ＋２７３)/｛１.２×１０^１４*ｅｘｐ(−２５６３２/(Ｔ＋２７３))｝ （もっと読む）