【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電を防止する電子部品の製造方法およびその方法により製造された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】弾性波フィルタ部品の歩留まりを向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波フィルタ部品１は、第１の圧電基板３の厚みが第２の圧電基板５の厚みよりも厚い場合に、弾性波フィルタ部品１内において、第１の圧電基板３の上面を含む平面と第２の圧電基板５の上面を含む平面との距離は、第１の圧電基板３の下面を含む平面と第２の圧電基板５の下面を含む平面との距離よりも小さい構成とした。これにより、第１の柱状配線電極７の高さと第２の柱状配線電極９の高さとの差を小さくすることができる。その結果、弾性波フィルタ部品１の製造工程を簡易化することができる。 （もっと読む）

【課題】特性劣化がなく、ウェハ工程にて一括に形成することができ、小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電基板１と、前記圧電基板１の一方主面の上に形成され、櫛歯状電極を少なくとも１つ備えるＩＤＴ２と、前記一方主面の上において前記ＩＤＴ２を覆うことによって前記一方主面とともに中空の収容空間７を形成する保護カバー６と、を備え、前記保護カバー６は、貫通穴１５を有し、少なくとも一部がフッ素を含む酸発生材を含有する光硬化性材料からなる。貫通孔穴１５は、保護カバー６の蓋部のうちＩＤＴ２と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板上に入力側ＩＤＴ電極及び出力側ＩＤＴ電極を各々テーパー型に配置した弾性波フィルタにおいて、ある帯域の周波数特性を他の帯域から独立して調整すること。
【解決手段】周期単位λが一方側のバスバー１４ａ側から他方側のバスバー１４ｂ側に向かうにつれて広がるように形成されたテーパー型の入力側ＩＤＴ電極１２及び出力側ＩＤＴ電極１３を各々備えたフィルタ部３１、３２（フィルタ部３１：λ１〜λ２（λ１＜λ２）、フィルタ部３２：λ３〜λ４（λ３＜λ４））について、これらフィルタ部３１、３２を弾性波の伝搬方向に対して互いに直交する方向に配置すると共に、第１のフィルタ部３１の周期単位λ２と第２のフィルタ部３２の周期単位λ３とを同じ長さに設定する。 （もっと読む）

【課題】位相反転用のインダクタからなる直列腕と減衰域に対応する周波数で直列共振を起こす素子部からなる並列腕とを備えたノッチフィルタにおいて、これら直列腕及び並列腕を基板上に実装した場合であっても、減衰域における特性の劣化を抑えること。
【解決手段】内部領域に導電路３４の形成されたパッケージ基板５上にインダクタ１１及びＳＡＷ共振子１２（圧電基板４）を配置して、この導電路３４を介してＳＡＷ共振子１２を接地する。そして、前記ＳＡＷ共振子１２と前記接地ポート３との間に、前記減衰域に対応する周波数において前記導電路３４のインダクタ成分と直列共振が起こるように容量値の設定された容量成分３７を接続して直列共振回路２１を構成する。 （もっと読む）

【課題】設計変更が容易な弾性波分波器を提供する。
【解決手段】弾性波分波器１は、チップ部品２０と、プリント配線基板４０とを備えている。チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１と、セラミック基板２２とを有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。チップ部品２０には、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とが設けられている。プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。 （もっと読む）

【課題】応力を抑制することが可能な弾性波デバイス、及び弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電体により弾性波を励振する振動部１１が露出するように、振動部１１が形成された圧電基板１０を封止する第１封止部１３を設ける工程と、振動部１１が空隙１７に露出するように振動部１１を覆い、かつ圧電基板１０を個片化するためのダイシングライン１８に対応した位置に切欠部１９を形成した第２封止部１４を、第１封止部１３上に設ける工程と、第２封止部１４を設ける工程の後に、第２封止部１４を加熱する工程と、ダイシングライン１８に沿って、第２封止部１４及び圧電基板１０を、その積層方向に切断分離して、弾性波デバイスチップに分割する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】弾性境界波装置において、スプリアス応答となる高次モードを抑圧する。
【解決手段】弾性境界波装置１は、圧電基板２０と、第１の媒質２１と、第２の媒質２２と、ＩＤＴ電極１３とを備えている。第１の媒質２１は、圧電基板２０の上に形成されている。第２の媒質２２は、第１の媒質２１の上に形成されている。ＩＤＴ電極１３は、圧電基板２０と第１の媒質２１との間の境界に形成されている。第１の媒質２１の音速は、圧電基板２０及び第２の媒質２２の音速よりも低い。第２の媒質２２の厚さは、ＩＤＴ電極１３において生じる弾性境界波の波長をλとしたときに、０．５６λ以上である。 （もっと読む）

【課題】ＬｉＮｂＯ_３基板の上に、ＩＤＴ電極を覆うように厚み０．２５λ以上の誘電体層が形成されている弾性表面波装置において、高次モードに起因するスプリアスを抑圧する。
【解決手段】弾性表面波装置１は、ＬｉＮｂＯ_３からなる圧電基板１０と、圧電基板１０の上に形成されたＩＤＴ電極１１と、ＩＤＴ電極１１を覆うように圧電基板１０の上に形成された誘電体層１２とを備えている。ＩＤＴ電極１１の電極指ピッチで決まる波長をλとしたときに誘電体層１２の厚みは、０．２λ以上である。 （もっと読む）

【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）