国際特許分類[H03H9/25]の内容
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国際特許分類[H03H9/25]に分類される特許
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圧電デバイスの製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイス
【課題】外部接続端子の形成プロセスでの圧電デバイスの特性劣化や良品率の低下をなくし、かつ外部接続端子の汎用性を実現した製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス1を天井層18Aと共に封止してパッケージする前に当該素子中枢部分14Aを搭載する基板2Aに予め外部接続端子7Aとなる電極構造を設けておき、素子中枢部分14Aの形成後に天井層18Aと共に封止してパッケージする。基板の主面に再配線層を設けて、3D構造に対応させることもできる。
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感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品
【課題】微細なパターン形成性に優れ、硬化物が高い弾性率を有し、耐湿熱性に優れ、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも1種を有するウレタン系化合物(A1)を含有する光重合性化合物(A)と、光重合開始剤(B)とを含有してなる感光性樹脂組成物。前記ウレタン系化合物(A1)は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の総数が2〜15個であり、重量平均分子量が950〜25000であることが好ましい。
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弾性波素子と、これを用いた電子機器
【課題】この弾性波素子は良好な温度特性と電気機械結合係数とを有する。
【解決手段】弾性波素子は、圧電体と、圧電体の上面上に設けられた第1と第2のインターディジタルトランスデューサ(IDT)電極と、圧電体の上面上に設けられてかつ第1のIDT電極と第2のIDT電極とを覆う第1の誘電体層とを備える。第1のIDT電極の真上方における第1の誘電体層の第1の部分の上面の圧電体の上面からの高さより、第2のIDT電極の真上方における第1の誘電体層の第2の部分の上面の圧電体の上面からの高さが高い。
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弾性波装置およびその製造方法
【課題】 全体構造がより小型化された弾性波装置およびその製造方法の提供を提供する。
【解決手段】 基板3と、基板3の主面3aに位置する励振電極2と、励振電極2を覆うようにして主面3aに位置し、側面に該側面の高さ方向全体にわたって延びた溝部18を有するカバー5と、側面がカバー5の側面と同一面に位置した状態で溝部18を埋めている柱部9を有し、励振電極2に電気的に接続された端子7とを備えた構成とする。この構成により、弾性波装置1を小型化することができる。
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弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料、それを用いた弾性表面波デバイス接合ウエハ及びそれから切断された弾性表面波デバイス
【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に目的とする穴径とほぼ同じ大きさの穴径の穴を形成することができるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板に穴が形成されているものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料。
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弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置
【課題】反射係数が高くかつ温度係数の低い弾性波素子を提供する。
【解決手段】
SAW素子1は、圧電基板1と、圧電基板1の上面3aに配置されたIDT電極5と、IDT電極5の上面に配置された絶縁材料からなるスペーサー18と、スペーサー18の上面に配置された付加膜9と、付加膜9が配置されたIDT電極5を圧電基板1のうちIDT電極5から露出する部分とともに覆い、上面3aからの厚みが圧電基板1の上面3aから付加膜9の上面までの厚み以上であるSiO2からなる絶縁層11とを有する。付加膜9は、IDT電極5の材料,スペーサーの材料18およびSiO2よりも音響インピーダンスが大きく、スペーサー18よりも密度が大きく、かつIDT電極5の材料およびSiO2よりも弾性波の伝搬速度が遅い材料からなる。
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弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料、それを用いた弾性表面波デバイス接合ウエハ及びそれから切断された弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法
【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に、目的とする径長さ通りの穴径を有する穴を正確に形成することができ、さらに放熱性にも優れるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板2に穴3が形成され、かつ基板外部よりLiが拡散されたものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料1。
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弾性表面波装置およびその製造方法
【課題】不平衡入力−不平衡出力型のフィルタおよび不平衡入力−平衡出力型のフィルタのいずれにも対応可能なパッケージ構造を有し、挿入損失が小さい表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】表面弾性波装置は、不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタおよび不平衡入力−平衡出力型の受信フィルタのいずれにも対応可能な構造を有する。不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタを構成する表面弾性波フィルタチップ30Aは、不平衡出力端子として機能するパッド37fと、表面弾性波フィルタ部と接続されないパッド37eとを有する。配線基板の裏面には、パッド37fと接続され、受信端子として機能する単一の電極と、第2のパッド37eと接続され、グラウンド端子として機能する電極とを有する。
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電子部品、電子デバイス、及び電子部品の製造方法
【課題】耐湿性を高めることが可能な電子部品、電子デバイス、及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板10と、圧電基板10上に設けられた直列共振子12及び並列共振子14と、圧電基板10上に設けられ、直列共振子12及び並列共振子14と電気的に接続された信号配線20と、圧電基板10上に設けられ、直列共振子12、並列共振子14、及び信号配線20を囲む金属壁32と、金属壁32に接触し、直列共振子12及び並列共振子14上に空隙34が形成されるように直列共振子12及び並列共振子14と信号配線20とを覆い、液晶ポリマーからなる封止部38と、を具備する電子部品、電子部品を備える電子デバイス、及び電子部品の製造方法。
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水晶デバイスの製造方法及び水晶デバイス
【課題】数μm以下の厚みの非常に薄い水晶薄膜を安定して製造できる水晶デバイスの製造方法、及びこの製造方法で製造した水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶単結晶基板1に水素イオンを注入して、表面1Aから一定深さの部分をアモルファス化させて、水晶単結晶基板1内にアモルファス層13A〜13Cを形成する。アモルファス層を形成する深さは、イオンや原子の注入条件(注入エネルギーやドーズ量)により決まり、注入条件に応じて1μm〜数μmの深さにばらつきのない平坦な層が形成される。アモルファス層の側面が露出するように、表面1Aから複数の溝14A〜14Dを形成し、これらの溝にエッチング液を導入してエッチングを行う。水晶のアモルファスは、水晶結晶よりもエッチング速度が速いので、エッチングによりアモルファス層13A〜13Cを除去することで、水晶単結晶基板1から水晶薄膜15A〜15Cが分離される。
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