他の電子部品と組み合わされた複数の対称２重層キャパシタを用いることで、電子機器の１の段から他の段に、外部世界からそのような段に、又は、そのような段から外部世界に、低周波信号を結合させるための回路構成の方法及びクラス。キャパシタはエネルギーの貯蔵ではなく、直流電流を阻止しつつ信号の伝送に用いられる。より在来的なキャパシタの代わりに２重層キャパシタを用いることで、非常に少ない歪みをもって非常に広い範囲の信号の伝送が可能になる。この技術は、在来的な部品が使用されたときに起こり得る許容できないレベルの歪みが生じうるところ、単一の部品の故障の場合の安全のために冗長デバイスが必要とされる生体電子刺激を含む医療装置での使用に特に適合する。
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【課題】高域受信時に同調回路の容量値とインダクタンス値の比率が変化して周波数選択性が悪化するのを防止すること。
【解決手段】一次側同調回路１０と二次側同調回路２０をＭ結合させるテレビジョンチューナの複同調回路において、一次側及び二次側同調回路１０，２０の各コイル１２，２２の所定位置とグラウンドとの間に調整用コンデンサ１３，２３をそれぞれ接続し、一次側及び二次側バラクタダイオード１１，２１の容量変化に対する当該各同調回路１０，２０の容量値とインダクタンス値の比率変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】信号入出力用電極を備えた集積回路において、電極に発生する寄生容量による高周波伝送特性の悪化を低減する。
【解決手段】誘電体層２内のパッド電極６を構成する導体層５のパターン直下において、各導体層４ａ〜４ｅには、スパイラルインダクタを構成する配線が形成されており、各配線が配線に沿って形成されたビアホール１０ｂ〜１０ｅで互いに接続されることにより、一つのインダクタ素子９が構成されており、インダクタ素子９の両端はそれぞれビアホール１０ａと１０ｆとによって、導体層３及び導体層５にそれぞれ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡易であり、かつ、大きなインダクタンスを有するＬＣフィルタを提供する。
【解決手段】 （ａ）複数のセラミック層と複数のコイル電極とを積層してなる積層体と、（ｂ）前記コイル電極を螺旋状に接続してなる、コイル軸方向が同一でかつコイル軸方向に沿って配列された少なくとも２つのコイルと、（ｃ）前記積層体の両端面に形成された、前記配列方向の両外側に位置するコイル端部と電気的に接続する外部電極と、を備え、（ｄ）前記配列方向の両外側に位置しないコイル端部を含むコイル電極が、セラミック層を介して互いに対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの動作時に発生する電源ノイズ、特に出力バッファが同時動作する際に発生する電源ノイズを低減する電源ノイズ抑制装置を提供する。
【解決手段】電源ノイズ抑制装置は、複数の出力バッファと、該複数の出力バッファの専用電源ＩＯ−ＶＤＤおよび専用グラウンドＩＯ−ＶＳＳの間に接続されたデカップリング容量とを備えるＩＣチップが収納されたパッケージをボード上に搭載すると共に、そのボード上のプレーンと前記専用電源ＩＯ−ＶＤＤとの間、および／または前記ボード上のプレーンと前記専用グラウンドＩＯ−ＶＳＳとの間に、２つの直列ＲＬＣ回路が並列に接続された直列ＲＬＣ回路セットを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＣフィルタとして用いられたときのフィルタ特性の劣化が抑制されたＬＣ複合型の電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられた下部導体層２と、下部導体層２を覆う無機誘電体膜５と、無機誘電体膜５上に設けられた上部電極部３Ｃを有する上部導体層３と、を備え、下部導体層２は、上部電極部３Ｃ及び無機誘電体膜５とともにコンデンサＣ１を構成する下部電極部２Ｃと、インダクタＬ１を構成するコイル部２Ｌと、を有し、無機誘電体膜５全体が一体に形成されており、下部導体層２は基板１、無機誘電体膜５及び上部導体層３にのみ接している、電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能とし且つ挿入損失が小さい高周波回路装置を実現できるようにする。
【解決手段】高周波回路装置は、アンテナが接続されるアンテナ端子１０と、入出力端子１１と、第１の共有端子１２ａが接地され、第２の共有端子１２ｂがアンテナ端子１０と入出力端子１１との間に接続され、コンデンサ２１とインダクタ２２とが互いに並列に接続されてなる並列共振回路１２とを有している。並列共振回路１２の共振周波数は、アンテナ端子１０及び入出力端子１１の間を通過する信号の周波数である。 （もっと読む）

【課題】方向性を考慮する必要がなくまた製造上の誤差も少なく、しかも波形歪みが少ない信号を出力可能なノイズ除去フィルタを提供する。
【解決手段】ノイズ除去フィルタ１は、フェライト体２でコイル体３と抵抗体４を被覆し、外部電極５−１，５−２をフェライト体２の両端に取り付けた構成を成す。具体的には、抵抗体４をコイル体３のコイル部３Ａ，３Ｂ間に接続し、外部電極５−１，５−２をコイル部３Ａ，３Ｂの端部に接続した。そして、ノイズ除去フィルタ１のインピーダンスの抵抗成分に対するリアクタンス成分の比が０．５２より大きく０．９２未満になるように、抵抗体４の抵抗値を設定した。抵抗体４の抵抗値は、機器の終端にコンデンサとノイズ除去フィルタ１とで構成される直列共振回路の共振周波数における値である。１０ＭＨｚ〜４０ＭＨｚの基本周波数で構成される信号に対して使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】共振器を備えた電子部品において共振器のＱを大きくする。
【解決手段】電子部品５１は、積層基板７０と、積層基板７０内に設けられた共振器とを備えている。共振器は、スルーホール型インダクタ６０を有している。スルーホール型インダクタ６０は、それぞれ直列に接続された複数のスルーホールを含む３つのスルーホール列６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを有している。３つのスルーホール列６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃは並列に接続されている。 （もっと読む）

同調のための共振回路同調システムおよび方法を提供する。共振回路同調システムは、LCR回路と、当該LCR回路と磁気的に結合したリアクタンス素子を備えてもよい。
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