【課題】バランス信号の平衡度の変動を小さくすることが可能なバランス型弾性波フィルタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】バランス型弾性波フィルタ装置は、基板３と、受信フィルタ１２と、受信フィルタ１２を封止する樹脂部材５とを備える。受信フィルタ１２は、圧電基板１２Ａと、第１フィルタ回路１２Ｂ１および第２フィルタ回路１２Ｂ２とを含む。第１フィルタ回路１２Ｂ１および第２フィルタ回路１２Ｂ２とが並ぶ方向の両端において、受信フィルタ１２の端面から樹脂部材５の端面までの距離の差が小さくなるように、薄肉部５Ａが樹脂部材５に形成される。 （もっと読む）

【課題】溝形成時の圧電基板の削り屑の付着による特性の劣化や、ＩＤＴ電極の損傷が生じ難い、ＩＤＴ電極の電極指間に溝が形成されている弾性波装置の製造方法を得る。
【解決手段】ＬｉＴａＯ_３基板２などからなる圧電基板の上面２ａに溝２ｂが形成されるべき第１の領域以外の第２の領域を覆うように第１のレジストパターン４を形成し、第１の領域に溝２ｂを形成し、第１のレジストパターン４を除去するとともに、削り屑２ｃを除去して、溝２ｂが形成されているＬｉＴａＯ_３基板２を得、溝２ｂを形成した後にＩＤＴ電極５Ｂを形成する、弾性波装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷデバイス用ウェーハ１の樹脂層６の研削前に、近赤外光照射手段６２のヘッド部６１と樹脂層６との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部６１から樹脂層６に近赤外光Ｌを照射し、樹脂層６の表面６ａと基板２の表面２ａで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層６の厚さを算出し、必要な樹脂層６の研削量をウェーハ１ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層６の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層６の正確な厚さ測定値をウェーハ１ごとに得る。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 枠状の溝部１０を上面に有する素子基板３と、素子基板３の上面３ａのうち枠状の溝部１０によって囲まれた領域に位置している励振電極５と、励振電極５を囲む内周面を有して溝部１０に嵌め込まれている枠体２および枠体２に重なって枠体２を塞いでいる蓋体４を有するカバー９とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に設けた貫通孔にメッキ膜を形成することにより形成される配線を強固なものにするとともに、貫通孔よりも上部に形成されるメッキ層の厚みを均一にする。
【解決手段】電子部品は、圧電基板１の上面に形成されたＩＤＴ電極２およびパッド電極３と、パッド電極３に達する貫通孔を有する支持層４および第１のカバー層５と、パッド電極３に接続されるビア電極６と、ビア電極６の上部と接続されるように第１のカバー層５上に形成され、ビア電極６の上部内側に位置するように穴部を有する配線下地層７と、ビア電極６と一体に配線下地層７上に形成された配線層８と、配線層８を被覆する第２のカバー層９と、第２のカバー層９を貫通して配線層と接続されたアンダーバンプメタル１０と、アンダーバンプメタル１０上に設けられたバンプ１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスおよびＢＡＷデバイスの電気的性能を向上させる。
【解決手段】開示された実施形態は、シャープな部分を含む筐体によって形成されたキャビティ内に配置された電子デバイスを有するパッケージを含む。該パッケージは、該筐体上に塗布された感光層を含み、該シャープな部分に隣接するスムーズな部分を設けてもよい。該パッケージの製造方法も開示される。他の実施形態も記載され特許請求され得る。 （もっと読む）

【課題】捺印の際の電子部品に形成した素子の焼けによる損傷及びその製造工程における捺印の劣化を回避する。
【解決手段】本発明は、電子部品１を一括して形成する圧電ウエハＷの裏面に少なくとも２種類の異なる粗さを有する粗面２ｘ、２ｙを形成するよう粗面加工を行って所定の情報を捺印し、該形成された２種類の異なった粗面の粗さを２進数化識別処理法により識別するようにしたことを特徴とする電子部品への捺印方法に関する。 （もっと読む）