【課題】移相量のばらつきを抑制すること。
【解決手段】第１および第２インダクタと第１キャパシタとを備えるＴ型のＬＣＬローパスフィルタと、第２および第３キャパシタと第３インダクタとを備えるＴ型のＣＬＣハイパスフィルタと、を具備し、前記ローパスフィルタと前記ハイパスフィルタとの位相差により移相を行ない、移相を行なう高周波信号の特性インピーダンスをＺ_０、前記高周波信号の角周波数をω、移相量をΔΘとしたとき、各インダクタおよびキャパシタの値を製造ばらつきによるΔΘが小さくなるように設定する移相器。 （もっと読む）

【課題】高周波の広い範囲で周波数が高速で切り替わり、正確に位相が９０度異なる直交信号を消費電力が少ない回路で生成する。
【解決手段】可変利得アンプ９によって増幅した信号を、ポリフェイズフィルタ１を通すことで、大まかに位相差が９０度となる直交信号を生成する。ディジタル制御回路８からのディジタル信号で制御された可変利得アンプ２，３により、直交信号を増幅する。可変利得アンプ２，３の出力信号の振幅を振幅検出器４，５によって検出し、可変利得アンプ２，３の出力信号の振幅が等しくなるように、可変利得アンプの利得をディジタル制御回路８によって疎調整する。この疎調整に加えて、後述する微調整を行うことで、可変利得アンプ２，３の出力信号の振幅を等しくする。 （もっと読む）

【課題】ＩＱ成分の位相誤差を調整することが可能な９０度移相器を提供する。
【解決手段】フリップフロップ部とバイアス調整部ＢＡ１とが設けられている。フリップフロップ部は、互いに位相が１８０度だけ異なるクロック信号ＣＫｐ＿Ｍ、ＣＫｎ＿Ｍ、ＣＫｐ＿Ｓ、ＣＫｎ＿Ｓに従ってフリップフロップＦＦ１の出力をフリップフロップＦＦ２に入力し、フリップフロップＦＦ２の出力をフリップフロップＦＦ１に入力することで、クロック信号ＣＫｐ＿Ｍ、ＣＫｎ＿Ｍ、ＣＫｐ＿Ｓ、ＣＫｎ＿Ｓが２分周された互いに位相が９０度ずつ異なる信号Ｉ、ＩＸ、Ｑ、ＱＸを生成する。バイアス調整部ＢＡ１は、フリップフロップ部のＤＣバイアスを調整することにより、フリップフロップＦＦ１、ＦＦ２間でデータがやり取りされるタイミングを調整する。 （もっと読む）

【課題】 良好な周波数特性を得つつ、小型でかつ広い周波数帯域にわたり動作する逆相分配回路を得る。
【解決手段】本発明における逆相分配回路は、所定の周波数帯域の中心周波数において、集中定数素子により構成されるＴ形またはΠ形の略９０度の遅れ位相を持つ第１乃至第３の−９０度回路と、略９０度の進み位相を持つ第１の＋９０度回路と、前記第１の−９０度回路と前記第１の＋９０度回路のそれぞれの一端と接続する入力端子と、前記第１の−９０度回路の他端と接続する第１の出力端子と、前記第１の＋９０度回路の他端と接続する第２の出力端子と、を備え、前記第１の−９０度回路と前記第１の＋９０度回路を同形とし、前記第２の−９０度回路と前記第３の−９０度回路を同形とし、かつ、それぞれの一端を接続し、前記第２の−９０度回路の他端と前記第１の出力端子とを接続し、前記第３の−９０度回路の他端と前記第２の出力端子とを接続する。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の周波数特性のうち、通過位相差を与えられる周波数範囲における挿入損失が大きい。
【解決手段】一実施形態によれば、入力端子２および出力端子５の間に接続された一方の信号経路３と、一方の信号経路３に並列に設けられ入力端子２に一端が接続され出力端子５に他端が接続された他方の信号経路４と、一方の信号経路３および他方の信号経路４のいずれかに入力端子２からの高周波信号の経路を切換えるスイッチ回路１６、１７と、一方の信号経路３に設けられた第１ハイパスフィルタ８と、この第１ハイパスフィルタ８を主として一方の信号経路３に副次的に並列に付加された第１ローパスフィルタ９とを備え、この第１ローパスフィルタ９および第１ハイパスフィルタ８は、挿入損失特性のうち、高周波信号が一方の信号経路３によって通過位相差を与えられる周波数範囲における挿入損失を補償する移相器１が提供される。 （もっと読む）

【課題】薄型を保ちつつ簡単にキャパシタ及びインダクタの値を制御することができる左手／右手系複合伝送路を提供する。
【解決手段】グランド板３に対して各々垂直に配置された互いに平行な一対の第１平行導体板４１と、一対の第１平行導体板４１間に挟まれかつ平行に配置された一対の第２平行導体板４２と、一対の第２平行導体板４２間に挟まれかつ平行に配置されると共にグランド板３側の一端がグランド板３に接続されるように配置された導体板４３と、一対の第１平行導体板４１と一対の第２平行導体板４２との間をそれぞれ接続する一対の第１棒状導体４４と、第２平行導体板４２同士を接続する第２棒状導体４５と、第２棒状導体４５とグランド板３を接続する第３棒状導体４６から構成される。一対の第３平行導体板５がグランド板３と離間して配置されると共に、導体ユニット４を挟みかつ第１平行導体板４１に対して平行になるように配置される。 （もっと読む）

【課題】２組設けられている９０°位相遅延回路の削減ができ、小型化及びコストの低減を図るようにする。
【解決手段】主線路１Ａと１Ｂの間に、第２サーミスタ（負温度係数温度可変抵抗体）３Ａ、３Ｂをシリーズに設けると共に、この第２サーミスタ３Ａと３Ｂの接続点と接地との間に第１サーミスタ２を接続する。そして、第２サーミスタ３Ａと３Ｂの接続点と第１サーミスタ２との間に、静電容量Ｃの集中定数型コンデンサ５Ａ，５Ｂと集中定数型インダクタ（コイル）６によりπ型に構成された集中定数型９０°位相遅延回路を１組設けるようにする。この集中定数型９０°位相遅延回路の代わりに、１／４波長分布定数伝送線路を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】異なる２つの周波数帯域で動作し、小形化が可能な９０度ハイブリッド回路を得る。
【解決手段】略々正方形形状を構成するように第１〜第４の接続部５〜８を配置し、第１の接続部５に、第１の入出力端子１と、第１及び第４の直列共振回路９，１２の一端と、第１の並列共振回路１３の接地端でない一端とを接続し、第２の接続部６に、第２の入出力端子２と、第１の直列共振回路９の他端と、第２の直列共振回路１０の一端と、第２の並列共振回路１４の接地端でない一端とを接続し、第３の接続部７に、第３の入出力端子３と、第２の直列共振回路１０の他端と、第３の直列共振回路１１の一端と、第３の並列共振回路１５の接地端でない一端とを接続し、第４の接続部８に、第４の入出力端子４と、第３及び第４の直列共振回路１１，１２の他端と、第４の並列共振回路１６の接地端でない一端とを接続して構成する。 （もっと読む）