説明

国際特許分類[H01S5/323]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 誘導放出を用いた装置 (18,077) | 半導体レーザ (12,571) | 活性領域の構造または形状;活性領域に用いられる材料 (2,589) | PN接合からなるもの,例.ヘテロまたはダブルヘテロ構造 (897) | A↓I↓I↓IB↓V族化合物におけるもの,例.AlGaAsレーザ (851)

国際特許分類[H01S5/323]に分類される特許

1 - 10 / 851



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

【課題】超短パルスのレーザ光を出力し得る構成、構造を有する電流注入型の半導体レーザ装置組立体を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置組立体は、(A)光密度が、10ギガワット/cm2以上であり、且つ、キャリア密度が1×1019/cm3以上である電流注入型のモード同期半導体レーザ素子10、及び、(B)モード同期半導体レーザ素子10から出射されたレーザ光が入出射される分散補償光学系110を備えている。 (もっと読む)


【課題】好適な有機金属化学気相成長法による、高品質のN面GaN、InNおよびAlNならびにそれらの合金のヘテロエピタキシャル成長の方法を提供する。
【解決手段】N面III族窒化物膜を成長させるための方法であって、(a)ミラー指数結晶面に対して誤配向角を伴う成長表面を有する基板を提供すること、(b)前記成長表面上または前記成長表面の上方で層を形成することであって、前記層は、前記層上で形成される1つ以上の後続の層に対するN極性配向を設定すること、および、(c)前記層上でN面III族窒化物膜を成長させることであって、前記N面III族窒化物膜は、前記層によって設定されるN極性配向を有することを含む。 (もっと読む)


【課題】歩留まりおよび特性を向上させることが可能な窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この窒化物半導体素子の製造方法は、非極性窒化物半導体基板10に加工領域20を設ける工程と、非極性窒化物半導体基板10上に窒化物半導体層構造110を形成する工程と、非極性窒化物半導体基板10を劈開する工程とを備えている。窒化物半導体層構造を形成する工程は加工領域20に垂直性の高い領域110bを形成する工程を含み、劈開を行う工程は垂直性の高い領域110bの部位120で劈開を行う工程を含む。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板上に形成したクラックおよび転位が少ない高品位の窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施態様によれば、シリコン基板上に下地層と積層中間層と機能層とが形成された後に、前記シリコン基板が除去された窒化物半導体素子が提供される。前記窒化物半導体素子は、前記下地層と、前記積層中間層と、前記積層中間層と、を備える。前記下地層は、AlNバッファ層とGaN下地層とを含む。前記積層中間層は、前記下地層と前記機能層との間に設けられる。前記積層中間層は、AlN中間層と、AlGaN中間層と、GaN中間層と、を含む。前記AlGaN中間層は、前記AlN中間層に接する第1ステップ層を含む。前記第1ステップ層におけるAl組成比は、前記AlN中間層から前記第1ステップ層に向かう方向において、ステップ状に減少している。 (もっと読む)


【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第1部材と、第1部材と接する第2部材と、を含む。前記第1部材は、第1波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第2部材は、前記第1部材と接する。前記第2部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第1部材の前記第1波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第1波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第1波長とは異なる第2波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 (もっと読む)


【課題】共振器端面でCODが起こりにくい、高出力かつ長寿命の窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層20と、窒化物半導体層20に設けられた共振器と、共振器の互いに向かい合う端面に形成された端面コート膜18、19とを備えた窒化物半導体レーザ素子10において、少なくともレーザ光出射側の端面に形成された端面コート膜18の窒化物半導体層20に接する層は膜密度が2.83g/cm3以上のAlNからなる。 (もっと読む)


【課題】半極性面上への良好な電極形成と良好なリッジ形成との両方を可能にする、窒化物半導体発光素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】リッジ形状を規定するパターンを有するハードマスク44を形成する。このマスク44は、摂氏300度以下の成膜温度で成膜されたチタン層と摂氏300度以下の成膜温度で成膜された酸化シリコン層との多層構造を有する。マスク44と下地との間で安定した密着性を得る。このエッチングは、ICP−RIE法で摂氏300度以下の基板温度で行われる。基板主面12a及び半極性主面14aは基準軸Cxに直交する面から63度以上80度以下の範囲の角度で傾斜する。この角度範囲では半極性主面14aは酸化されやすいステップを有する。ハードマスク44を用いて半導体積層14及び金属層34のエッチングを行い、半導体リッジ50を含む窒化物半導体領域48と電極層46とを形成する。 (もっと読む)


【課題】高効率で低動作電圧の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】n形半導体層、p形半導体層、発光部、p側電極を備えた半導体発光素子において、発光部はn形半導体層とp形半導体層との間に設けられ、複数の障壁層と複数の障壁層の間に設けられた井戸層とを含む。p側電極はp形半導体層に接する。p形半導体層は第1〜第4p形層を含む。第1p形層51はp側電極に接し第1濃度でp形不純物を含む。第2p形層52は第1p形層と発光部との間において発光部に接し、Alを含み第1濃度よりも低い第2濃度でp形不純物を含む。第3p形層53は第1p形層51と第2p形層52との間に設けられ、第2濃度よりも低い第3濃度でp形不純物を含む。第4p形層54は第2p形層52と第3p形層53との間に設けられ、p形不純物の濃度はn形半導体層からp形半導体層への方向に沿って第2濃度から第3濃度に漸減する。 (もっと読む)


1 - 10 / 851