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国際特許分類[H03H3/007]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程 (2,839) | 電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの (2,835)

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【課題】梁部が疲労破壊することを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、シリコン基板10と、シリコン基板10の上方に配置された窒化シリコン層30と、窒化シリコン層30の上方に配置された第1電極40と、第1電極40との間に空隙を有した状態で配置され、シリコン基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部54、および窒化シリコン層30の上方に配置され、梁部54を支持する支持部56を有する第2電極50と、を含み、第1電極40および第2電極50の材質は、導電性を有する単結晶シリコンである。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス100は、基体10と、基体10上に載置されている機能素子102と、基体10上に機能素子102を覆って載置されているシリコンの蓋体20と、を含み、蓋体20には、貫通孔40と、貫通孔40を塞ぐ封止部材60と、が設けられ、貫通孔60は、基体10側の第1開口41の面積よりも、第1開口41と反対側の第2開口42の面積の方が大きく、貫通孔40の体積に対する封止部材60の体積の比率は、35%以上87%以下である。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置100は、基板10と、基板10の上方に配置された機能素子20と、機能素子20が収容された空洞部1を画成する被覆構造体30と、を含み、被覆構造体30は、空洞部1に連通する第1貫通孔52および第1貫通孔52よりも大きい第2貫通孔54を有し、かつ空洞部1の上方に配置される第1被覆層50と、第1被覆層50の上方に配置され、第1貫通孔52および第2貫通孔54を塞ぐ第2被覆層58と、を有する。 (もっと読む)


【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース61に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ1と、ディスペンサ1に対して移動動作を行う移動部2と、ビームセンサ3と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部4と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部5とからなる。ディスペンサ1の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームBにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く、周波数特性の管理が容易なMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部32、および梁部32を支持する支持部34を有する第2電極30と、を含み、第1電極20の側面22は、第1電極20の上面21に接続された第1面22aと、第1面22aおよび基板10の上面11に接続された第2面22bと、を有し、第1面22aは、基板10の上面11に対して傾斜し、基板10の上面11に対する第1面22aの角度は、第1角度αであり、基板10の上面11に対する第2面22bの角度は、第1角度αよりも大きい第2角度βである。 (もっと読む)


【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。
【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板1上に形成されたシリコン酸化膜2と、シリコン酸化膜2上に形成された電極4,5と、一端が電極4に接続され、電極4およびシリコン酸化膜2で固定されていない一部が開口部6内に突出するように形成される振動子部7と、一端が電極5に接続され、電極5およびシリコン酸化膜2で固定されていない方の先端部が開口部6内に突出した振動子部7の先端部と対向するように形成される制御極部8とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板側の電極表面と振動部材の下面とが十分に狭い間隙で対向した構造を有し、ねじり振動を利用するMEMSデバイスを容易に製造する。
【解決手段】MEMSデバイスの製造方法は、基材と、浮き構造体と、浮き構造体の一部の領域に対して離隔対向するかさ上げ対向部とを備える、MEMSデバイスを製造する方法であって、SOI基板を用意する工程S1と、第1シリコン層をパターニングすることによって、かさ上げ対向部、支持梁部などを形成する工程S2と、第1領域を厚み方向の途中までエッチング除去する工程S3と、中間絶縁層の少なくとも一部をエッチングしてかさ上げ対向部と第2シリコン層との間の接続を断つ工程S4と、基材を貼り付ける工程S5と、第2シリコン層をパターニングすることによって浮き構造体を形成するとともに、かさ上げ対向部を外枠部から分離させる工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置16の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造30を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー24を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー14から分離する。 (もっと読む)


【課題】安定した振動特性を有するMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に形成された第1電極20と、基板10の上方に形成された支持部32、および支持部32に支持されており第1電極20の上方に配置された梁部34を有する第2電極30と、を含み、平面視において、梁部34は、前記第1電極20と重なる領域で支持部32から梁部34の先端34aに向かう方向において、幅Wが単調減少する形状である。 (もっと読む)


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