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国際特許分類[H03H9/64]の内容

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【課題】小型で且つ広い温度範囲に亘って安定した周波数信号が得られる発振器及びこの発振器用の弾性表面波素子を提供すること。
【解決手段】共通の圧電基板1上に第1の共振子2及び第2の共振子3を配置すると共に、第2の共振子3から出力される信号を温度補償用の信号として用いるために、これら第1の共振子2及び第2の共振子3の夫々の共振周波数f1、f2を互いに異なる値に設定する。具体的には、第1の共振子2におけるIDT電極12の周期長λ1と、第2の共振子3におけるIDT電極12の周期長λ2とを互いに異なる値に設定すると共に、これらIDT電極12の膜厚t1、t2を互いに異なる寸法に設定する。 (もっと読む)


【課題】周波数の温度係数および/または導波路特性に関して改良された、導波路層およびこれに隣接する外套層を有するマイクロ音響デバイスを提供する。
【解決手段】第1の音響波速度VLをもつ導波路層WLと、該導波路層に直接隣接し、第2の音響波速度VM1を有する第1の外套層M1とを有しており、導波路で音響波を励起するために電極E1を備えており、波速度について式VL<VM1が成り立っており、導波路層は異常熱機械挙動をもつ成分を含むガラスであり、導波路層WLは二酸化ゲルマニウム、カルコゲナイドガラス、またはメタリン酸亜鉛を成分として有している。 (もっと読む)


【課題】バランス信号の平衡度の変動を小さくすることが可能なバランス型弾性波フィルタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】バランス型弾性波フィルタ装置は、基板3と、受信フィルタ12と、受信フィルタ12を封止する樹脂部材5とを備える。受信フィルタ12は、圧電基板12Aと、第1フィルタ回路12B1および第2フィルタ回路12B2とを含む。第1フィルタ回路12B1および第2フィルタ回路12B2とが並ぶ方向の両端において、受信フィルタ12の端面から樹脂部材5の端面までの距離の差が小さくなるように、薄肉部5Aが樹脂部材5に形成される。 (もっと読む)


【課題】特定の周波数において、一定量の減衰量を確保すること。
【解決手段】ラダー型に接続された複数の直列共振器S1−S4および複数の並列共振器P1−P4と、前記複数の直列共振器のうち少なくとも1つの直列共振器S1に並列に接続された第1インダクタL1と、を具備し、前記複数の並列共振器の一部P3aは、前記複数の直列共振器と前記複数の並列共振器とが形成する通過帯域の外であって前記第1インダクタと前記少なくとも1つの直列共振器とが形成する第1減衰極10の高周波数側に共振周波数frp3および反共振周波数fap3を有し、前記複数の並列共振器の一部の少なくとも1つは、共振周波数の低周波数側に副共振の共振周波数frp31を有するフィルタ。 (もっと読む)


【課題】急峻かつ温度安定性に優れたガードバンド側のスカート特性を有し、更に広帯域化が可能なデュプレクサを提供する。
【解決手段】通過帯域の異なる送信フィルタ及び受信フィルタを有するデュプレクサにおいて、フィルタを構成する複数の直列共振子S1〜S8及び複数の並列共振子P1〜P6のうち、ガードバンド側のスカート特性を形成する第1共振子S1〜S4、P4〜P6は、温度補償型のTC−FBARまたはラブ波利用の弾性表面波共振子とし、ガードバンドと反対側のスカート特性を形成する第2共振子P1〜P3、S5〜S8は、非温度補償型のFBARまたは弾性表面波共振子とする。第2共振子の弾性表面波共振子には、LT基板またはLTとSaの貼り合わせ基板を用いた弾性表面波共振子の他、ラブ波利用の弾性表面波共振子を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】補償をしない場合は音響共振器の有効性を阻害する、音響共振器を特徴づける温度ドリフトを補償する音響共振器回路及びフィルタの提供。
【解決手段】音響共振器回路100は、補償キャパシタ108と並列に接続された音響共振器104を含む構成で、補償キャパシタ108は、少なくとも部分的に音響共振器104の共鳴の温度ドリフトを補償する。又、音響共振器回路100は、帯域内では低い挿入損失で帯域外では高い挿入損失を示す伝達関数を提供するように構成された高周波フィルタに組み込まれてもよい。 (もっと読む)


【課題】集中定数素子で構成された整合回路を有する小型の分波器を提供する。
【解決手段】分波器は、入力端子102、第1出力端子116、第2出力端子118、該入力端子と該第1出力端子間に配置の第1フィルタ110、該入力端子と該第2出力端子間に配置の第2フィルタ112、該入力端子と該第1及び第2フィルタとの間に配置の第1の整合回路100等、を備え、該整合回路は、一組のキャパシタ電極から成り、一方のキャパシタ電極が該第1フィルタに接続の第1キャパシタ106と、一組のキャパシタ電極から成り、一方のキャパシタ電極が該第2フィルタに接続されると共に,他方のキャパシタ電極が該第1フィルタの他方のキャパシタ電極に接続の第2キャパシタ108と、該第1及び第2キャパシタの接続点148と該入力端子間に配置の第1インダクタ104と、前記接続点と接地間に配置されたリアクタンス素子から成る接地回路130と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 弾性波フィルタを含むチップが積層体に搭載され、樹脂により封止された弾性波デバイスにおいて、放熱性の改善を図ること。
【解決手段】 複数の層40a〜40cの主面が提供する配線形成のための複数の面101〜104を有する積層体と、積層体の表面である101面に実装されたチップ30と、チップ30を封止する樹脂部60と、102面に形成され、弾性波フィルタを構成する共振器の少なくとも1つと電気的に接続されたインダクタの配線パターンL2と、102面に配線パターンL2の少なくとも一部(領域70)に沿って形成されたグランドパターンGNDと、101面及び102面と異なる104面に形成され、配線パターンL2及びグランドパターンGNDと電気的に接続された外部端子42と、を備えることを特徴とする弾性波デバイス。 (もっと読む)


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