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国際特許分類[H01R43/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置 (28,662) | 電線接続器または集電装置の製造,組立,保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法 (2,778)

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【課題】 作業効率を向上させることが可能なはんだ付きグランドバー及びそれを用いたケーブルアッセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のはんだ付きグランドバーは、グランドバー本体23と、複数の同軸ケーブルにおける外部導体を配すべきとして、グランドバー本体23の長手方向へ互いに離れた状態でグランドバー本体の一面に割り当てられる領域ARの間にそれぞれ設けられるはんだボールSBとを備えている。 (もっと読む)


【課題】道路掘削作業を行わずに地上から接地極の近傍に接地抵抗低減剤を注入可能にして、迅速な接地抵抗低減処理が可能な接地極を提供すること。
【解決手段】接地棒21の上端部に接地棒21より大きい径の取り付け部22が形成された接地極本体20と、取り付け部22に電気的に接続された接地線32を絶縁性被覆材で被覆してなる絶縁被覆接地線30と、を備え、取り付け部22に上下方向に貫通する複数の流出孔23が形成されるとともに、絶縁被覆接地線30内に軸方向に沿って、流出孔23に連通する低減剤供給通路34が形成されている。 (もっと読む)


【課題】道路掘削工事なしで地上から接地極の近傍に接地抵抗低減剤を注入可能にして、接地抵抗の迅速な低減対処を可能にする接地抵抗低減剤の注入装置および接地抵抗低減方法を提供すること。
【解決手段】軸方向の一端の打ち込み先端部11A側で閉塞され他端部11Bで開放される筒穴状の低減剤供給通路13が内部に形成され、側壁にこの低減剤供給通路13に連通する複数の流出孔12が軸方向に沿って互いに間隔を隔てて形成されてなる杭本体11と、この杭本体11の他端部11Bに接続して低減剤供給通路13に接地抵抗低減剤を加圧注入する低減剤供給管14と、を備える。 (もっと読む)


【課題】防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供し、ひいては、絶縁被覆電線の端末に防水性を簡便に付与することができ、しかも、当該防水効果を長期持続させ得る端末処理方法を提供すること。
【解決手段】導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた後、該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させ得るように硬化性を有する液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されていることを特徴とする端末キャップを提供する。 (もっと読む)


【課題】 可動電極の円滑な移動を確保することが可能な導電性コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる導電性コネクタの製造方法の構成は、検査装置において検査対象である回路302の電極(端子304)に接触させて通電するための導電性コネクタ100の製造方法であって、絶縁性シート110に貫通孔112を形成し、貫通孔の内面にマスク層114を形成し、マスク層の内側に剛性導体(可動電極180)を形成し、導電性粒子192を混入した液状の高分子材料190を剛性導体に接触するように塗布し、高分子材料を硬化させて弾性物質とすることにより剛性導体に接合した異方導電性膜(第1異方導電性膜190a)を形成し、マスク層をエッチングによって除去することにより、剛性導体を絶縁性シートに対して移動可能な可動電極とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができる接続子、ソケット用モジュール及びソケットを提供する。
【解決手段】TSVパッケージ1と基板21との間を電気的に接続するソケット用モジュール10の貫通孔に挿入される接続子15は、波形の形状に形成された弾性を有する1本の導体部材であり、TSVパッケージ1と接続される第1端部15A1と、基板21と接続される第2端部15A2と、上記波形のTSVパッケージ側の突出に対応する複数の上方湾曲部15Bと、上記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部15Cとを備えている。 (もっと読む)


【課題】電気コネクタの製造時における部品点数を削減し、製造の効率化または容易化を図り、また、電気コネクタにおける信号の高速伝送特性の劣化を抑制する。
【解決手段】電気コネクタ1のうち導電材料により形成された部分、すなわち、内側端子3、外側端子4、附属端子5、リード6、7、8、特性インピーダンス調整部9を、1枚の電気コネクタ形成基板を折り曲げることにより形成する。これにより、電気コネクタ1のうち導電材料により形成された部分を単一の部品に集約することができ、製造時において部品点数を削減することができる。また、特性インピーダンス調整部9を設けることにより、電気コネクタ1における特性インピーダンスを適切に調整することができる。 (もっと読む)


【課題】イジェクト機構のハウジングへの取付作業性及びカード用コネクタの組立作業性に優れた、カード用コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カード用コネクタ1において、イジェクト機構30が、カード挿入向き(矢印X向き)及びカード挿入向きとは逆向きのカード排出向き(矢印Y向き)に移動可能にハウジング10内に配置されたスライダ40と、スライダ40の歯部42に回転可能に保持されると共に、スライダ40とともにカード挿入向き及びカード排出向きに移動する回転カム部材50と、回転カム部材50をカード排出向きに付勢するばね部材60と、ハウジング10に固定され、回転カム部材50との間でばね部材60を支持するばね抜け止め部材70とを具備する。スライダ40、回転カム部材50、ばね部材60、及びばね抜け止め部材70は、カード排出向きにハウジング10に挿入される。 (もっと読む)


【課題】導通路の突出部分の高さの均一性に優れ、抵抗変化率も小さい異方導電性部材、および、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で前記絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、前記各導通路の一端が前記絶縁性基材の一方の面において突出し、前記各導通路の他端が前記絶縁性基材の他方の面において突出した状態で設けられ、
前記導通路の密度が200万個/mm2以上であり、前記絶縁性基材がマイクロポアを有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる異方導電性部材であって、
前記導通路における前記絶縁層基材の面から突出している部分の平均直径と、前記導通路における前記絶縁層基材を貫通している部分の平均直径との比率(突出部/貫通部)が、1.05以上である異方導電性部材。 (もっと読む)


【課題】オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることの可能なコネクタ組立体およびオス側コネクタ、当該オス側コネクタの製造方法を得る。
【解決手段】コネクタ組立体1は、ガイド突起15を穴部25に挿通させることでオス型端子部13とメス型端子部23の位置決めを行っている。そして、ガイド突起15は、オス型端子部13とメス型端子部23の位置決めを行う位置決め部15aと、当該位置決め部15aの上部に位置決め部15aよりも小径となるように設けられ、穴部25に位置決め部15aが挿通される前に当該穴部25に挿通されてオス側コネクタ10およびメス側コネクタ20の仮位置決めを行う仮位置決め部15bとによって形成されている。 (もっと読む)


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