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国際特許分類[H03H9/25]の内容

電気 (1,674,590) | 基本電子回路 (63,536) | インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器 (15,336) | 電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器 (8,923) | 弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴 (1,188)

国際特許分類[H03H9/25]に分類される特許

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【課題】弾性波の伝搬損失を低減できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板3と、圧電基板3の上面に位置した少なくとも1つのIDT電極5とを有する弾性波素子である。IDT電極5は、圧電基板3を伝搬する弾性波の伝搬方向に延びて互いに対向して配置された一対の第1バスバー21および第2バスバー22と、第1バスバー21から第2バスバー22に向かって延び、第2バスバー22に対して第1ギャップG1を有する位置に先端が位置している複数の第1電極指8と、第1電極指8に隣接して第2バスバー22から第1バスバー21に向かって延び、第1バスバー21に対して第2ギャップG2を有する位置に先端が位置している複数の第2電極指8とを有し、第1電極指7は、第1交差領域R1のみに位置する、伝搬方向に突出した第1凸部31を有している。 (もっと読む)


【課題】 複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること
【解決手段】 特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ(11、21)を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート(60、70)に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート(60、70)上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板(チップ)を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 電子装置の特性の劣化を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子素子22を有するチップ部品2と、電子素子22を収容する空間Sを介してチップ部品2が搭載される配線基板3と、空間Sを囲むようにしてチップ部品2の上面及び側面から配線基板3の表面にかけて設けられる樹脂層4と、樹脂層4における配線基板3及びチップ部品2の側面との接着部分のみを覆うようにして設けられた封止補強用樹脂5とを有する電子装置1である。 (もっと読む)


【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器、及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Antと送信端子Txとの間に直列接続された直列共振子S11〜Sxと、直列共振子S11〜Sxと並列接続された並列共振子P1〜P3と、直列共振子Sxと並列接続されたインダクタLsと、を具備し、直列共振子SxとインダクタLsとは、直列共振子S11〜Sxと並列共振子P1〜P3とにより生成される通過帯域以下の周波数に第1の減衰極B1を生成し、かつ通過帯域よりも高い周波数に第2の減衰極B2を生成し、第1の減衰極B1は、並列共振子P1〜P3のうち、最も高い共振周波数を有する並列共振子の共振周波数以上であって、通過帯域の高周波数端以下の周波数に位置するラダーフィルタ、分波器及びモジュールである。 (もっと読む)


【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を得ること。
【解決手段】本発明は、圧電基板10上に設けられた弾性波素子12上に空洞部16を有するように設けられた感光性樹脂の第1封止部26と、第1封止部上に設けられた感光性樹脂の第2封止部28と、第2封止部上に設けられた外部接続部22と、第1封止部及び第2封止部を貫通して第1封止部及び第2封止部に直接接し、弾性波素子と外部接続部を電気的に接続させる柱状電極20と、を具備し、第1封止部は、基板側の幅が反対側の幅よりも広くなる段差を有するように、弾性波素子の機能部分を囲うように設けられた第3封止部30と、機能部分上に空洞部を形成するように第3封止部上に設けられた第4封止部32と、を有し、第3封止部の幅が第4封止部の幅よりも広く、第2封止部は、第1封止部の段差の部分を含んで第1封止部に直接接している弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】弾性波センサのセンシングの正確性を向上させる。
【解決手段】第2のIDT電極5が励振する弾性波が圧電基板2と誘電体膜7との境界を伝搬する境界波となる弾性境界波素子でリファレンス部を構成するにより、弾性波センサ1に対し検出対象物質を含む可能性のある物質(呼気、検査液等)を接触させる際、リファレンス部を構成する第2のIDT電極5に検出対象物質等が付着することを防止する。これにより、この付着物による特性変化が抑制されるため、第2のIDT電極5で構成するリファレンス部のセンシングの正確性を向上させることができる。その結果、弾性波センサ1のセンシングの正確性が向上する。 (もっと読む)


【課題】誘電体膜を被覆した弾性表面波素子において、フィルタとしての通過特性の劣化を抑制する。
【解決手段】圧電基板と、当該圧電基板上に形成される少なくとも1組のIDT電極と、当該圧電基板および当該IDT電極の少なくとも一部を被覆する誘電体膜とを備える弾性表面波素子であって、圧電基板は、オイラー角(−10°〜10°,125°〜140°,−10°〜10°)の範囲のカット角のリチウムタンタレート基板であり、誘電体膜は、二酸化珪素を主成分とし、少なくともIDT電極が有する複数の電極指が並ぶ領域を被覆する第1の誘電体膜、および、窒化珪素を主成分とし、当該第1の誘電体膜を被覆する第2の誘電体膜を含み、IDT電極の電極指上に伝搬する弾性表面波の音速が4000m/s〜4100m/sの範囲内である。 (もっと読む)


【課題】圧電基板表面の弾性表面波を利用するフィルタや共振子などの弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの封止と、周波数温度特性の改善とを一度に行うことができる弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板1と、圧電基板5と、前記圧電基板の一方主面に形成されている櫛型電極6と、前記櫛型電極と同一の主面に設けられている電極パッド7とを有し、前記実装基板上にフェイスダウンボンディングにより実装されている弾性表面波素子2と、前記弾性表面波素子の主面及び側面を固定して封止する封止部3とを備える弾性表面波デバイス10であって、前記封止部は、前記圧電基板よりも線膨張係数の低い材料から構成されている。 (もっと読む)


【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)熱重合開始剤を含有し、(C)熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、(B)光重合開始剤とを含有し、(B)光重合開始剤として、オキシムエステル系化合物及び/又はアシルホスフィンオキサイド系化合物を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


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