【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板１に振動部１１、２１を設けて、これら振動部１１、２１を囲む枠状体３１を配置すると共に、枠状体３１に対して振動部１１、２１を夫々支持する支持部１２、２２を圧電板１に設ける。また、振動部１１、２１の励振電極１３、２３に夫々接続される電極パッド１５、２５を枠状体３１に設けると共に、これら振動部１１、２１間に、例えば圧電板１の双晶化により形成される弾性境界領域３２を配置して、圧電板１の振動の伝搬を抑制する。更に、第１の支持部１２及び第２の支持部２２に弾性境界領域３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部２ｂと外周部２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域２ａとを有する水晶片２と、水晶片２の上下から水晶片２の外周部２ｂの全周に対して低融点ガラス層８ａ，８ｂを介して接合することにより水晶片２を挟む上側容器１ａ及び下側容器１ｂとを設け、上側容器１ａ、下側容器１ｂ及び水晶片２の外周部２ｂによって形成された空間内に、水晶片２の中央部である振動領域２ａが密閉封入されるようにする。水晶片２から下側容器１ｂへの電極引き出しには、導電性接着剤７を使用する。 （もっと読む）

【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】広範な温度範囲に亘って安定した発振周波数を得ること。
【解決手段】実施形態に係る温度補償型発振器は、水晶振動子と、集積回路素子とを備える。集積回路素子は、水晶振動子の発振周波数に対して温度補償を行う温度補償回路を含み、補償後の発振周波数を出力周波数として出力する。そして、温度補償回路は、第１の温度と第２の温度とによって挟まれる第１の区間よりも、第１の温度より低い第２の区間および第２の温度より高い第３の区間のほうが、温度上昇に対する周波数偏差の平均低下率が大きい出力周波数となるように温度補償を行う。 （もっと読む）

【課題】起動時の異常発振を抑えるとともに負荷の大きさによらず電源電圧の低電圧化が可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路１は、共振子（水晶振動子１０）と、共振子の一端から他端への帰還経路を有する増幅回路２０と、電圧供給回路３０と、を含む。電圧供給回路３０は、電源電圧Ｖｃｃが入力される時定数回路（抵抗３２とコンデンサー３４によるＲＣ積分回路）を有し、電源電圧Ｖｃｃが入力されてから時定数回路の時定数に応じて立ち上がるとともに増幅回路２０の負荷によらず一定電圧となる駆動電圧Ｖ_Ａを発生させ、駆動電圧Ｖ_Ａを増幅回路２０に供給する。 （もっと読む）

【課題】差動回路を使用することで、貫通電流に起因した高調波ノイズの影響を排除した水晶発振回路を構成することができる。しかし、他の回路が動作することによって生じた高調波ノイズが、水晶発振回路の発振出力に影響を与える場合がある。そのため、電源電圧が変動したことによる影響を軽減し、発振出力のジッタを抑制した水晶発振回路が、望まれる。
【解決手段】水晶発振回路は、水晶振動子を含む共振回路と、共振回路と接続され、差動対を含む信号反転回路と、差動対にバイアス電流を供給する電流源回路と、信号反転回路及び電流源回路に電源を供給する電圧線と信号反転回路の間に接続され、水晶振動子の固有の発振周波数より低い遮断周波数を持つローパスフィルタ回路と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されたセラミックパッケージの側壁１２の上端部にメタライズ層１３が形成され、メタライズ層１３の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング１４０が形成され、シールリング１４０の内側で、メタライズ層１３の上部のシールリング１４０が形成されていない余白領域に、シールリング１４０に略内接してリッド３０が搭載され、シールリング１４０の内側の側面とリッド３０の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器３と、水晶発振器３の電極に接続する接続端子を備えた基板１と、中空の枠状に形成されて基板１の外周部に接着された枠部２とを備え、枠部２の基板１に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子２２が形成され、水晶発振器３の電極が基板１の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部２の内側の側面に外部端子２２と基板１の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器３が基板１と枠部２とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 （もっと読む）

【課題】温度補償データの精度の劣化を抑えながら温度補償データの作成に要する時間を短縮することが可能な電子部品の温度補償データ作成方法及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品の温度補償データ作成方法は、複数の電子部品を搭載可能な治具の、複数の電子部品を搭載する搭載面の温度分布情報を生成する温度分布情報生成工程（Ｓ３０）と、治具の搭載面に複数の電子部品を搭載する電子部品搭載工程（Ｓ３２）と、複数の電子部品が搭載された搭載面の一部分の温度を測定する温度測定工程（Ｓ３４）と、温度測定工程で測定した温度と温度分布情報に基づいて、治具の搭載面の温度測定工程で温度を測定していない部分の温度情報を算出する温度情報算出工程（Ｓ３６）と、温度情報算出工程で算出した温度情報に基づいて、複数の電子部品の各々に対する温度補償データを算出する温度補償データ算出工程（Ｓ３８）と、を含む。 （もっと読む）