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国際特許分類[H01S5/022]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 誘導放出を用いた装置 (18,077) | 半導体レーザ (12,571) | レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成 (4,096) | マウント;ハウジング (2,856)

国際特許分類[H01S5/022]に分類される特許

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【課題】 レーザ素子の端面への導電部材の這い上がりが抑制され、且つ、放熱性に優れたレーザ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板10と、該基板10上に設けられた導電部材11と、該導電部材11上に設けられた光導波路領域20aを有するレーザ素子20と、を備えるレーザ装置100である。導電部材11は、導電部材11の端部に設けられ、且つ、レーザ素子20よりも幅が狭い幅狭部11aと、幅狭部11aよりも幅が広い幅広部11bと、を有し、幅狭部11a及び幅広部11bは、光導波路領域20aの直下に設けられている。 (もっと読む)


【課題】高出力の光が外部に漏れることを抑制し安全性を確保することが可能な光源装置及びプロジェクターを提供する。
【解決手段】励起光を射出する励起光源10と、励起光源10から射出された励起光を受けて蛍光を放射する蛍光体層32と、蛍光体層32が設けられた基体31と、励起光源10から射出された励起光が蛍光体層32と基体31とを突き抜けたか否かを検知する検知装置60と、検知装置60が励起光源10から射出された励起光が蛍光体層32と基体31とを突き抜けたことを検知したときに、励起光源10から励起光が射出されることを停止させる制御装置70と、を含む。 (もっと読む)


【課題】小型化、低コスト化を実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光半導体デバイス5A乃至5Dは、電気信号に対応する光をそれぞれ出力する。ペルチェ素子2は、複数の光半導体デバイス5A乃至5Dを冷却可能に設けられている。抵抗体9A乃至9Dは、複数の光半導体デバイスのうちのいずれか1つの光半導体デバイス5A乃至5Dに通電による発熱が伝導可能となるように、各光半導体デバイス5A乃至5Dの近傍にそれぞれ設けられている。 (もっと読む)


【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ1は、上面に光半導体素子11が載置される載置領域を有する基板3と、前記載置領域を囲むように基板3の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体5と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第1の部分および枠体5の外側に位置する筒状の第2の部分を有し、前記第1の部分の内周面および前記第2の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材9とを備えている。そして、前記第2の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 (もっと読む)


【課題】発光側の光導波路コアが複数の辺状部材の接合により構成されたものであっても、そのコアの光結合部位における光結合損失の変動が小さく、枠内の検知空間における高い検出精度を安定して維持することのできる入力デバイスを提供する。
【解決手段】複数の辺状部材(10A〜10D)を突き合わせて構成された枠状の光導波路10における発光側の二分岐状の光導波路コアC1は、枠の角部10zに位置する共通部1と、共通部1から二股状に分岐する連絡路(2a,3a)と、枠の2辺に配置される主路(2b,3b)とからなり、上記の1つの主路2bと連絡路2aの光結合が、上記辺状部材どうしの端面の突き合わせにより形成されている。これら主路2bと連絡路2aの光結合部位における光入射側の結合端面2dのコア幅(WA)は、対向する光出射側の結合端面2eのコア幅(WB)以上に広く(WA≧WB)形成されている。 (もっと読む)


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