説明

国際特許分類[H03H9/24]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 圧電,電わい,または磁わい以外の材料からなる共振器の構造上の特徴 (296)

国際特許分類[H03H9/24]に分類される特許

1 - 10 / 296


【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、第1電極20との間の静電力によって基板10の厚み方向に振動可能となる梁部32、および梁部32を支持する支持部34を有する第2電極と、を含み、第2電極30は、梁部32を複数有する。 (もっと読む)


【課題】梁部が疲労破壊することを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、シリコン基板10と、シリコン基板10の上方に配置された窒化シリコン層30と、窒化シリコン層30の上方に配置された第1電極40と、第1電極40との間に空隙を有した状態で配置され、シリコン基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部54、および窒化シリコン層30の上方に配置され、梁部54を支持する支持部56を有する第2電極50と、を含み、第1電極40および第2電極50の材質は、導電性を有する単結晶シリコンである。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第1の電極21、21を結ぶと共に振動板10の中心を通る直線をLとすると、この直線とのなす角度θが45°となる位置において振動板10に貫通孔11を形成し、即ち振動板10の振動の節となる位置(振動板10の振動を阻害しない位置)に貫通孔11を形成し、この貫通孔11の内壁面とベース基板1(導電膜5)との間を接続するように支持部30を設ける。 (もっと読む)


【課題】振動の減衰時間を減少させ、機械振動子の動作を高速化する。
【解決手段】微小機械振動子は、基板(104)上に形成された2つの支持部(113,114)と、2つの異なる振動モードを有する両持ち梁部(108)と、両持ち梁部を第1の振動モードで励振する励振手段となる交流電源(411)と、両持ち梁部を第1の振動モードおよび第2の振動モードが混合した状態で振動させる混合手段となる交流電源(413)と、両持ち梁部を第1の振動モードで励振する状態から、第1の振動モードおよび第2の振動モードが混合した状態に切り換える切換手段となるスイッチ(412,414)とを備える。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス100は、基体10と、基体10上に載置されている機能素子102と、基体10上に機能素子102を覆って載置されているシリコンの蓋体20と、を含み、蓋体20には、貫通孔40と、貫通孔40を塞ぐ封止部材60と、が設けられ、貫通孔60は、基体10側の第1開口41の面積よりも、第1開口41と反対側の第2開口42の面積の方が大きく、貫通孔40の体積に対する封止部材60の体積の比率は、35%以上87%以下である。 (もっと読む)


【課題】真空の空洞内にMEMS構造体が封止されたMEMS素子において、封止の気密性が長期間安定に保持されるようにする。
【解決手段】MEMS構造体201が、基板301および積層構造体120により、空洞110内に気密封止されているMEMS素子500において、積層構造体120を構成する、2つの層の間に界面封止層101、102、103を設けて、気体が基板301の表面と平行な方向において、2つの層の界面を通過して空洞110内に侵入することを抑制する。 (もっと読む)


【課題】装置を大型化、高コスト化することなく、共振周波数の変動を低減したMEMS共振器を提供する。
【解決手段】静電力が印加されると機械的に振動する梁状の振動子101と、前記振動子101を振動可能に支持する支持部と、空隙103を介して前記振動子101と対向する面を有する少なくとも1つの電極102とを有し、前記振動子101の振動により発生する電流を前記振動子101又は前記少なくとも1つの電極102に接続された出力端子を介して出力するMEMS共振器200であって、前記振動子は前記梁の長手軸を中心としたねじり共振モードで振動を行い、前記振動子101および前記電極102の互いに対向する面は、互いに異なる導電型の半導体からなり、前記振動子101において、前記電極102に対向する面を含む表面部分111は、他の部分より高い密度で不純物がドープされている。 (もっと読む)


【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子11の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ10において、水晶振動子11に電気信号の入出力を行う電極パッド16について、封止用ウエハに隙間領域34を介して対向するように形成する。また、この電極パッド16と、封止用ウエハの貫通孔配線22との間に反応金属層5を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層5にエネルギーを供給して、反応金属層5を反応させる。 (もっと読む)


【課題】良好な特性を有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置100は、基板10と、基板10の上方に配置された機能素子20と、機能素子20が収容された空洞部1を画成する被覆構造体30と、を含み、被覆構造体30は、空洞部1に連通する第1貫通孔52および第1貫通孔52よりも大きい第2貫通孔54を有し、かつ空洞部1の上方に配置される第1被覆層50と、第1被覆層50の上方に配置され、第1貫通孔52および第2貫通孔54を塞ぐ第2被覆層58と、を有する。 (もっと読む)


1 - 10 / 296